品胜快充电库20100mAh快充移动电源TS-D235拆解

zun2019-01-04发布在拆解

近期，国内数码配件品牌品胜推出了一款USB PD快充移动电源–快充电库20100，这款产品容量高达20100mAh，主打续航的卖点，很适合差旅人士使用。此外这款产品还支持Lightning接口充电，即使是iPhone用户也可以只用一根充电线就可以同时满足手机、移动电源的充电需求，使用很方便。功能很实用，但产品的用料和做工究竟如何呢？下面小编就为大家带来品胜电库20100移动电源的内部拆解。

一、品胜电库20100外观

从左至右：小米10000高配版（剩余电量25%）、tronsmartpbt12（剩余电量25%）、ip5318套件（剩余电量50%），测试和种数据线给移动电源充电的电流大小。d900s耳机的充电采用的是触点式的充电方式，耳机出厂前的放置方式就是正常的充电方式，耳机上的两个金属片与充电盒上的两个金属触点接触品胜充电宝充电时间，按下充电盒的电源按钮即可开始充电，无交流电接入充电盒的情况下，耳机一次性充满约2.5小时，充电盒一次性充满电约2.5小时，同时也可在接入交流电的情况下给耳机充电，短按充电盒的电源键开机，充电灯亮8秒后熄灭，中途再短按电源键可查看电量显示，充电盒充电完毕后自动关机，d900s耳机的充电盒相当于一个小型的移动电源，所以耳机的充电不会因为特殊的充电方式遇到麻烦，只要随身带着充电盒即可随时随地给耳机充电。 10.回收充电器，直充，线充，美规，中规，车充，苹果，三星，华为，等等 11.回收移动电源，充电宝，18650移动电源，锂电移动电源，聚合物移动电源，18650电池，锂电池，聚合物电池，三源电池，废品电池，成品电池，等等。

包装盒背面有产品的外观轮廓及功能说明。

▲背面贴的纸条上印有产品名称“优加智能听写音箱”和电源信息、制造商信息等，上面一个圆形带颜色贴纸则标示盒内产品的颜色是蓝色。所以经销商一般采用在产品上采用自己的mark方式来辨认自己销售的产品，例如印有日期的贴纸。我们还可以在包装盒背面看到贴有一张上海品音防伪贴纸和一张耳机中文参数信息贴纸，这也是正品行货独有的。

取出掌机，打开盒子的下层空间，厂商十分贴心地随机器附赠了充电插头、充电dc线、usb线，可惜的是并没有耳机这种标配式外设。台电x80hd包装内随机附赠了microusb线、microhdmi线、保修卡及说明书，随机赠送配件较为全面。不仅如此，jtquickextreme-20000移动电源容量为20000mah，同时支持最大78w输出，能够为iphone快充、无线充，还能为新mac book充电，能够为一部iphonex供电5次，为iphone 7供电7次，能够让一部新mac book续航翻倍。

移动电源为全黑色阻燃PC材质机身，表面为晒纹处理，产品正面顶部位置有一快LED电量显示屏，隐藏设计，中间印有“PISEN”logo，底部有“Power Station 20100”字样。

充电接口方面，这款移动电源配备了一个Lightning输入接口、一个USB-A输出接口，以及一个USB-C双向快充接口。

产品名称：快充电库20100，型号：TS-D235，Lightning接口支持5V/2.4A输入，USB-C接口支持PD协议5V/3A、9V/2A的输入，同时USB-A口和USB-C口均支持5V/3A、9V/2A、12V/1.5A输出。电池能量：19500mAh/20100mAh 3.6V 70.2Wh/72.4Wh（MIN/TYP），执行标准：GB/T35590-2017，制造商：广东品胜电子股份。

使用ChargerLAB POWER-Z FL001SUPER对移动电源USB-A口的快充协议进行检测，显示支持APPLE 2.4A、QC2.0、QC3.0、FCP等协议。

USB-C口支持USB PD3.0快充输出，PDO电压档位分别是5V/2A、9V/2A、12V/1.5A。

4、协议内部支持负载均衡 除了这三种负载均衡方式之外，有的协议内部支持与负载均衡相关的功能，例如http协议中的重定向能力等，http运行于tcp连接的最高层。它分socks 4 和socks 5两种类型，socks 4只支持tcp协议而socks 5支持tcp/udp协议，还支持各种身份验证机制等协议。4口olt支持中兴f401，烽火an5006-04等 onu的兼容，4pon口olt（4口olt）支持国内其他厂家的onu的兼容，4pon口olt（4口olt）在20km的情况下支持最高256个终端的接入能力。

使用USB-C口给iPhone XS充电，显示充电电压为8.97V，电流为1.66A，充电功率约为14.94W，支持USB PD快充。

USB-A口给iPad Air充电，充电电压5.02V，电流2A，充电功率约为10W，支持APPLE 2.4A协议。

二、品胜电库20100拆解

首先拆开移动电源的侧面盖板，这里采用了卡扣装配，并使用双面胶加固。

为了不破坏全金属机身的整体美感，金泰克ti-200移动电源的机身没有配备任何按钮，而是将电量显示按钮隐藏在机身的中框处，通过机身底部的标志我们才会发现隐藏在中框部位的电量显示按键。支持自定义四种电池风格，隐藏电池，原生电量，原生+电量显示，第三方电量显示(数十种风格由您选择)。换一块整流桥就可以了，该机上电后，面板上数码屏无显示，按电源键及其它功能键均无反映，当按到电量显示键及定时键时，数码屏有字符显示同时有“嘟”声音出现，面板控制芯片是tc1668，电压5v正常，经查是是按键的问题，故障已解决。

卸掉螺钉，把移动电源的外壳完全拆分开。

移动电源外壳上印有“品胜-LED电库（快充版）面壳2”等字样。

内部的由一块PCB板和6颗青色圆柱形电芯组成，其中两颗电芯之间有热敏保护电阻，当电芯温度异常时可以让移动电源停止工作。

PCB板上涂抹很多白胶，用作胶辅助散热。

电芯采用的是DBK江西迪比科的20650圆柱电芯，单节容量为3350mAh。

热敏电阻特写。

正极焊接处的焊点圆润饱满，连接可靠。并使用绝缘纸加强绝缘效果。

mx100的主控和缓存上有散热贴，把这两颗芯片的热量传递到外壳上加速散热。散热也是要考虑的问题，这么大电流dcdc芯片与电感发热肯定很严重，如果散热做得不好dcdc芯片的保护电路肯定会起作用，不能输出最大电流。第三图中红色框中的部分你们的可能和我的不一样,有的机子可能粘在散热模组上,有的可能还留在主板上.这些地方就是贴硅脂条的地方,只要保证这些地方和原来的一样就行了,如果弄没了一定要想办法整回去,要不然这几个器件散热不够会烧掉的.上面两个黑色的应该是海力士的内存,其他应该是电感之类的.两个绿色的的一个是处理器,还有一个是显卡,这两个位置上和对应散热模组上原先残留的硅脂一定要清理干净,新旧不能混用。

2R2贴片电感特写。

在电感旁边是一个来自珠海智融的移动电源主控芯片SW6124。SW6124是一款高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片，其集成了 4A 高效率开关充电，18W 高效同步升压输出，支持PD、QC、FCP、PE、SFCP等多种快充协议；并支持电量计量，照明驱动以及相应的控制管理逻辑。只需少量的器件，即可组成完整的高性能双向快充移动电源解决方案。

充电头网了解到，智融SW6124还被INFINITY PD910、摩米士IP65等产品采用。

智融SW6124详细规格资料。

而栅源极并联应用，则每只mos fet管必须采用单独的栅极隔离电阻，避免各开关管栅极电容并联形成总电容增大，导致充电电流增大，使驱动电压的建立过程被延缓，开关管导通损耗增大。它主要是让门电路有稳定的输出阻,更好的电压传输特性和更陡峭的输出曲线,想象一下如果没有这些反相器,那么一个最简单的与非门电路就是上面两个p-mos并连,而下方两个n-mos串联,那么在输入端输入10和00的时候,输出都应该是1,但是此时因为上方两个p管并联,那么在10时输出电阻是r,在00的时候输出0.5r,对负载输出的电流和电压都不稳定的,但是当在输出端有了反相器后,当输出端高电平的时候永远是r,而低电平的接地阻也都是r,这样做的另一个好处是当有多个输入端的时候,比如abc三个端口,那么在没有反相器的与非门中用它要实现三者的与非就一定要在下方在串联一个n管,并且在上方在并联一个n管,这样一来当输出111的时候,就有3个p管并联,低电平被抬高了,但是如果你有反相器,那么那么毫无疑问,无论你用何总方式组合你的电路,你总要用一个反相器挂地输出,前面的问题没有了,稳定的电压传输特性得以保持。如果后面是推挽结构的主变换电路，两推挽开关mos管的寄生二极管的也相当于和d并联，但压降比肖特基大得多，耐瞬间电流的冲击能力也低于肖特基二极管d，这样就避免了大电流通过mos管的寄生二极管，从而保护了两推挽开关mos管。

充电接口位置有三颗8205。

PCB板背面是一块LED电量显示屏幕和一颗用于屏幕驱动的单片机。从PCB板背面可以看到，三个充电接口均采用沉板方式。

单片机来自EASTSOFT东软载波，型号：HR7P169BFGSD。

6颗20650圆柱电芯并联。

电芯部分净重约347.5g。

移动电源全部拆完毕。

充电头网拆解总结

品胜电库20100具备20000mAh大容量，这对经常出差的用户来说比较实用，同时这款产品支持USB PD双向快充功能，最大功率18W，可支持全系iPhone X快速充电。标配两根不同规格的充电线缆，此外还支持Lightning接口输入，即使是iPhone也可以使用手机的充电线给移动电源充电品胜充电宝充电时间，使用很方便。

此次联芯科技发布的 lc1813，基于40nm工艺，采用四核arm cortex a7和双核 gpu，具备强大cpu 和 gpu 能力，采用高集成度的 pmu、codec 芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，相较于上一代智能手机芯片采用四套片芯片架构，升级为三芯片套片架构，大幅提升集成度，对于终端设计成本实现更优控制。各dsp 厂商纷纷采用新工艺，改 进dsp 芯核，并将几个dsp 芯核、mpu 芯核、专用处理单元、 电路单元、存储单元统统集成在一个芯片上，成为dsp 系统级集成电路。各dsp厂商纷纷采用新工艺，改进dsp芯核，并将几个dsp 芯核、mpu芯核、专用处理单元、电路单元、存储单元统统集成在一个芯片上，成为dsp系统级集成电路。

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