cpu发展第六阶段第6阶段酷睿2:英文名称为Core2Duo

cpu开发第六阶段

第 6 阶段（2005 年至今）是核心系列微处理器的时代，通常称为第 6 代。 “芯”是引领节能的新型微架构。设计的出发点是提供卓越的性能和能效，提高每瓦性能，也就是所谓的能效比。早期的 Core Duo 基于笔记本处理器。 Core 2：英文名称为Core 2 Duo，是Intel于2006年推出的新一代基于核心微架构的产品系统名称。2006年7月27日发布。Core 2是一个跨平台架构系统，包括三个主要领域：服务器版本，桌面版本和移动版本。其中，服务器版开发代号为Woodcrest，桌面版开发代号为Conroe，移动版开发代号为Merom。

Core 2 处理器的Core 微架构是英特尔以色列设计团队基于Yonah 微架构改进的新一代英特尔架构。最显着的变化在于每个关键部分的增强。为了提高两核内部数据交换的效率，采用共享二级缓存设计，两核共享高达4MB的二级缓存。

继LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平台，定位高端旗舰系列。第一款采用 LGA 1366 接口的处理器代号为 Bloomfield，采用改进的 Nehalem 内核，基于 45 纳米工艺和原生四核设计，内置 8-12MB 三级缓存。 LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术，而QPI总线技术则替代了奔腾4时代一直沿用的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是一个支持三通道内存设计的平台。它在实际性能上有较大的提升。这也是LGA1366旗舰平台与其他平台的一大区别。

作为高端旗舰的代表，早期的LGA1366接口处理器主要有45nm Bloomfield core Core i7四核处理器。随着英特尔在2010年进入32nm工艺，高端旗舰的代表被酷睿i7-980X处理器取代。全新32nm工艺解决六核技术，性能最强。对于准备搭建高端平台的用户来说，LGA1366依然占据着高端市场，Core i7-980X和Core i7-950还是不错的选择。

Core i5是一款基于Nehalem架构的四核处理器，集成内存控制器，三级缓存更值得购买。面对AMD的低价策略，英特尔酷睿i3系列处理器在性价比方面完全无人能敌。 LGA1156高端产品性能更抢眼。

Core i3可以看作是Core i5的进一步精简版（或阉割版），会有32nm制程版本（开发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）。 Core i3最大的特点就是集成了GPU（图形处理单元），也就是说Core i3会封装成两个核心，CPU+GPU。由于集成GPU的性能有限，想要更好的3D性能的用户可以添加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示器核心部分的制造工艺仍将是45nm。 i3和i5最大的区别就是i3没有turbo技术。代表酷睿i3-530/540。

2010年6月，英特尔再次发布了革命性的处理器-第二代Core i3 / i5 / i7。第二代酷睿i3/i5/i7属于第二代智能核心家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架构，与第一代产品相比，带来了五项重要创新： 1、 采用全新的32nm Sandy Bridge微架构，功耗更低，性能更强。 2、 内置高性能GPU（核心显卡），视频编码，图形性能更强。 3、 Turbo Boost Technology 2.0，更智能更高效。 4、 新环形架构的引入带来了更高的带宽和更低的延迟。 5、 全新的AVX和AES指令集，加强浮点运算和加解密运算。

SNB（Sandy Bridge）是Intel于2011年初发布的新一代处理器微架构，该架构最大的意义在于重新定义了与处理器“集成平台”和“无缝集成”的概念。 Core Graphics”结束了“集成图形”时代。这项计划得益于新的32nm制造工艺。由于Sandy Bridge架构下的处理器使用的32nm制造工艺比以前的45nm工艺更先进，因此理论上可以实现进一步降低了CPU功耗，并显着优化了电路尺寸和性能，这将集成图形核心（核心图形卡）和CPU封装在同一块基板上，创造了有利的条件。酷睿还新增了高清视频处理单元，视频转换解码的速度与处理器直接相关，由于加入了高清视频处理单元，新一代酷睿的视频处理时间处理器比老款处理器提升至少30% 新一代Sandy Bridge处理器采用全新的LGA1155接口设计gn，并且与 LGA1156 接口不兼容。 Sandy Bridge 是一种新的微架构，将取代 Nehalem，但仍将使用 32nm 工艺。更有意思的是，这次Intel不再把CPU核心和GPU核心用“胶水”粘在一起，而是真正将两者合二为一。

2012年4月24日下午，北京天文馆，英特尔正式发布了Ivy Bridge（IVB）处理器。 22nm Ivy Bridge将使执行单元数量翻倍，最大达到24个，自然会带来性能的进一步飞跃。 Ivy Bridge 将添加支持 DX11 的集成显卡。此外，新增的 XHCI USB 3.0 控制器共享四个通道，最多提供四个 USB 3.0，从而支持原生 USB3.0。 cpu生产采用3D晶体管技术，CPU功耗降低一半。采用 22nm 工艺的 Ivy Bridge 架构产品将延续 LGA1155 平台的生命周期。因此，对于计划购买LGA1155平台的用户来说，至少一年内无需担心接口升级。

2013 年 6 月 4 日，Intel 发布了第四代 CPU“Haswell”。第四代CPU引脚（CPU插槽）称为Intel LGA1150，主板名称为Z8 7、 H8 7、 Q87和其他8系列。对于芯片组，Z87适用于超频者和高端客户，H87适用于中低端一般档次，Q87是企业用。 Haswell CPU 将用于笔记本电脑、台式机 CEO 套件电脑和 DIY 组件 CPU，相继取代目前的第三代 Ivy Bridge。

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