如何使用PCTF封装技术来降低微波射频设备的成本？

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制造陶瓷包装的常用方法包括: 共烧陶瓷工艺，厚膜和薄膜工艺. 共烧陶瓷工艺适合生产；对于中小批量生产以及某些定制产品，通常使用厚膜和薄膜工艺. 尽管上述工艺是成熟且可靠的，但是它们的成本和工艺难以控制，并且它们在表面安装技术上具有局限性. Remtec发明的镀铜厚膜PCTF（厚膜镀铜）技术可以解决上述问题，可以生产高性能SMT器件，并且经济可靠. 适用于中，小批量生产（每年成千上万至每月十万个左右）

PCTF技术是一种可行且经济的RF设备封装解决方案射频器件 陶瓷 封装，可以降低生产成本并有效地加速市场. 该技术具有稳定的电气特性，良好的散热性能和高可靠性. PCTF技术允许将大型陶瓷封装或基板直接固定在微波PCB板上，并符合RoHS要求，并且还支持大型面板和多阵列封装. 基于PCTF技术的封装或基板适用于100MHz至24GHz的频率范围，特别适合要求低热阻（1-2至2°C / W或更低）的应用.

使用无铅陶瓷SMT技术的优势很多. PCTB技术用于制造陶瓷SMT封装. 陶瓷基板始终是无引线SMT封装的基础. 环形框架/盖板形成气密腔（图1）. 在层（层）上镀铜，最后镀镍金层，以实属化. 因此，该封装可以承受+400°C的多次焊接和高温. 该解决方案还支持标准组装技术，例如高温合金芯片键合，环氧树脂材料键合，BGA（球栅阵列）封装，倒装芯片封装和碳带键合技术. PCTF包装还可以使用非磁性材料，适用于非磁性应用，例如MRI（磁共振成像）系统.

PCTF表面贴装器件具有三个显着特征: 铜金属化，镀铜实心通孔和PCTF保护层. 铜金属化适合于射频信号传输，并具有良好的散热效果. 固态通孔和保护层可以提供多种功能: 可以降低陶瓷基板的热阻，为封装提供接地，还可以提供低电感互连（寄生电感对高频性能的影响更大）；通过插入孔的直流电电阻小于1mOhm，在4GHz时损耗小于0.1dB；实心通孔的热导率大于200 W / m- C射频器件 陶瓷 封装，对应的热阻小于1°C / W，提供了良好的功率控制特性. 通孔的气密性（1×10–8 cm2 / s）确保芯片与外部之间完全隔离.

PCTF处理还可以增强设备的可靠性. 由于使用了镀铜覆盖层，因此可以通过可靠的焊接将大型无铅SMT设备直接安装在PCB板上. 典型的包装尺寸范围从0.16平方英寸到1.00平方英寸. 设备通常以4.5 x 4.5英寸的多组包装. 它的组件组装，芯片键合，键合，甚至测试，封装和其他过程都可以完全自动化.

陶瓷基板阵列具有切割孔（激光切割），可简化切单过程. 如有必要，可以使用切割机代替激光. 处理和提供较大面板包装的能力是PCTF可以降低成本的主要原因. 在CB上直接焊接大型（大于0.5英寸）无铅陶瓷封装器件的能力是PCTF的另一个独特功能，并且经过了长时间的测试. 这项技术可以在PCB上安装大型SMT RF设备（甚至是气密的）. 另一个优势是该技术具有良好的可焊性，可以承受RoHS要求，可以进行多次长时间的焊接操作，并确保封装的完整性和可靠性.

全气密和非气密SMT设备在客户提出的各种认证测试中显示出很高的可靠性，并通过了各种测试. 在这些测试中，PCTF设备经受了机械冲击，极端高温和低温环境以及其他严格的测试. 测试结果表明，包装技术可以确保客户的产品在各种热和机械冲击下都能正常工作. 以上测试是在SMT设备直接安装在高频PCB板上的条件下完成的. 测试结果在表1中.

由于有效的散热设计，这种陶瓷封装技术可以支持各种有源或无源器件. 例如，单芯片功率放大器模块和四方扁平无引线（QFN）封装. 此外，PCTF技术还可用于SMT磁头或嵌入式无源设备（例如衰减器和滤波器）的包装. 该技术还可用于大型无引线SMT模块，例如多芯片模块

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