
所需的拆卸工具
用于拆卸小米手机的工具非常简单,一组用于手机的专用螺丝刀(小米使用菲利普斯螺丝,而不是手机通用的六角螺丝),一个三角形的塑料螺丝刀,以及大胆且小心的工具大脑.
取下电池盖
小米手机的固定螺钉都在机身内部,因此请先取下电池盖和电池.
八颗螺丝固定Mi手机
卸下电池盖和电池后,您会看到八个螺钉. 用十字螺丝刀拧开. 请注意,四个角螺钉与中间的四个螺钉不同. 您需要使用其他尺寸的螺丝刀. 上图中的橙色圆圈显示了小米手机机身背面的八个螺钉. <
两段螺丝引起了我们的注意
在拆卸小米手机期间,一些细节引起了作者的注意.
印有小米LOGO的螺丝密封
小米手机有两个螺孔,这些螺孔上覆盖有一次性标签(上面印有小米LOGO),目的是防止用户自行拆卸机器,用螺丝刀取下标签以查看螺钉,如果您删除此标签后,它将失去保修.
依次卸下所有螺钉
卸下依次可见的螺钉.
使用两节式螺钉将系带绑住
小米手机的拐角处有一个独特的螺丝. 它有两层螺母. 通过与机身的比较,您可以发现这是一个挂绳孔,一个非常聪明的设计,但是经过测试,我发现只有螺钉您可以在拧开螺丝后轻松地系上挂绳,这有点麻烦. <
用塑料螺丝刀打开主板的保护盖
小米手机的模具非常严格. 每个地方都紧密缝合. 特别是,有许多用于固定在保护壳和主体之间的带扣. 如果用力太大,可能会损坏手机. 拆卸手机时,您需要采取额外的措施. 注意.
取下保护盖,注意边缘的扣环
松开小米手机机身背面的八个螺钉,您无法立即撬开机身. 从上面的照片中,我们可以看到电池插槽的壁上有一个搭扣. 用螺丝刀分开带扣.
使用塑料螺丝刀将手机的后盖滑开
然后,您可以使用塑料螺丝刀撬动小米手机的机身. 您应该从带扣所在的一侧开始撬动. 撬开后,沿着机身侧面滑动. 小米手机比普通手机更容易拆卸,扣环清晰可见,扣环的强度也很小.
打开手机后盖
小米手机机身的边缘会隐藏一个扣环. 碰到带扣时,会稍微撬一点,但要注意,不要用力过大,否则会损坏身体. 封面已被移除.
小米手机已取下后盖
让我们看一下小米手机的后盖. 绿色电路板已暴露给我们.
手机后盖的背面
看一下小米手机后盖的背面(右上方),它不是一个简单的塑料保护壳,我可以看到上面有很多金属触点,左上方的金属物体关上盖子后,孔的触点与电路板的触点相连.
卸下机身的后壳扬声器

暂时让我们把机身放在一边,让我们先处理一下拆下的机身后壳. 它不是简单的保护性塑料,上面装有扬声器等组件.
扬声器橡胶垫
底部扬声器由橡胶圈保护. 卸下橡胶圈以卸下扬声器.
删除扬声器
小米手机的扬声器特写(点击图片放大)
小米手机的扬声器特写. 方形扬声器制作精良. 左右两端有细长的触点.
卸下组件,例如
让我们卸下小米手机的和耳机插孔.
删除
上图中的黑色圆形元素被怀疑是小米手机的. 附着的电路板通过粘合剂附着在后壳上.
特写(单击图片放大)
耳机插孔的特写(点击图片放大)
拔下耳机插孔后,您会看到多个金属接触针
分离错综复杂的辅助板
最后无螺丝手机拆机,我们回到了最重要的部分. 现在,我们可以清楚地看到小米手机的绿色电路板,但是离我们的要求还有一定距离. 我们必须首先从机身上卸下电路板.
主板和辅助板图标(蓝色: 主板,辅助板)
小米手机的电路板分为两部分. 蓝色区域是主板,上面装有诸如处理器和通信模块之类的核心芯片. 框标记附件板. 让我们先卸下附件板.
卸下可见的螺丝
卸下电路板上所有可见的螺钉.
剥开电缆扣
电池仓旁边有一条黑色电缆. 用螺丝刀轻轻撬起电缆以将其分开.
剥去附件板上的电缆
以相同的方式撬开附件板上的卡扣.
卸下隐藏的螺钉(单击图片放大)
打开电缆后,无论如何,您都可以看到隐藏的螺钉
附件板终于从体内出来了
分离主板和辅助板时要特别小心. 由于它们之间的大量数据交换,因此连接了许多电缆和电线. 在分离主板和辅助板之前,需要卸下所有这些电缆. 附属委员会.

剥掉主板上的白线
提起小米手机的主板后,您可以从下面看到一条白线. 用螺丝刀将其撬开,以便将下面的主板和辅助板分开,但是现在您无法卸下辅助板.
卡入附件板的边缘
您会看到附件板上和机身边缘有两个小扣环. 用螺丝刀撬开后,它与主板分离.
子板正面
卸下的附件板上有几张原稿和几个触点.
附属板的背面
附件板用于连接扬声器,和主板.
小米手机主板分解步骤
现在,我们将仔细拆卸小米手机主板,因为小米手机采用了多层电路板设计,并且屏幕下方的电缆很多. 拆卸手机时需要非常小心.
剥下microSD卡和SIM卡插槽
小米手机的主板采用多层设计,因此拆卸时特别麻烦. 我们首先打开microSD卡和SIM卡插槽. 组件和主板上贴有贴纸. 主板已分离. 打开后,您会看到电缆扣,请小心将其卸下.
小心地抬起小米手机主板
在卸下主板上可见的螺钉之后,您可以稍微撬起主板,使用细长的螺丝刀将主板背面的电缆扣拉开,然后您可以看到两个隐藏的螺钉. 小心地卸下螺钉.
一个接一个地卸下隐藏的螺钉
卸下隐藏在主板下的第一颗螺钉.
一个接一个地卸下隐藏的螺钉
卸下隐藏在主板下方的第二颗螺钉. 然后拔下连接的电缆,以轻松地将主板与电话面板分离. 卸下主板时请小心. 连接了多根电缆. 如果不小心,可能会损坏小米手机.
正式征服小米手机主板
现在小米手机的主板终于被我们征服了,这也是小米手机的核心部分.
小米手机主板的正面
在已安全卸下的小米手机主板的正面,顶部的白色和金属是芯片护罩,下面是各种控制芯片.
小米手机主板的背面
小米手机主板的背面.
小米手机面板和金属护罩的分离
卸下主板后,拧下可见的螺钉,然后拔下电缆扣,以卸下金属信号屏蔽罩. 在此期间还请注意电缆.
金属屏蔽的背面

发现神奇的石墨散热膜
金属屏蔽罩背面的黑色物质是什么?当我看到这部黑色电影时,作者真的很激动,因为我终于解决了一直困扰我的谜团.
黑色石墨散热膜
事实证明,这是雷军在小米手机会议上所说的石墨散热膜. 它直接连接到金属屏蔽层和主板上. 主板上石墨散热膜的下部是处理器等核心散热芯片.
石墨散热膜特写
石墨散热膜非常薄. 将其描述为像翅膀一样轻盈并不夸张. 除去散热膜后,小米手机使用的芯片屏蔽层上会出属光泽,让手机均匀散热.
已删除屏幕的特写
让我们看一下已卸下的Sharp 4英寸ASV屏幕. 卸下的屏幕应立即盖上保护膜以防止刮擦,同时应避免手指直接接触屏幕. <
卸下手机面板的配件
让我们把主板放在一旁,让我们先处理一下手机面板上的小零件,因为此处已连接了microSD和SIM卡插槽.
卸下microSD和SIM卡插槽
卸下小米手机面板上的microSD和SIM卡插槽,它们都是卡扣式的,您可以小心地将其拔出.
已卸下microSD和SIM卡插槽
microSD和SIM卡插槽的特写. 右下角的“ cent脚”金属是连接到主板的卡扣. 您还可以在小米手机的LOGO上清楚看到“ MI”一词.
电容式触摸屏控制器
这是电容式屏幕的控制器,无法拆卸. 以下步骤包含组件特写和分析. <
小米的芯片级拆解秀已经上演
最激动人心的时刻终于到来了. 属护罩.
小米手机芯片级拆解秀上演
金属屏蔽层和电路板直接焊接,甚至热风也无法完全修复,因此建议非人士停在这里. 让我们完成这些危险的动作.
已卸下相机镜头组件(单击图像放大)
在拆卸主板之前,我们首先要卸下易碎的组件无螺丝手机拆机,这些组件通过电缆扣与主板相连,只需撬起扣环即可轻松卸下.
剥离芯片外部的金属屏蔽层
根据作者的拆卸经验,我撬起一个金属屏蔽罩,它实际上是一个处理器芯片,高通一词出属屏蔽罩中的每个人详细说明. 在芯片下方,小米手机从此再也没有秘密.
Qualcomm MSM8260高清大图分析
我终于看到了小米手机的核心处理芯片. Qualcomm MSM8260处理器(之前已被广泛讨论)也悄悄地摆在作者面前,我感到非常兴奋.
Qualcomm MSM8260处理器功能

小米手机的Qualcomm MSM8260核心处理器为双1.5GHz核心,可以支持高级网络应用程序和多媒体性能,并具有功能强大的图形处理器,支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速3D / 2D加速引擎, 1080p视频编码/解码,专用的低功耗音频引擎,集成的低功耗GPS. (本文中的一些芯片信息来自互联网)
三星KMKLL000UM-B406闪存功能
三星KMKLL000UM-B406闪存
Synaptics T1320A触摸屏控制芯片特写
由Synaptics(Cypress)生产的TrueTouch系列触摸板控制芯片,型号为T1320A,采用PSoC架构,TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案. <
高通双电源管理芯片的高分辨率分析
除了一些知名的CPU / ROM和其他芯片外,还有一些对于手机至关重要的组件,例如电源管理芯片.
Qualcomm PM8058电源管理芯片功能
Qualcomm PM8058电源管理芯片,集成了蓝牙和FM广播QTR8600 RF子系统支持.
Qualcomm PM8901电源管理芯片功能
高通PM8901(也是电源管理芯片)也是对高通MSM8x60平台的改进.
Maxim MAX98500放大器的特写
Maxim升压型2.2W D类放大器MAX98500,集成升压转换器,提供稳定的输出功率,以确保在较宽的电池电源电压范围内实现高音量音频输出. 此外,MAX98500采用独特的电池跟踪技术,可提供自动电平控制(ALC),以限制电源电压下降时的最大输出摆幅. ALC有助于避免信号钳位并防止电池电压衰减,否则会导致系统复位. MAX98500非常适合手机,媒体播放器,PDA,上网本和其他电池供电的音频系统.
感应天线和摄像机等组件的高清分析
当然,小米手机有一些必要的传感器天线芯片,组件,功率放大器模块和其他必要组件,下面让我们一起看看.
QTR8615射频非接触式IC芯片特写
QTR8615,RF非接触式IC芯片,由IC芯片和感应天线组成,封装在标准PVC中,而芯片和天线没有任何裸露部分. 这是近年来在世界范围内开发的新技术. 它成功地将射频识别技术和IC技术相结合,解决了无源(无功率)和无接触问题,是电子设备领域的重大突破. 在靠近阅读器表面一定距离的范围内(通常为5-10mm),通过波的传输完成数据的读写.
TriQuint TQM7M5013功率放大器模块特写
TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA模块功率放大器模块. 它具有出色的性能,极低的功耗和业界小尺寸规格. TQM7M5013是5×5mm四频段HADRON II功率放大器模块,可与TRITON模块一起使用,以在WEDGE中提供GSM / EDGE解决方案.
相机镜头组件的特写
照相组件,但根据组件上的字符(待验证)找不到相关的材料. <
摘要: 小米虽小,但工厂风格却大
花了三个小时才终于拆解了小米手机. 让我们看一下所有部分(单击图片以查看原始图片). 上排是从左到右: 屏幕,玻璃触摸屏,金属信号屏蔽罩,电路板保护壳;从左到右最下面一行: 电池,芯片护罩,螺钉,石墨散热膜,扬声器,,按钮,扬声器垫,母板,镜头部件,microSD / SIM卡插槽,配件板,电池后盖.
小米手机拆卸零件全家福
说实话,在拆卸小米手机后,我觉得它肯定具有这家大工厂的风格. 无论是在做工,电路板布线还是硬件选择方面都处于顶级水平,这不是以前曾传闻的家庭工人. ,绝对值得1999元的价格,这也可以看出小米的用意. 遗憾的是,尽管我们清楚地看到了小米手机的所有硬件,但由于作者手中的信息有限,我们仍无法准确计算小米手机的硬件成本. 这有待将来验证. 如果您是IC发烧友,则可以随时通过. 留言与我们分享.
小米手机的硬件供应商
一些网民担心我们拆机的小米手机是否可以安装. 作者负责任地告诉您,现在由我们拆卸和安装的小米手机可以完美运行,并且该手机也将被小米手机使用. 回收不会流入市场,请放心的网民.
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没有经过战火洗礼就不能衡量实力
长他人志气灭自己威风