mac pro 主板 节选自：软硬皆施!苹果15吋新MacBookPro拆解

Apple MacBook Pro（ME293CH / A）拆卸图分析1

由于15英寸Retina MacBook Pro的模具与上一代相同，因此拆卸方法没有什么特别之处，与上一代相同。简单地说，松开后盖的螺钉，打开后盖以查看内部结构，内部细节的做工仍然无可挑剔。

打开后盖后机身的内部结构

布局紧凑，电池仍占全国近一半

硬件规格是此更新的重点。新的15英寸Retina MacBook Pro配备了主频为2. 0 / 2. 3GHz的Intel Core i7 Haswell四核处理器，以及相应的Iris Pro 5200核心图形卡，具有8GB或16GB内存，256GB或512GB固态硬盘。

PCI-E固态驱动器：性能强且体积小

如果要获得更高的显示性能，用户还可以选择Nvidia GeForce GT 750M独立显卡，但个人认为由于两个图形显示内核之间的差距不是很大，因此增加了支出成本，选择GT 750M具有成本效益。与Iris Pro 5200核心图形卡相比，它可能更受欢迎。

摘录自：软硬兼施！苹果新款15英寸MacBook Pro拆解作者：周勃林

Apple MacBook Pro（ME293CH / A）拆卸图分析2

15英寸Retina MacBook Pro与今年6月发布的MacBook Air更新相同。 2013型号还使用基于PCIe的SSD固态驱动器。它是三星的产品。以下是粒子的详细信息。

红色：三星K4P4G324EB-FGC2 512 MB移动DRAM

橙色：三星S4LNO53X01-8030 SSD控制器

：三星K9HFGY8S5C 32 GB NAND闪存模块

基于PCIe的SSD固态驱动器

基于PCIe的SSD固态驱动器

根据苹果公司的官方声明，基于PCIe的闪存比传统的5400-rpm笔记本硬盘快9倍。同时，可以看出，在机身内部，基于PCIe的SSD固态驱动器尺寸较小。即使闲置了一个月，打开屏幕时也不会出现速度慢的情况，读写速度达到800 MB / s。

摘录自：软硬兼施！苹果新款15英寸MacBook Pro拆解作者：周勃林

Apple MacBook Pro（ME293CH / A）拆卸图分析3

让我们看一下已升级的另一部分。与MacBook Air一样，本机也使用新的AirPort卡，该卡支持80 2. 11ac Wi-Fi高速无线网络。尤其是在新系统OS X Mavericks下，传输速度将比以前更高。

红色：Broadcom BCM4360支持高达1. 3Gbps的5 GHz频带

橙色：Broadcom BCM20702单芯片蓝牙4. 0处理器

：两个Skyworks SE5516双频80 2. 11a / b / n / ac

打开无线模块以连接天线

AirPort卡支持80 2. 11ac Wi-Fi高速无线网络

AirPort卡支持80 2. 11ac Wi-Fi高速无线网络

散热模块面积略有不同

散热模块下的Haswell处理器内核

简化的冷却模块

值得注意的是，2013年的13英寸和15英寸型号采用了新的简化散热器，该散热器包括归功于CPU和GPU的散热组件，这要归功于集成显卡的使用。随着集成图形功能的不断改进，Apple简化散热模块是合理的。结合OS X Marverick系统的优化，集成的图形将更加节能，并延长电池寿命。

摘录自：软硬兼施！苹果新款15英寸MacBook Pro拆解作者：周勃林

Apple MacBook Pro（ME293CH / A）拆卸图分析4

最有趣的是15英寸Retina MacBook Pro的主板更换。在新的处理器和控制芯片周围对该区域进行了重新设计。红色区域是Haswell Core i7处理器的核心，橙色部分是Intel Iris Pro显卡的核心。另外，值得注意的是有内存模块。颗粒直接焊接在主板上，因此无法进行后续升级。如果您想升级低调版本的内存（8GB），则不必依靠它。

卸下整个主板电路板

主板正面的芯片布局

红色：2. 0 GHz四核Intel Core i7处理器（Turbo Boost最高可达3. 2 GHz）6 MB L3共享缓存

橙色：Intel Iris Pro显卡

：Elpida J4208EFBG内存512 MB DDR3 SDRAM（16个，总8 GB）

绿色：英特尔DSL5520 Thunderbolt 2控制器

蓝色：英特尔平台控制器中枢

粉红色：Cirrus 4208-CRZ音频

接下来，将主板翻转过来以查看背面的布局。其中一个值得注意的是蓝色耳机插孔。由于此接口是集成在主板上的，因此它也是用户经常插拔的接口，因此在使用它时需要小心。

主板背面的芯片布局

红色：SK Hynix H5TG63AFR 512 MB DDR3 SDRAM

橙色：Broadcom BCM15700A2

：赛普拉斯半导体CY8C24794-24LTXI可编程系统芯片

绿色：德州仪器（TI）TPS51980

蓝色：耳机插孔现已集成到主板中

摘录自：软硬兼施！苹果新款15英寸MacBook Pro拆解作者：周勃林

Apple MacBook Pro（ME293CH / A）拆卸图分析5

对于15英寸Retina MacBook Pro，电池仍然是一个大问题。 Ifixit使用了证卡工具，花了半个小时将其剥离，但其某些外观已损坏。这表明Apple并未在电池上施加较少的粘合剂，并且几乎不可能完美地将其除去。必须说，为了使整机更薄，更轻，苹果将电池的形状发挥到了极致，充分利用了每个空间。这是Ultrabook目前在工业设计中需要学习的东西。

拆卸电池时不可能完美地取出电池

电池上涂了很多胶粘剂

拆除后的全家福

摘录自：软硬兼施！苹果新款15英寸MacBook Pro拆解作者：周勃林

Apple MacBook Pro（ME293CH / A）拆卸图分析6

Apple的Retina Macbook Pro的内部结构

我要说的最后一件事是，苹果的新内部结构和通风设计确实非常有特色，这可能导致机身前部和机身后部之间的温差变得如此明显，以至于使热量尽可能远离掌垫。 ，以免影响使用者手掌的舒适度。在我们过去测试过的超级本或游戏笔记本中，表面温度通常相对较高。换句话说，热量将任意散布，而不是被迫排向出风口。苹果的设计值得其他厂商参考。

节选自：《冰与火》，Apple Retina MBP散热测试

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