防止PCB印刷板翘曲的方法有哪些？

一个. 为什么要求电路板必须非常光滑

如果印制板在自动装配线上不平坦，则会导致定位不正确，无法将组件插入印制板的孔和表面安装垫中，甚至会损坏自动插入机. 焊接后，安装有部件的基板会弯曲，难以整齐地切割部件脚. 该板无法安装在机箱或机器的插槽中，因此组装工厂遇到板翘曲的问题也非常麻烦. 目前，印刷电路板已经进入表面安装和芯片安装的时代，组装工厂对电路板翘曲的要求也越来越严格. 捷都邦印刷电路板将介绍防止PCB印刷板翘曲的方法.

两个. 翘曲的准则和测试方法

根据美国IPC-6012（1996年版）《刚性印制板的标识和性能规格》，表面安装印制板的最大允许翘曲和变形为0.75％，其他各种印制板则允许1.5 ％. 与IPC-RB-276（1992年版）相比，这提高了对表面安装印刷板的要求. 目前，电子组装厂允许的翘曲，无论双面或多层，厚度为1.6mm，通常为0.70至0.75％，许多SMT和BGA板要求的翘曲为0.5％. 一些电子工厂鼓励将翘曲标准提高到0.3％，并且翘曲测试方法符合GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B. 将印刷电路板放在经过验证的平台上，将测试针插入翘曲程度最大的地方，然后通过测试针的直径除以印刷电路板弯曲边缘的长度来计算印刷电路板的翘曲曲率.

三，制造过程中的抗翘曲

1. 工程设计: 印制板设计中应注意的事项:

A. 层之间的预浸料的布置应对称. 例如，对于六层板，厚度在1-2和5-6之间，并且预浸料的数量应该相同，否则层压后很容易翘曲.

B. 多层板核心板和半固化片应使用同一供应商的产品.

C. 外表面A和B的电路图形区域应尽可能靠近. 如果A侧是较大的铜侧，而B侧仅占用几行pcb板翘曲度，则该印刷板在蚀刻后容易翘曲. 如果两侧的线条面积差异太大，可以在细边上添加一些独立的网格来平衡.

2. 切之前的烤板:

预烘烤覆铜箔层压板（150摄氏度，时间8±2小时）的目的是去除板上的水分，同时完全固化板上的树脂，从而进一步消除残留应力在板中，这有助于防止板翘曲. 目前，许多双面多层板仍坚持预烘烤或后烘烤步骤. 但是，某些钣金工厂也有例外. 目前，各个PCB工厂中烤盘的时间要求也不一致，从4到10个小时不等. 建议根据生产的印刷板的等级和客户对翘曲的要求来决定. 切割成面板然后烘烤或切割整个块然后切割后，两种方法中的任何一种都是可行的. 建议切割后烘烤板. 内层板也应该烘烤.

3. 预浸料的经纱和纬纱方向:

层压后，经向和纬向的收缩率不同. 切割和层压时，必须区分经向和纬向. 否则，在层压后容易导致成品板翘曲，并且即使按压压力干燥板也难以校正. 多层板翘曲的许多原因是由于预浸料在层压过程中在经度和纬度上的层压所致.

如何区分经度和纬度？压延的预浸料沿经纱方向压延，宽度方向为纬纱方向. 对于铜箔，长边是纬线方向，短边是经线方向. 如果不确定pcb板翘曲度，可以与制造商或供应商联系.

4. 层压后应力消除:

在热压和冷压后取出多层板，将其切掉或磨掉毛刺，然后将其置于150摄氏度的烤箱中4小时，以逐渐释放板上的应力并完全固化树脂. 此步骤不可省略.

5. 薄板的矫直需要矫直:

对于0.4〜0.6mm的超薄多层板，应制造特殊的压料辊，以进行板表面电镀和图案电镀. 将薄板夹在自动电镀线的飞杆上后，使用圆杆拉动整个飞杆. 将上压辊串在一起，以拉直辊上的所有板，以使电镀后的板不会变形了. 如果不采取这种措施，在镀上20至30微米的铜层后，板材会弯曲并且难以补救.

6. 热风整平后板的冷却:

当印刷板的热空气水平受到焊锡槽的高温（约250摄氏度）的影响时，应将其放在平坦的大理石或钢板上，取出后自然冷却，然后发送到后处理机进行清洁. 这对于防止翘曲的板非常有用. 为了提高铅锡表面的亮度，一些工厂在矫平后立即将热空气放入冷水中，并在几秒钟后将其取出进行后期处理. 这种冷热冲击可能会导致某些类型的板翘曲. 歌曲，分层或起泡. 此外，可以在设备上安装气浮床以进行冷却.

7. 翘曲板的处理:

在有序管理的工厂中，将在最终检查期间检查印刷电路板的100％平整度. 将所有不合格的板取出并放入烤箱中，在150摄氏度和高压下烘烤3至6个小时，并在高压下自然冷却. 然后释放压力并取出板子以检查平面度. 这样，可以节省一些板，并且需要将某些板烘烤两到三遍才能进行平整. 上海贝尔公司已使用上海华宝的气压板翘曲矫直机来纠正电路板的翘曲. 如果不采取上述防翘曲处理措施，则某些板将无用，只能报废.

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/tongxinshuyu/article-208566-1.html