GPS模块的基本介绍

GPS模块是集成了RF射频芯片gps 集成芯片，基带芯片和核心CPU以及相关电路的集成电路. 目前，大多数GPS模块的GPS芯片仍基于具有全球市场份额的SiRFIII系列. 由于GPS模块使用的芯片组不同，因此性能和价格也不同. 使用第三代SIRF芯片组的GPS模块的性能优越，并且价格比使用MTK或MSTAR之类的GPS芯片组贵得多.

GPS模块具有用于信道数量的参数gps 集成芯片，例如20个信道，这意味着该模块可以同时与16颗卫星建立通信，其中2颗卫星处于2D定位，数据不稳定，并且该模块一次只能接收3颗以上的卫星. 卫星信号发出后，经过复杂的计算即可获得正确的定位数据. 如果同时通信的卫星数量更多，则模块可以更快，更准确地获取定位数据. 在地球表面的一般城市环境中，通常可以同时进行4到11颗卫星的通信. 接收20型GPS接收机，L1频率，1.023 MHz芯片速度，C / A码1.023 MHz芯片速度水平定位精度<2.5m，<2.0m（WAAS），（50％，24小时静态，-130dbm）速度精度<0.01 m / s（高速）<0.01°（航向），（30 m / s）时间精度1微秒同步GPS时间ttff（预定时间）热启动1S（50％，-130dbm，自动）热启动，热启动35s，冷启动: 42s灵敏度跟踪-159dbm动态条件海拔高度<18,000米（60,000英尺）速度<515米/秒（1000海里），加速度<4g

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