[拆卸]拆卸GPS汽车定位器

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GPS模块，SiRFstar III SiRFstar SiRF芯片于2004年发布的最新第三代芯片SiRFstar III（GSW 3.0 / 3.1）使民用GPS芯片性能达到顶峰，与以前的产品相比，其灵敏度大大提高. 该芯片使用20万次/频率相关器来提高灵敏度gps定位器工作原理，冷启动/热启动/热启动时间分别达到42s / 38s / 8sgps定位器工作原理，并可以同时跟踪20个卫星频道. 现在市场上许多最新的非独立GPS都使用该芯片. 许多相关材料也建议用户购买此芯片.

SIM卡的GSM模块.

一些参数

双频GSM / GPRS 900 / 1800MHz或四频GSM / GPRS 850/900/1800/1900 MHZ GPRS（10/8级）标准GPRS（B级）符合GSM（2/2 +）标准- Class 4（2W @ 850 / 900MHz）– Class 1（1W @ 1800 / 1900MHz）尺寸: 40 mmx33 mmx2.85mm重量: 8g AT指令（GSM07.07、07.05和SIMcom扩展AT指令集）SIM应用工具套件工作电压范围: 3.4V〜4.5V低功耗正常工作温度: -20°C至+ 55°C极限工作温度: -30°C至-20°C和+ 55°C至+ 80°C存储温度: -40 °C至+ 85°C

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