三星笔记本电脑的故障屏幕和黑屏的分析和维修

三星Q45 / X11笔式计算机屏幕和黑屏故障分析与维护摘要: 本文主要分析三星Q70 / X11两种典型的笔式计算机计算机（使用NVIDIA独立显示芯片）出现启动屏幕，黑屏故障的情况原因. 然后详细说明故障的解决方案，其中包括手动拆卸和焊接用于笔记本电脑主板芯片级维护的BGA芯片，以及重新植入BGA芯片的方法. 供从事此维修的技术人员参考. 关键字: NVIDIA显示芯片BGA焊接显示芯片工厂锡故障修复测试简介: 三星的笔记本电脑始于2003年，大多数型号都在中国苏州生产，早期产品如: X10，X15，X30均采用INTEL855芯片组，NVIDIA Go5200独立显示芯片. 后来的M50使用INTEL915芯片组和NVIDIA Go 6600独立显示芯片. 然后R55，X11，R25使用INTEL945芯片组，NVIDIA的独立显示芯片为: GF-GO7600，GF-GO7400，GF-GO7300. 2008年之后生产的Q45 / Q70是使用INTEL965芯片组和NVIDIA GeForce 8400M GT的独立显示芯片.

以上列出的所有型号均使用INTEL芯片组和NVIDIA的独立显卡. 使用这些模型两年或更长时间后，最常见的故障是启动时出现黑屏或花屏，从而导致故障. 最终原因是显卡损坏. 本文使用Samsung Q45AV08机器进行特定的故障分析和维护. 1.三星Q45-AV08电脑黑屏和花屏故障分析三星Q45-AV08参数: 处理器型号: Intel Core 2双核T7250主板芯片组: IntelPM965标准内存: 2GB DDRII1主频/ 2GHz二级缓存/ 2MB图形芯片: NVIDIA GeForce 8400M GT内存/位宽/类型: 128MB / 64bit DDRII硬盘参数: 160GB5400至光驱说明: DVD刻录机光驱内部屏幕尺寸: 12.1英寸LTN121AT05该机由三星公司于2008年上半年生产， AV08是Q45系列中相对高端的产品. GF 8400M GT是新一代Geforce8显卡，具有16个流处理器（相当于8个转换管道），支持DirectX 10，支持PureVideoHD高清加速，并且3D游戏性能属于中高端.

遇到性能问题时，启动时将出现黑屏三星平板电脑屏幕花屏，或者出现许多垂直条纹和花型屏风. 为了彻底解决这种类型的故障，必须重新装上新的图形芯片，并处理CPU和主板上的图形卡的散热问题，然后机器才能正常使用. 三星Q45主板的原始图形芯片GeForce 8400M的特定型号为: G86-603-A2，而已更换的图形卡的型号为: G86-631-A2，由于其升级版本，其温度系数高于当图形卡工作时，尤其是在运行大型3D游戏时，图形卡产生的温度非常高. 如果CPU的散热器和冷却风扇积聚灰尘，则散热不良，并且图形卡长时间处于80°C以上的温度. 工作时，屏幕会因过热而破裂或变黑. 现在举一个例子来分析与显卡有关的三种常见故障. 1.启动时出现黑屏，没有任何显示. 引导屏幕为黑色，但是您可以看到自检指示灯亮起，硬盘指示灯闪烁，并且可以听到机器进入操作系统的声音，以确保机器已经在运行. 解释问题出在显示部分. 使用外接显示器通过数据线连接到计算机的VGA端口，并发现外接显示器可以正常显示. 我最初怀疑屏幕电缆或LCD有问题，但是当更换正常的屏幕电缆和LCD时，故障仍然相同. 该问题应该已经在主板上发生了.

因此，在主板上，首先找到屏幕电缆连接到主板的插座位置（LCD-CONN），然后使用万用表和示波器测试LCD-CONN的每个输出端口的电压和信号是否很正常以下是Q45 WXGA LCD CONNNECTOR的电路图: 用万用表电压文件测量: 引脚21、22和23 VDC_INV的电压为19V，表明LCD背光驱动器板的电源电压正常. LCD3_BKLTCTRL引脚的背光亮度控制信号，LCD3_BKLTON引脚的24 25背光开关控制信号没有电压输出. （在正常情况下，引脚24的电压在0.8v至3.3v之间变化，引脚25的电压为3.3v. ）2、3引脚LCD_VDD3V LCD面板电源电压正常. 使用示波器测试三组色差信号输出端子的引脚8、9和11、12和14、15，没有信号输出. 根据上面测得的数据，可以确定主板上的图形芯片有问题. 2.引导后，屏幕上可以看到背光已打开，但是没有图像显示，并且伴随着两声哔声. 我们可以借助计算机诊断卡工具来测试这种故障. 三星的笔式计算机具有工厂提供的专用800计算机测试诊断卡. 打开计算机底部的MINIPCI盖，卸下WiFi 3卡，然后将诊断卡连接到计算机主板上的DEBUG500插槽.

然后打开计算机电源，诊断卡上显示的两位十六进制数字将转到“ 38”位置并停止. 根据读数，我们基本上可以确定机器的CPU，内存和南北桥芯片都已开始工作. 我们可以检查代码比较表（38: 完全显示开机信息；新光标位置将很快读出. RAM测试正在进行或地址失败> FFFFH）从代码表中，我们可以看到主板到达视频显示部件时，正在运行自检Stop错误. 引导时会发出两种蜂鸣声，这也是显卡错误的警报声. 从分析判断的两个方面，可以基本判断出主板上的显示芯片有问题. 3.开机后，屏幕图像上有很多蓝色条纹，有时会出现变色等花屏现象. 电脑屏幕显示现象只有三部分: 主板上的LCD，屏幕电缆和图形芯片. 我们通过计算机的BGA端口上的外部监视器进行观察，发现花屏现象也出现了，这排除了LCD和屏幕电缆故障的可能性. 最后，还可以判断主板上的图形芯片有故障. 上述三种故障现象都是由图形芯片的问题引起的. 要修复这些故障，必须更换主板上的独立图形芯片. 下面我们将详细说明如何更换图形芯片. 二，三星Q45-AV08电脑黑屏，花屏故障修复三星Q45主板的整体外观如下: 图4中红色箭头所示的部分是NVIDIA GeForce 8400M图形芯片，具体型号为: G86 -603-A2，下一步要做的工作是从主板上卸下图形芯片，然后换上全新的图形卡.

这里需要说明的是，本文中使用的焊接工具是BGA热风，它是手工焊接的. 它不是用于自动焊接的特殊BGA返修台预设程序. BGA封装IC具有高密度集成. 由于材料不同，不同芯片的耐热性也不同. 控制温度尤为重要. 好的热风的温度是0°-450°C，可以无级调节温度是的，焊接的GeForce 8400M显卡通常在280-340℃左右，温度过高或焊接时间过长都会损坏芯片. 空气量的设置也很重要. 根据不同芯片的尺寸，PCB板的尺寸和厚度，应调整适当的风量. 如果风量太小，则焊接的芯片会加热不均匀，从而影响焊接质量. 如果风量太大，则会吹散. 小型电子元件到处乱跑，或者BGA芯片移位，因为在焊接之前调整了太多的风量. Q45图形卡芯片位于主板的边缘，并用热风焊接. 如果正确处理焊接方法，将不会导致主板变形； X11型图形卡主板是可以从主板上拆下的独立部件，图形卡面积很小，焊接时不会引起变形. 但是，三星R55，R70，R700的图形卡位于主板的中间，不能直接用热风焊接，因为不能保证5个主板的上下都将被加热. 同时，不均匀的加热会导致主板向上突出或向下凹陷，从而使焊接在主板上的图形卡出现虚焊或焊点短路. 最终结果是故障现象更加严重，甚至整个主板都被损坏.

这种类型的主板必须与专用的BGA返修台焊接在一起. 1.卸下BGA图形芯片. 三星Q45主板上的组件均为无铅焊接. 通常，无铅焊料的熔点比含铅焊料的熔点高50-60℃. GeForce 8400M显卡的表面积不是很大. 我们在热风上安装了合适的空气喷嘴，温度设定在320℃，风量调节到第二级. 使用气卸下图形卡之前，需要卸下CPU，内存模块，BIOS电池，然后在图形卡底部注入足够的助焊剂，以便助焊剂可以均匀分布在PCB和IC之间易于拆卸. 使用镊子和热风焊接IC，并在松动后小心取出. 请注意，所有焊接操作均应在防静电台上进行，并且手上应戴上静电手镯，以最大程度地减少人为因素对主板造成的损坏. 如下图所示: 62.清洁PCB板上的残留焊球卸下图形芯片后，应彻底清除PCB板上残留的残留焊球，以准备焊接新的图形卡. 首先用恒温电铬铁刮擦PCB板上的大残留焊球，然后用吸带再次清洗PCB板上的小残留焊球，然后用刷子蘸洗水并彻底清洗污渍. 在PCB上. 如下图所示: 73.在焊接了新的图形芯片以清洁主板上残留的焊球之后，您可以执行新图形卡的焊接工作. 更换之前，先将助焊剂涂在PCB板的图形卡芯片上，然后用热风将其设置为150°C，然后以最小的风量轻轻吹动，使助焊剂均匀地分布在芯片焊脚的表面上，以准备用于焊接.

IC的定位线在PCB上. 对准定位线，握紧图形卡，然后用该机器的卡已成功修复.

10 3.三星X11CV05花屏维修和图形卡芯片植锡工艺三星X11笔式计算机，有启动屏幕，黑屏现象也是由显卡不良引起的. 它使用NVIDIA GeForce 7400显卡. 三星计算机上使用的特定型号为: GF-GO7400-BN-A3. 该计算机的独立图形卡未焊接至主板，而是独立的图形卡. 从主板上卸下. 要更换图形板上的显示芯片，维修方法与Q45机器基本相同，并且维修方法更容易，因此不再赘述. 在这里，我们着重于图形卡芯片锡的重新植入过程，表明该芯片在焊接过程中无法控制热风的温度和风量，或者PCB板的抗变形处理不当. ，导致芯片焊接短路或虚焊. 在这种情况下，芯片本身不会损坏. 取出并重新植入焊球后，可以再次使用. 下面将详细介绍补锡的: 1.移除图形卡芯片上的锡球后，焊接失败，需要从PCB板上取下芯片，然后使用恒温铬铁和锡剥去芯片上的残留物去除焊球，然后用洗涤水清洗芯片上的污渍，最后用棉布将芯片擦拭干净. 如下图所示: 2.将芯片固定在种植台上，铺好种植网，然后将锡球倒入网中.

将芯片固定在植锡工位的固定装置上，均匀地涂上一层助焊剂，然后将NVIDIA11GeForce 7400图形卡的锡植体固定到另一个固定装置上，并覆盖锡植保固网以使其完全匹配图形卡. . 然后将规格为0.65mm的锡球倒入网中，并用像名片一样的硬纸轻轻刮擦锡球三星平板电脑屏幕花屏，以便锡球可以嵌入每个网孔中，然后将多余的锡球已清除. 如下图所示: 3.在焊接图形芯片之后，放置了12个焊球，然后使用热风将焊球完全焊接到芯片上. 通常，补锡的焊锡球是含铅的，因此将气的温度设置为280℃就足够了. 如果风量达到最小水平，如果风量太大，则由于控制不善，焊球可能用完. 用气加热时，请确保所有焊球都已完全融化，并用镊子接触焊球. 感觉到在焊接成功之前它已经粘附在芯片上. 焊接后，从夹具中取出芯片，并观察是否有未焊接的焊球，或者焊球的位置有偏差. 在这种情况下，可以使用小型热风有针对性地修复焊接. 如下图所示: 13完成上述三个步骤后，图形芯片的整个锡植入过程就完成了. 无论是更换Q45主板的图形卡，还是更换X11图形芯片，在维护过程中，都必须注意: 必须采取防静电措施，并保持工作表面清洁. 请勿触摸热风喷嘴的电源线和烙铁头，以免发生意外. 注意高温零件，以免烫伤.

将图形卡焊接到热风后，请勿立即关闭风. 而是将其转到冷却水平，让温度缓慢下降，然后关闭电源，以防止电热丝散发热量并损坏热风. 长时间不使用热风和恒温烙铁时，应关闭电源，以延长使用寿命. 结论: 计算机显示花屏和黑屏是常见的故障现象，尤其是在使用NVIDIA图形卡时，例如: GF8400，GF7300，GF7400，GF8600系列独立图形芯片，不仅包括三星，而且包括IBM，IBM ，HP，SONY等. 在实际维护中，花屏和黑屏的故障基本上是由不良的显卡引起的. 因此，在主板的芯片级维护中，更换显卡尤为重要. 本文分析并修复了三星Q45 / X11型号的故障，但仅基于其实际维修发布了一些个人见解和维修经验. 不可避免地存在缺陷. 希望您高手理解并纠正我！ ！参考资料1.三星笔式计算机维修手册. 2. Samsung GSPN系统中的Samsung Q45计算机的. 图1: Q45笔记本计算机14的原理框图图2: Q45笔记本计算机图形芯片1516的原理图

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