小米4中框拆解特写：金属边框特写(组图)

Mi 4金属框架的特写

整块塑料底板用于固定底板。我们可以看到，塑料底板还具有一个天线溢出端口，该端口与不锈钢框架的注入间隙相连，以确保信号强度。

图片显示的是拆下的小米米4后壳内的中间框架的特写镜头。将中间框架固定在机身内部的螺钉附有易碎纸，这意味着一旦机器拆解， Mi 4将失去免费保修服务。

/ b＆b＃b $ p％|，c＆M a

Mi 4中框拆卸特写

这次，我们拆除了发售的Mi 4 Unicom版本。此版本暂时不支持4G网络。直到今年我们才会推出联通4G版本。此外，支持4G的Mi 4移动版需要等到9月。待售，下图显示了Mi 4 Unicom版本的信号溢出端口的特写。

T $ J * m v4 k％k'B

下图显示了我们拆卸的Mi 4的内部闪存模块。它通过螺钉固定在塑料外壳上。业界常用的方法是将其集成在主板上或粘贴在后盖上。这么大的闪存模块，这是我第一次见到我。

1 u）^ 4 D1 m7 b0 K＃[

Mi 4内部闪光灯模块的特写

图为已拆卸的Mi 4内置电池。小米4电池的工艺非常简洁。因为飞毛腿是为擦拭索尼电池而定制的。仅仅是因为它太紧地卡在中间框架上，而作者猛烈地将其扣紧，导致电池表面包装变形。

y！ C＆o％C9 l：s6 M

Mi 4电池拆卸

图片显示了内部电源按钮的软印刷电路板的特写以及Mi 4的体积。实际上，Mi 3的按钮触感是Android手机中最好的之一，而Mi 4按钮也保持Mi 3的良好性能。

5 v * W1 o，t $ x）Y＆}

图为拆卸的小米4内部按钮模块

图片显示了拆卸后的Mi 4前后。小米4使用前置8MP /后置13MP F / 1. 8超大光圈Sony IMX214模块相机，这也是目前IMX214模块商用的最大光圈相机可以带来非常出色的拍照性能。

Mi 4内部机身底部的集成度也很高。 Mi 4在柔性印刷电路板上集成了天线，振动器，MicroUSB接口，麦克风，背光LED灯等，从而简化了组装。

Mi 4的MicroUSB接口采用6针设计，标准的MicroUSB接口采用5针接口，而支持闪存充电的Find7具有7针设计，而Mi 4支持Qualcomm 9V / 1. 2A快速充电。

图为Mi 4的MicroUSB接口的特写

雷军在新闻发布会上说，小米4支持AT MXMXT641T芯片，因为该芯片还支持湿手控制，甚至还支持2厘米的浮动触摸。

ATMEL MXT641T触摸芯片

图为拆卸的小米Mi 4主板的特写镜头。主板上的大多数芯片都配有屏蔽盖，但小米一直使用的大散热层在小米Mi 4上消失了。看来小米正在为Mi 4 Control加热还是比较有信心的。

图为Mi 4主板的拆卸图

尽管小米4手机要到7月29日才能上市，但我们也可以了解小米4的表现如何。在7月22日的小米新产品发布会上，雷军向客人展示了小米4。做工精美。那么Mi 4的做工如何呢？本文将为您带来详细的小米Mi 4拆解图形评估教程

9 b5 s＃k％m5}-e）| * v

3 S i0 F9 z'R / t9？：J

：p6 @＆v＃L，P $ e1？7 U. E

图片显示的是东芝在Mi 4中内置的16GB eMMC闪存芯片的特写镜头，该芯片于去年第四季度批量生产，采用19nm工艺，面积减少了22％和嵌入式控制器

-G，k！ b2 q Y

东芝16GB eMMC闪存芯片特写

图为Qualcomm WCD9320音频处理芯片，该芯片负责解码所有与音频有关的任务，包括音乐和通话。

高通WCD9320音频处理芯片

图片显示了高通WCN3680 WIFI，蓝牙，FM收音机芯片，该芯片支持80 2. 11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4. 0。 ）^ 9 o＃L（f＃U＆@ 5 |-W @

图为高通WCN3680芯片

图片显示了集成在主板上的Qualcomm WTR1625芯片。与高通WTR1625L芯片相比，前者不支持LET4G网络，但它还集成了GPS功能。这就是为什么第一批小米Mi 4联通版本不支持4G的原因。 5z； W'|：W8？ 5 f- i k'k5B（W

高通WTR1625芯片

图为内置三星3GB RAM芯片的高通MSM8X74AC 2. 5ghz高通801四核CPU芯片封装特写。这两个芯片是小米4的核心芯片，但是这种类型的CPU不支持LET。这也意味着首批Mi 4联通版将无法通过破解支持4G网络。

0 [（U（N $ g！O9 @

图片显示了Mi 4主板内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器的特写。

3 U（]（f％〜（s $ T！c

图为Qualcomm PM8941电源管理模块的特写镜头。该芯片支持Qualcomm QuickCharge 2. 0标准。高通公司正式宣称，该芯片可在半小时内为3300mAh电池充电60％。

/ [0 T'M j8 H7 Q％a /`8 l1 ^。 h

Qualcomm PM8941电源管理芯片

图为Qualcomm PM8841电源管理芯片的特写镜头，该芯片与PM8941电源管理芯片结合使用。

7 a- t8 a4 Y; }）K2？2 T'o

PM8941电源管理芯片

图片显示了Mi 4主板上的红外发射器的特写镜头，可用于遥控电视和其他电气产品。 9 C5你！ _ * a，〜％K5 r $ | 7 |

通过1. 35mm CNC切割小米Mi 4的不锈钢框架。与iPhone 4s的0. 28mm相比，虽然过程大致相同，但从视觉上看，小米Mi 4较窄。

小米4框架做工特写

框架是Mi 4工艺上最大的亮点是奥氏体304不锈钢框架。该框架采用了多个主要步骤，例如冲压，CNC精加工，喷砂和注塑成型，最终完成了193个过程。 1F-]：t＆o2吗？

总体而言，与雷军在新闻发布会上展示的iPhone4s相比，小米Mi 4的不锈钢边框工艺要高得多。但是，苹果公司已经发布了iPhone5s，并将很快发布iPhone6，因此，iPhone4s的工艺并不是特别值得一提。

* l）a1 C $ a7 Z5 C＃y。 W3 |＃l4 D / P

Mi 4机身顶部和底部的注塑天线溢流口的做工要比iPhone 4s高得多，底部CNC和MicroUSB接口的做工也非常整洁。 ！E）i3 X）h'l G0 p

：〜p1 F7 D / k o2 m $ Y

反汇编评估摘要：

在这次新闻发布会上，雷军花了很多时间解释Mi 4的工艺和外观，但它并没有像以前的Mi 3一样宣称自己是世界上最快，最好的手机。从侧面看，小米4没有配备顶级的Qualcomm 805处理器，它不完全支持4G网络，也不能使用顶级的2K屏幕。尽管小米4仍然是最好的小米手机，但它也被称为发烧手机，但它还不足以发烧。有史以来生产的顶级手机。但是，通过以上小米4的拆卸，我们可以看到，小米4的外观和工艺确实得到了很大的改善。尽管奥氏体304不锈钢不是特别的，但它是CNC精加工，超声波清洗，喷砂，抛光等。工艺也达到了行业的最高水平，并且工艺值得称赞。 S. O2 e＆n（U＃N6 E; I

Mi 4，拆卸，图片

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/shoujiruanjian/article-373927-1.html