红米1S电信版拆机图评测：后壳与电池拆解

最近推出的Redmi 1S电信版由于其性价比高于中国移动和中国联通的Redmi版而备受关注。属触点是Redmi 1S的天线溢出端口。在网络标准方面，作为小米手机的电信版，Redmi 1S并不具有外界所推测的所有三个网络，但支持电信3G和移动2G网络，并且不支持移动/联通3G网络。

拆卸Redmi 1S后外壳细节的特写

事实上，自从推出荣耀3C和Coolpad F1等数千款具有成本效益的型号以来，Redmi手机因使用非全屏屏幕而受到批评，而Redmi 1S仍使用与联通/手机相同的屏幕。版本。不合适的4. 7英寸720P高清屏幕让人有些遗憾。

在触摸芯片方面，Redmi 1S使用Duntech的全新FT5336，与Redmi手机使用的FT5316相比，它可以更好地支持第一组模式。经过作者测试后，Redmi 1S可以使用普通手套进行操作，这对于冬季用户来说非常有用。

图为Redmi 1S Duntech的全新FT5336触摸芯片

Redmi 1S底部的小主板集成了MicroUSB数据，该数据支持OTG功能，售后充电，呼吸灯和通话麦克风。但是，Redmi 1S仍然没有集成的键盘灯，并且夜间操作效果不是很好，这也很可惜。

图片显示了Redmi 1S底部的小型主板的特写

就相机而言，虽然Redmi 1S的800万像素相机与1300万像素的F1手机相比像素不足，但我们会发现Redmi 1S的相机清晰度不错，并且具有很好的景深，可以具有很强的层次感，照片体验仍然非常主流。

图片显示了已拆卸的Redmi 1S前置

值得一提的是，Redmi 1S电信版具有1.6百万像素的前置，与中国移动和中国联通的Redmi版本的1.3百万像素的前置相比略有升级。

关于Redmi 1S的核心主板，除降噪麦克风和耳机插孔外，正面主要集成有双SIM卡插槽和MicroSD卡扩展卡插槽。

图片显示了Redmi 1S内部大板正面的特写

接下来，让我们看一下Redmi 1S主板背面集成的核心芯片。这些芯片被屏蔽层覆盖。我们需要卸下屏蔽罩才能看到以下芯片。第一个是这个。 1. 6Ghz Qualcomm MSM8628四核处理器芯片，如下图所示：

图为高通MSM8628四核处理器芯片的特写

Ps。与配备联通四核处理器的Redmi手机的移动/联通版本相比，此配备高通四核处理器的Redmi 1S电信版本的性能有了很大提高。

在下图中，我们看到了Redmi 1S内置的东芝闪存芯片。容量为8GB。该容量大于Redmi Mobile / Unicom版本的内置4G存储空间。小升级。

图为Redmi 1S内置8GB东芝闪存颗粒芯片

图片显示了高通PM8226电源管理芯片的特写，该芯片也是高通芯片组的成员。

图为高通PM8226电源管理芯片的特写

图为SkyWorks 77573四频RF模块芯片，主要负责手机的GSM / GPRS / EDGE网络。

图为SkyWorks 77573四频RF模块芯片

Redmi 1S电信版内部芯片拆卸工作仍在继续！ ！ ！

图为SkyWorks 77742射频模块芯片，主要测量CMDA2000网络信号。

图为SkyWorks 77742射频模块芯片

图为Qualcomm WTR2605射频模块，该模块主要支持CMDA2000网络。该模块采用高通参数文件的格式，同时支持多种网络标准。

图为高通WTR2605射频模块芯片

图为高通WCD9306音频芯片的特写

图片显示了高通QFE1001芯片的特写镜头，该芯片使用了高通的新信封跟踪技术。高通公司声称，它可以降低待机状态下手机的功耗。

图为高通QFE1001芯片特写

反汇编评估摘要：

通过拆解Redmi 1S电信版的真实电话，我们可以看到Redmi 1S使用了许多Qualcomm RF360芯片，包括支持WCDMA网络标准的Skywork和Qualcomm RF模块新产品，尽管Redmi 1S并不支持。标记为支持中国联通3G，但从内部芯片来看，仍然可以支持它，并且将来可能会受到破解的支持。

Redmi 1S电信版拆除全家福

总的来说，Redmi 1S电信版具有扎实可靠的内部工艺，采用性能更高，更知名的高通芯片解决方案，并改进了CPU，存储，前置和某些细节，但是还没有增加了价格。因此，从性价比的角度来看，Redmi 1S明显高于已经上市了一段时间的移动版和中国联通版的Redmi手机，并且电信用户值得推荐。

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