最近,有关小米联通版本的处理器和更换的讨论在互联网上很热. 有人说更换了处理器的小米3将不支持4G网络联通版小米3的数据连接,而有些人说小米3联通版本使用了上一代的背照式. 相机,而不是广告堆栈相机,对谁错?今天,小编为您带来了小米3联通版的拆解图,并通过练习进行了交谈.
最强Android手机小米3联通版拆机评估
实际上,我们还拆解了第一批Mi 3,但第一批Mi 3属于移动版本,内部处理器与联通版本不同. 但是,无论是移动版还是联通版,其设计和内部结构都是相同的,因此拆卸方法和步骤基本相同. 首先,您需要拆卸顶部的两个螺钉,然后打开与前面板扣合在一起的后盖. 值得一提的是,小米3顶部的SIM卡插槽的螺丝上贴有易碎的标签,也就是说,无论拆解它的人都会在第一步中失去保修功能联通版小米3的数据连接,因此请勿尝试在拆解时会.
小米3联通拆解的详细信息
在拆解小米3联通版拆装机的入口后,我们可以看到小米3联通版和移动版的内部布局大致相同. 石墨散热层被覆盖在壳体内部. 对于芯片的散热作用,这也是小米1时代以来小米一直使用的散热技术.
小米3联通版内部拆机后壳
小米3并未使用超薄设计,也无法谈论新颖的外观. 原因之一是小米3的无线设计. 小米3联通版的天线设计肯定会有更好的信号性能.
在电池方面,Mi 3 Unicom版本配备了3050mAh电池,高于5英寸屏幕的中上水平. 在电池寿命方面,Mi 3 Unicom版本将具有相对较好的性能.
图片显示了小米3联通版内部电池的拆卸
小米3的内部底部配有信号天线,扬声器,通话麦克风和支持OTG功能的MicroUSB数据充电接口. 值得一提的是,在小米2中消失的虚拟按键背光终于回到了小米3.
图片显示了Mi 3 Unicom版本的拆卸细节. 这次我们应该拆卸Mi 3 Unicom版本的第一批机器. 如您所见,第一批Mi 3 Unicom版本仍在12月12日生产. 是的,看来Mi 3 Unicom版本并没有缺货,它的确在等待Qualcomm 800AB的量产. 处理器.
小米3联通版配备了MXT540S触摸芯片,而小米3的移动版则配备了相同的触摸芯片,这也是因为该触摸芯片的存在,这是由于超本质的原因. 灵敏的控制屏幕.
图片显示了小米3联通版内部MXT540S触摸芯片的特写
图为小米3联通振动器的特写
小米3联通版配备了堆叠的13百万像素相机和前置2百万像素相机,两者均由索尼生产. F2.2大光圈+硬件支持HDR,是的,小米3在拍照方面表现不错. 通过以上内容,我们拆解了Mi 3 Unicom版本的相机,可以看到它确实属于堆栈式相机.
图片显示了从小米3联通版本卸下的前后.
小米3联通拆卸后的降噪麦克风特写
图为小米Mi 3联通主板正面的屏蔽盖. 为了让每个人都能看到内部芯片的真实情况,我们卸下了平板电脑盖.
小米3联通版拆卸后的主板的特写
图为小米3联通版内部主板上的SanDisk 16G内存芯片特写
图片显示了Mi 3 Unicom版本内部主板上的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器的特写.
AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写
图为Qualcomm QFE1101芯片的特写镜头,该芯片使用Qualcomm的封装跟踪技术来降低在Qualcomm负载下4G网络中手机的功耗. 高通声称将待机功耗降低30%.
图为Qualcomm QFE1101芯片的特写
图片显示了小米Mi 3联通内部主板上的双LED闪光灯和双降噪麦克风的特写.
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