联通版，小米手机3，可拆卸，MSM8274AB，堆叠式

长达117天的联通版小米Mi Phone 3终于在去年的最后一天正式发布. 它配备了5英寸1080p触摸屏，配备了Qualcomm Snapdragon 800系列MSM8274AB处理器，内置2GB内存和16个机身存储空间，提供了2MP前置和13MP后置，并基于MIUI V5操作系统运行在Android 4.3上，电池容量为3050mAh小米3联通版换屏幕，价格与移动版相同，为1999元.

在推出Mi 3的联通版本后，它连续遇到了相机和处理器更换的风暴. 有人说Mi 3的处理器替换不能支持4G网络，有人说Mi 3使用了上一代的后置而不是广告的堆栈，这些说法正确吗？让我们看一下拆卸.

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一流的工艺，真正的Mi手机3的拆卸

由于小米3是不可拆卸的后壳设计，因此如果强行打开后盖，则保修将失效.

在内部设计上，联通版和移动版基本相同，外壳上覆盖有石墨散热层.

信号天线和NFC芯片

3050mAh电池属于5英寸级别的中产阶级.

支持OTG功能的信号天线，扬声器，麦克风和Micro USB接口都位于底部.

序列号是2013年12月生产的.

MXT540S触摸芯片与移动版本一样，可以实现超灵敏的触摸.

振动器特写

索尼的两台相机确实是可堆叠的.

主板

三星2GB运行内存和MSM8274AB处理器包装在一起

WTR1625射频模块是一个全网络访问的RF模块，但是不幸的是，基带不能是全网络访问的.

Qualcomm PM8941电源管理模块

OM8841电源管理芯片

WCD9320音频解码芯片与注释3和G2上使用的芯片完全相同.

降噪麦克风

主板背面

Sandisk的16GB闪存芯片

AVAGO ACPM-7600前端功率放大器

Qualcomm的QFE1101芯片支持Qualcomm的包络跟踪技术，以有效降低4G网络上的功耗小米3联通版换屏幕，但是不幸的是，联通的Mi 3不支持4G.

双LED闪光灯和降噪麦克风

Qualcomm WCN3680 802.11ac和蓝牙4.0模块，其旁边的SKY85702-11使用5GHz Wi-Fi频段.

Overthur的256111芯片是NFC嵌入式安全元件.

Broadcom 20793M NFC控制芯片与上面的安全元件一起控制NFC近场通信模块.

从拆卸角度来看，Mi 3的联通版本使用了许多支持4G网络的组件，但不幸的是，处理器内置的基带芯片不支持4G，因此注定会错过4G网络.

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