印制板翘曲的测试方法

“电子工程师” l. 1999年第三期，印制板翘曲的测试方法沉国文（江苏常州电子产品质量监督检验所，江苏常州21314）摘要介绍了国外标准和中国的酱油本国标准，共有三种测试方法与印制板翘曲有关: 曲率半径测试方法. 弓曲率测试法扭转测试法. 分析了不同测试方法之间的差异. 关键词: 印制板翘曲试验方法翘曲是印制板的重要技术指标. 翘曲的测试方法在印制板标准中有规定，大致分为以下三种类型: 曲率半径测试法，弓曲率测试法和扭曲测试法. 了解这些测试方法及其差异对于提高印刷电路板的质量以及进出口相关产品具有重要意义. 1曲率半径测试方法曲率半径测试方法主要在IEC / PQC 88: 1990，IEC / PQC 89: 1990（国际电工委员会电子元件系统标准），Jls（日本国家标准），GB / T 16261-1996和GB / T4588. 1〜1996用于印制板标准. 该测试方法使用球形或圆形表面的曲率半径r作为印刷板变形的翘曲. 在测试过程中，印制板的凹面朝上. 放置尺子，并测量尺子与印制板＾的凹面之间的间隙. 如图1所示. 从图1可以看到曲率半径测试方法: 在类型26中，z是直尺支撑点之间的距离.

通常，z比Z大几个数量级，因此，我们的国家标准规定Ｚ2 ＋ 4 ＾ 2. 以酚醛纸覆铜板和环氧纸覆铜板为基材的印制板的曲率半径应不小于2mm. 以环氧玻璃布覆铜板为基材的印制板要求曲率半径不小于3 ooo mm. 2弓曲率测试方法弓曲率测试方法主要用于印刷板标准，例如MIL（美国军事标准），IPc（美国印刷电路协会标准）和JPCA（日本印刷电路板协会标准）. 该测试方法使用圆柱或球形弓的曲率作为曲率. 测试图如图2所示. 圆2网格曲率测试方法的310,000立方数据“电子工程师”在1999年的第三阶段，将样品放置在基准面上，使凸面朝上，并且足够将压力施加到样品两边与参考表面接触的两个角上. 使用干式亚表在测量边缘的最大垂直位移处获取读数，如图2中的R所示. 要确定与参考平面的最大偏差，需要重复此步骤，直到测量面的所有四个侧面为止. 样品已被测量. 使用百分表以样品与参考表面接触的角度进行读数pcb板翘曲度，或用千分尺测量样品的厚度，并将其记录为R. 施加足够的压力，以使整个边缘接触参考平面. 被测边的长度表示为，边的弓曲率DD弓曲率（％）垂直L_zhu 100％3扭曲测试方法扭曲测试方法主要以MIL（美国军事标准），IPc（美国印制板电路）协会标准），JPCA（日本印刷电路板协会标准）和其他印刷电路板标准.

此测试方法将印制板的变形用作翘曲. 变形是指印刷电路板对应于矩形的对角线的变形. 在印刷电路板的四个角A，B，c和D中，一个角不包含在其他三个角的平面中. 如图3所示. 在测试过程中，将样品放在参考表面上，使任何三个角接触该平面，并在翘曲角度下插入适当厚度的垫片. 用干燥的尺子在最大垂直位移处读取读数，如图3所示为R. 在不影响样品的情况下，使用干式千分尺在接触参考表面的零件顶部读取读数，或者使用千分尺测量样品的厚度并将其记录下来作为尺子. . 对于矩形板，测量样品z的对角线长度；用于非矩形板. 测量发生偏移的角与印制板另一端对角对角点之间的长度￡. 根据以下公式计算失真度: 失真度（％）为loo％. 中国电子工业标准化协会企业标准化委员会（I）电子产品安全标准研讨会1999年活动计划该研讨会将邀请相关的标准化专家介绍GB4943. 1 1995，GB 4943-1995，GB 8988-1997将还介绍了电子产品安全识别图3扭转测试搪瓷图与43种测试方法的比较MILpcb板翘曲度，IPc，JPCA标准使用弓曲率或扭曲测试方法来测量和印刷电路板的翘曲由于印刷的变形而更加复杂板，尤其是扭曲的形状. 只能测量翘曲的近似值，因此测试结果很粗糙.

IEC和GB标准使用曲率半径测试方法来测量印制板的翘曲，这是相对严格和合理的. MIL，IPc和JPCA标准中的翘曲测试方法也不同. MIL标准规定，无论印刷电路板的厚度，面积和基板材料如何，翘曲指数均相同，即弓曲率或扭曲度的最大允许值为1.5％. 在IPC标准中，对于不同厚度的印刷板和不同的基体材料，翘曲度也不同. 在JPCA标准中，对于不同厚度，面积和印刷电路板基板材料，它们的翘曲是不同的，这比其他标准要好. （接收日期: 1999-122）证明程序. 时间lcheng: 4月上中旬. 地点: 南京. （Ｚ）“电子行业标准化教材”培训班时间: 5月下旬至6月. （3）为标准化人员准备函授教学函授教材以《电力行业标准化教材》为基础，并编写了一些辅导资料. 学习方法主要是自学和一些书面答案. 联系人: 王惠民，南京32l邮箱. 南京市中山北路285号，邮政编码: 2003，电话: （025）33426674. （王惠民）27万方数据PCB翘曲度的测试方法: 沉华作者: 江苏省常州市常州电子产品质量监督检验所省213014职称: 电子工程师英文职称: ELECTRONIC ENGINEER 1999（3）被引时间: 被引文献（3篇文章）1.姜志辉. 李谦郑国强王俊峰带肋平板气辅注射成型翘曲试验[期刊论文]-基于CAE技术的塑料技术2009（7）车身框架结构的改进与研究[期刊论文]-公交技术与研究2013（2） ）印刷电路板的分层改进研究[期刊论文]-印刷电路信息2008（4）以这种格式引用: 沈国文印制板测量翘曲的方法[期刊论文]-电子工程师1999（3）

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