板翘曲简介

一个. 为什么要求电路板必须非常光滑

如果印制板在自动装配线上不平坦，则会导致定位不正确pcb板翘曲度，无法将组件插入印制板的孔和表面安装垫中，甚至会损坏自动插入机. 焊接后，安装有部件的基板会弯曲，难以整齐地切割部件脚. 该板无法安装在机箱或机器的插槽中，因此组装工厂遇到板翘曲的问题也非常麻烦. 目前，印制板已进入表面贴装和芯片贴装的时代，组装工厂对板翘曲的要求也越来越严格.

两个. 翘曲的准则和测试方法

根据美国IPC-6012（1996年版）《刚性印制板的标识和性能规格》，表面安装印制板的最大允许翘曲和变形为0.75％，其他各种印制板则允许1.5 ％. 与IPC-RB-276（1992年版）相比，这提高了对表面安装印刷板的要求. 目前，电子组装厂允许的翘曲，无论双面或多层pcb板翘曲度，厚度为1.6mm，通常为0.70至0.75％，许多SMT和BGA板要求的翘曲为0.5％. 一些电子工厂鼓励将翘曲标准提高到0.3％，并且翘曲测试方法符合GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B. 将印刷电路板放在经过验证的平台上，将测试针插入翘曲程度最大的地方，然后通过测试针的直径除以印刷电路板弯曲边缘的长度来计算印刷电路板的翘曲曲率. 捷克工厂符合国际翘曲标准.

三个. 制造过程中的抗翘曲

1. 工程设计: 设计印制板时应注意的事项: A.两层之间的预浸料的排列应对称，例如六层板，厚度在1-2和5-6层之间，且预浸料的数量应相同否则，层压后容易翘曲. B.多层板核心板和半固化片应使用同一供应商的产品. C.外层A和B侧的电路图案区域应尽可能靠近. 如果A侧是较大的铜侧，而B侧仅占用几行，则该印刷板在蚀刻后容易翘曲. 如果两侧的线面积太大，则可以在细侧添加一些独立的网格来平衡. 可以看到详细信息:

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