RF模块的包装结构和包装工艺制造方法

RF模块的包装结构和包装工艺制造方法

<专利>本发明涉及一种射频模块的封装结构和封装工艺，包括印刷电路板，芯片分布在印刷电路板的一侧，焊球布置在另一侧. 印刷电路板的；金属屏蔽盖，金属屏蔽盖和芯片被塑料封装在塑料封装层中. 其特点是: 在塑料封装层的表面上设有螺旋天线，在天线中心的塑料封装层上设有连接天线和印刷电路板的通孔，并在通孔中填充有金属. 封装过程包括以下步骤: （1）将芯片安装在印刷电路板上； （2）用电磁辐射使芯片上的金属屏蔽层屈曲； （3）塑料封装芯片和金属屏蔽层； （4）塑料包装层的表面刻有螺旋形凹槽，通孔在凹槽中央的塑料封装层上刻蚀. （5）凹槽和通孔均填充有金属； （6）将焊球植入印刷电路板的另一侧以获得焊球. 本发明可以实现包含天线的紧凑型射频模块的制造.

[专利描述]射频模块的封装结构和封装技术

【技术领域】

[0001]本发明涉及一种射频模块的封装结构及封装工艺，属于半导体封装领域[技术领域].

【背景技术】

[p] [0002]多芯片RF模块是移动电话和电子产品中的常见组件. 它们的组件封装密度很高，并且需要考虑不同组件之间的电磁辐射，以防止干扰电磁场的传播引起邻居. 组件，电路，组件或整个系统无法正常工作.

[0003]在属屏蔽层来实现. 随着电子产品的发展，采用这种方法已不能满足提高系统集成度的要求.

[发明内容]

[0004]本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种射频模块的封装结构和封装工艺，以获取小体积，的多芯片封装模块，从而实现包含天线的紧凑型射频模块的生产.

[p] [0005]根据本发明提供的技术方案，射频模块封装结构包括印刷电路板，多个芯片分布在印刷电路板的一侧，焊球设置在印刷电路板的另一侧；芯片盖上设有电磁辐射的金属屏蔽层，该金属屏蔽层与印刷电路板上的接地垫相连，金属屏蔽层和芯片被塑料封装在塑料封装层中. 其特征在于，在塑料封装层异形槽的表面上设有螺旋形，该螺旋形填充有金属以形成螺旋形天线. 在螺旋天线的中心位置的塑料封装层中设有通孔，该通孔连接天线和印刷电路板的上表面，并填充在通孔金属中.

[0006]射频模块的封装过程的特征在于以下步骤: （1）将芯片安装在印刷电路板上； （2）用电磁辐射将金属屏蔽层上下颠倒在芯片上. 在顶部，金属屏蔽层连接到印刷电路板上的接地垫； （3）用塑料封装材料对芯片和金属屏蔽层进行塑料封装，以在印刷电路板的表面上获得塑料封装层. （4）刻在塑料封装层的表面上刻蚀螺旋槽，在螺旋槽中心的塑料封装层上刻蚀一个通孔，该通孔连接该槽与印刷电路板的上表面； （5）在步骤（4）中获得的凹槽和凹槽中，用金属填充通孔以获得螺旋天线，并通过填充在通孔中的金属连接天线和印刷电路板. （6）将焊球相对于芯片安装表面安装在印刷电路板的另一侧，以获得焊锡球.

[0007]在步骤（4）中，沟槽的深度为25到200微米.

[0008]金属屏蔽层的材料是不锈钢，镀镍铜或镀锡钢.

[0009]在步骤（5）中，填充金属是金，银，铜，镍或锡.

[0010]本发明的RF模块的封装结构和封装方法是通过用RF辐射对模块进行整体屏蔽来屏蔽组件，然后通过将集成的天线或填充金属植入模块中来制造天线. 其他方式，可以实现带天线的紧凑型射频模块生产，实现小尺寸，的多芯片封装模块，这与消费类电子产品尤其是电子产品（如手机）的发展趋势相吻合. ，短而薄的包装模式.

【专利图】

[图纸说明]

[0011]图. 图1至图1. 图7是RF模块封装结构的准备流程图. 其中: 图1是在印刷电路板上安装芯片的.

[0012]图. 图2是设置在具有电磁辐射的芯片上的金属屏蔽罩的.

[0013]图. 图3是在塑料封装层中模制芯片和金属屏蔽层的.

[0014]图. 图4是在塑料封装层上形成凹槽和通孔的.

[0015]图. 图5是在沟槽和通孔中填充金属的.

[0016]图. 图6是RF模块封装结构的剖视图.

[0017]图. 图7是图6的俯视图. 6.

[0018]图片中的序列号: 印刷电路板1，芯片2，焊球3，金属屏蔽层4，塑料封装层5，天线6，通孔7.

[具体实现]

[0019]以下将参考具体附图进一步描述本发明.

[0020]如图3所示射频器件 陶瓷 封装，参照图6和图6. 7: RF模块的封装结构包括印刷电路板1，多个芯片2分布在印刷电路板1的一侧，并设置在印刷电路板1的另一侧. 芯片2包括具有电磁辐射的芯片和不具有电磁辐射的芯片（芯片2通常涵盖两种类型的产品，第一种类型的芯片由于其自身的输入/输出电流射频器件 陶瓷 封装，负载等而更具针对性. 高电磁辐射强度（例如功率芯片，RF功率放大器芯片，RF传输芯片等；第二种类型的芯片对电磁波一般或更敏感），金属屏蔽层4放置在带有电磁辐射的芯片2上，金属屏蔽层4连接到印刷电路板1上的接地垫；金属屏蔽层4和芯片2被塑料封装在塑料封装层5中，在塑料封装层5的表面上设置有螺旋槽，并在槽中填充金属以形成螺旋天线6. 在螺旋天线6的中心位置的塑料封装层5中设置有通孔7，通孔7将天线6与印刷电路板1的上表面连接，并且通孔7填充有金属.

[0021]上述RF模块的封装过程包括以下步骤: （1）如图2所示. 在图1中，将芯片2安装在印刷电路板1上，在这里可以使用属屏蔽层4颠倒在带有电磁辐射的芯片2上，金属屏蔽层4印制板上的接地焊盘1已连接；金属屏蔽罩4的材料可以是不锈钢，镍铜，镀锡钢等. 4.进行塑料封装，在印刷电路板1的表面上获得塑料封装层5，以保护组件；塑料封装材料可以使用环氧树脂模塑料，电子灌封胶，硅橡胶等； （4）如图4所示，在塑料封装层5的表面上蚀刻出螺旋状的槽，该槽的深度为25〜200μm，在其上蚀刻出贯通孔7和贯通孔7. 螺旋槽中央的塑料封装层5将沟槽连接到印刷电路板1的上表面； （5）如图2所示，将其设置为1. 如图5所示，在步骤（4）中获得的沟槽和通孔7中填充金属以获得螺旋天线6（如图7所示），并且天线6和印刷电路板1通过金属连接填充在通孔7中；填充金属可以是金，银，铜，镍，锡等. （6）参照图6，在印刷电路板1的相对于芯片2的安装表面的另一侧上获得焊球3，以获得焊球3. 射频模块电连接到外部.

[0022]本发明提供了一种用于多芯片RF模块封装的紧凑且小型化的解决方案. 在RF模块中，具有电磁辐射的组件被整体屏蔽，然后将集成的植入模块中. 天线或金属填充天线用于制造带有内置天线的紧凑型RF模块. 不再需要在RF模块外部连接其他，从而满足了小尺寸和模块封装的要求.

[要求]

1. 一种RF模块封装结构，包括印刷电路板（1），多个芯片（2）分布在印刷电路板（1）的一侧，焊料设置在印刷电路板（1）的另一侧（ 1）球（3）;将金属屏蔽层（4）通过电磁辐射放置在芯片（2）上，金属屏蔽层（4）连接到印刷电路板（1）上的接地垫，金属屏蔽层（4）和芯片（2 ）封装在塑料封装层（5）中的塑料；其特征在于: 在塑料封装层（5）的表面上设有螺旋槽，在该槽中填充金属以形成螺旋天线（6）. 在螺旋天线（6）的中心位置的塑料封装层（5）上设有通孔（7）. 通孔（7）连接天线（6）的上表面和印刷电路板（1）. 7）中等填充金属.

2. 一种RF模块封装过程，其特征在于以下步骤: （1）将芯片（2）安装在印刷电路板（1）上； （2）安装金属屏蔽罩（4），将金属屏蔽罩（4）通过电磁辐射倒置在芯片（2）上，并与印刷电路板（1）的接地垫相连； （3）芯片（2）和金属屏蔽层（4）进行塑料封装，在印刷电路板（1）的表面上获得塑料封装层（5）; （4）在塑料封装层（5）的表面上刻蚀一个螺旋槽，在该螺旋槽的中心刻上塑料封装. 在层（5）中刻蚀通孔（7），然后将通孔（ 7）连接沟槽和印刷电路板（1）的上表面； （5）将步骤（4）中获得的沟槽和通孔（7）填充金属以获得螺旋天线（6），并且通过填充金属将天线（6）和印刷电路板（1）连接在通孔（7）中； （6）在印刷电路板上（1）将球安装在芯片（2）的安装表面的另一个表面上，以获得焊球（3）.

3. 3.根据权利要求2所述的射频模块的封装工艺，其特征在于: 在所述步骤（4）中，所述沟槽的深度为25-200微米.

4. 3.根据权利要求2所述的射频模块的包装工艺，其特征在于，所述金属屏蔽罩（4）的材料为不锈钢，镍银或镀锡钢.

5. 3.根据权利要求2所述的射频模块的封装工艺，其特征在于，所述步骤（5）中，所述填充金属为金，银，铜，镍或锡.

[文档编号] H01L23 / 552GK104157618SQ201410388111

【公众日】2014年11月19日申请日期: 2014年8月7日优先权日期: 2014年8月7日

[发明人]孙鹏，何洪文申请人: 华锦半导体封装试验技术研发中心

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