时下最强最好的安卓手机三星Note4拆机图评测

三星Note4是2014年最强大和最好的Android手机之一，那么三星Note4的内部工艺又如何呢？接下来，让我们仔细看一下三星Note4拆解图形评估。

9月初，三星正式发布了新一代Note4旗舰手机。三星Note4配备了首款Qualcomm 805顶级孩外出的必备工具。

三星Note4主板上单个LED闪光灯和心率传感器的特写

三星Note4拆解评估

三星Note4国家银行的公共版本支持双卡双待。通过拆卸，我们可以看到它具有一个双SIM卡插槽和一个MicroSD扩展卡插槽。 SIM卡插槽和SD卡插槽未焊接在主板上，而是单独的模块化设计，如图所示。

图为三星Note4卡插槽模块

接下来，让我们仔细看看三星Note4主板上集成了哪些核心芯片。

三星Note4使用Qualcomm 805四核处理器和相应的SOC芯片组，并且是第一款配备Qualcomm 805顶级四核处理器的智能手机。图为高通公司的新型WCD9330音频芯片。

图为集成高通WCD9330音频芯片的三星Note4主板

我们可以看到主板顶部的芯片组已经用胶水密封了。

图为SIMG 8620 MHL芯片。与以前的S5上的8420芯片相比，它已升级为支持2K分辨率视频输出。

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图片显示了高通公司的MDM9225M基带芯片的特写。它不支持CDMA网络，并且不配备与Qualcomm 805同时发布的MDM9X35系列20nm基带芯片。

图为高通MDM9225M基带芯片

图片显示了三星Note4主板上的Skyworks 77597-11 RF芯片的特写镜头。

图为Qualcomm WTR1625L RF芯片的特写镜头，未使用最新的WTR3925芯片。

高通WTR1625L射频芯片特写

三星Note4拆解图评估

图为WACOM W9012触控笔处理芯片。全新的触控笔处理芯片可支持2048级压力，甚至超过WACOM自己的输入板。

图为WACOM W9012触控笔处理芯片

ATMEL ATSAMG53是基于ARM Cortex-M4架构的低功耗处理器。

图为三星3GB RAM芯片+高通AP89084处理器封装芯片，即RAM存储器+ Qualcomm 805处理器的封装。

RAM + CPU芯片封装

图为三星Note4主板上的高通PMA808X电源管理芯片。新的命名规则让人想起高通公司去年推出的PMA无线充电标准。

图为高通PMA808X电源管理芯片

图片显示了三星Note主板内置的SC6500ES芯片的特写镜头。

图为拆开的三星Note4主板上内置AVAGO信号放大器芯片组的特写镜头。

图片显示了拆解后的三星Note4所有内部组件的列表，即拆解后的全家福，如下图所示。

三星Note4拆解摘要：

通过上面的三星Note4拆卸图，我们可以看到三星Note4内部采用了大量的模块化设计，拆卸起来相对容易，内部做工非常牢固可靠。内部设计和工艺仍然是一线手机制造商。始终如一的精细做工风格。一般来说，作为最知名和最强大的Android手机，三星Note4在设计和工艺上都是Android智能手机的行业基准。

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