RF芯片，基带芯片：属性，原理和应用等

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支持电话，短信，网络服务和APP应用程序的手机通常包含五个部分：射频，基带，电源管理，设备和软件。

射频：通常是信息发送和接收的一部分；基带：通常是信息处理的一部分；电源管理：通常是节电的一部分。由于手机是能量受限的设备，因此电源管理非常重要。在300KHz和300GHz之间。每秒变化小于1000次的交流电流称为低频电流，每秒变化大于10000次的交流电流称为高频电流，而射频就是这样的高频电流。高频（大于10K）；射频（300K-300G）是高频的较高频段；以获得纯净的接收信号。后来的新手机都是零中频手机。因此，手机中没有IF滤波器。

4）高频放大器管（高频放大器管，低噪声放大器）：

结构：手机有两个高级放大器管：900M高级放大器管和1800M高级放大器管。它们都是三极管共发射极放大器电路；后来的新手机在中频内部集成了高放大器电子管。

高频放大器电子管电源图

功能：

a。放大天线感应的弱电流，以满足后续电路的信号幅度要求。

b。完成900M / 1800M接收信号切换。

原理：

a。电源：两个900M / 1800M高频放大器的基极偏置电压共享一个通道，该通道由IF同时通道提供；中频CPU根据手机的接收状态将两管的集电极偏置分为两部分。目的是完成900M / 1800M接收信号的切换。

b。通过滤除滤波器中的其他杂波来获得纯935M-960M接收信号，该杂波由电容器耦合，然后发送到相应的高频放大器进行放大，然后通过电容器耦合发送到中频进行后续处理

5）中频（RF接口，RF信号处理器）：

结构：它由接收解调器，发射调制器，发射鉴相器等电路组成；新手机还集成了高功率放大管，频率合成，26M振荡和分频电路（如下所示）。

功能：a）内部高放大管放大天线感应的弱电流； b）接收时，将935M-960M（GSM）接收载波频率信号（与对方信息）和本机振荡器信号（无信息）相结合，进行解调，得到67.707KHZ接收基带信息； c）在传输过程中，对逻辑电路处理后的传输信息和本地振荡器信号进行调制，以传输中频。 d）组合13M / 26M晶体产生13M时钟（参考时钟电路）； e）根据CPU发送的参考信号，生成符合手机工作通道的本地振荡器信号。

3、接收信号过程

当手机正在接收时，天线将基站发送的电磁波转换为的功率放大器不能互换。功能：放大TX-VCO振荡的频率信号以获得足够的功率电流，该电流被转换成电磁波并被天线辐射。值得注意的是，功率放大器会放大传输的频率信号的幅度，而无法放大其频率。

功率放大器的工作条件：工作电压（VCC）：手机功率放大器的电源直接由电池（3.6V）提供； b。接地端子（GND）：电流形成回路； C。双频功率转换信号（BANDSEL）：控制功率放大器工作在900M或1800M； d。功率控制信号（PAC）：控制功率放大器的放大倍数（工作电流）； e。输入信号（IN）输出信号（OUT）。

4）传输变压器：

结构：具有相同线径和匝数的两个线圈彼此靠近，并根据互感原理组成。功能：发送功率放大器将功率电流采样发送到功率控制。原理：在传输过程中，当功率放大器的发射功率电流流经发射变压器时，在其次级中会感应出一个与功率电流大小相同的电流，该电流会被检测到（高频整流）并发送至功率控制器

5）功率电平信号：

所谓的功率电平是指工程师在对手机进行编程时将接收到的信号分为八个级别，每个接收级别对应于第一级发射功率（如下表所示）。当手机在工作时，CPU根据接收到的信号强度判断手机是否与基站相距较远，并发送适当的传输电平信号以确定功率放大器的放大倍数（即接收能力强，传输能力弱）。

附上额定功率表：

RF芯片与基带芯片之间的关系

6）电源控制器（电源控制）：

结构：它是一个运算比较放大器。功能：将发送的功率电流采样信号与功率电平信号进行比较，以获得合适的电压信号来控制功率放大器的放大。原理：在传输过程中，当电源电流流经发射机变压器时，在其次级中感应出的电流被检测到（高频整流）并被发送到电源控制器；同时，在编程过程中还将预设的功率电平信号发送到功率控制。在内部比较这些信号后，会产生一个电压信号来控制功率放大器的放大，从而使功率放大器的工作电流适中，从而节省了电能并可以延长功率放大器的使用寿命（高功率控制）电压，大功率放大器的功率）。

3、信号传输过程

在发送时，由逻辑电路处理的发送基带信息（TXI-P； TXI-N； TXQ-P； TXQ-N）被发送到中频的内部发送调制器，本地振荡器信号为调制为传输中频。如果IF信号基站无法接收，则必须使用TX-VCO将IF信号的频率增加到890M-915M（GSM）。 TX-VCO工作时，通过两种方式生成890M-915M（GSM）的频率信号：

a。采样被送回中频，与本地振荡器信号混合，产生与传输中频相等的传输频率鉴别信号，并被送至鉴相器与传输中频进行比较。如果TX-VCO的振荡频率不符合手机的工作通道，则鉴相器会产生1-4V的跳变电压，以控制TX-VCO的内部变容二极管的电容，从而达到调节频率。

b。双向输入功率放大器通过天线放大，并转换为电磁波以辐射。为了控制功率放大器的放大，当功率电流在传输过程中流经发射变压器时，对其次级产生的感应电流进行检测（高频整流）并送至功率控制。同时，预设的功率电平信号也发送到功率控制：内部比较两个信号后，产生电压信号控制功率放大器的放大，使功率放大器的工作电流适中，可以节省功率并可以延长功率放大器的使用寿命。

国频芯片产业链的线键合进行信号连接，从而减少了由金线键合引起的寄生电效应，并改善了芯片的RF性能；在5G时代，高性能Flip-Chip / Fan-In / Fan-Out与Sip封装技术的结合将成为未来的封装趋势。

倒装芯片/扇入/扇出和Sip软件包是高级软件包，其盈利能力远高于传统软件包。国内上市公司已经形成了完整的FlipChip + Sip技术包装能力。

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