4款X570ITX主板在售（严格意义来讲）

最近，熊雄最终安装了RYZEN3000 + X570平台，并希望构建一个ITX主机，因此首先选择一个ITX主板。

在互联网上，我发的大小。 ITX主板的到来肯定会影响M.2接口的设计，因此这两点将一起讨论。

ROG CROSSHAIR VIII IMPACT（以下简称c8i）

此主板的版本称为mini-DTX，宽度与ITX相同，长度约3cm，多余的长度也是标准双插槽图形卡的厚度。其影响是某些ITX机箱不支持该主板，例如不支持双插槽图形卡的机箱，或者某些被设计为图形卡的延长线的机箱，例如A4。

c8i将芯片组移至主板的右侧，将电源和芯片组结合在一起进行散热，并使用了两个小风扇进行散热。主板上有一个额外的SO Dimm.2插槽，并且内置扩展卡可以支持2个M.2端口，并且还带有一些风扇和RGB端口。设计思想是主板空间不足，因此我们需要垂直方向的空间。我个人认为这种布局对于散热非常有益，当然，价格是该主板也是四款主板中最昂贵的。

玩家共和国（ROG）ROG CROSSHAIR VIII IMPACT主板C8I游戏主板（AMD X570 / socket AM4)

京东：¥3999

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ROG STRIX X570-I GAMING

ROG STRIX主板还结合了电源和芯片组的散热功能，还使用了双风扇（一个并不明显），但它不会改变芯片组的位置，因此整个散热部分变成了L形

有一个单独的声卡需要安装在芯片组的顶部，然后在其上有一个M.2接口，形成一个三明治结构。尽管这部分也增加了散热器的高度，但是对于这种散热方法仍然存在一些担忧。 M.2 SSD的温度有不利影响。主板背面设有另一个M.2接口。

玩家共和国（ROG）ROG STRIX X570-I GAMING主板迷你机载WIFI游戏主板（AMD X570 / socket AM4)

京东：¥2699

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技嘉X570 I AORUS PRO WIFI

AORUS芯片组的散热是一个独立的模块。尽管没有独立的声卡，但整个散热模块还承担着M.2SSD和芯片组的散热任务。主板背面还设置了另一个M.2接口。

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI主板支持3700X / 3800X / 3900X（AMD X570 / socket AM4)

京东：¥2288

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华擎X570 Phantom Gaming-ITX / TB3

由于AMD的冷却插槽是矩形的，因此其占地面积比英特尔的正方形大。华擎采用了一种技巧，并使用了Intel 115X插槽规范。优点是，即使没有AM4扣环，旧式散热器也可以继续使用115X扣环；缺点是无法使用AMD自己的散热器。

芯片组的散热也是一个独立的模块。格栅中有一个活动风扇，但主板正面没有M.2接口，背面只有M.2接口，设计相对简单。 M.2接口在背面相对不方便，并且是唯一的接口。

华擎X570 Phantom Gaming-ITX / TB3主板支持3600X / 3700X / 3800X / 3900X（AMD X570 / AM4插槽）

京东：¥2299

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（[4)网卡声卡

华硕都使用独立的声卡；技嘉AORUS和华擎Phantom都集成了ALC1220。在网卡方面，所有四个主板都具有相同的配置：Intel I211AT（有线）+ Wi-Fi 6 AX200（无线）。

（[5)USB接口

只有ASUS c8i带有前置USB3.2Gen2接口，而其他三个型号均没有。就后方接口而言，华硕c8i和ROG STRIX均为8（gen2和gen1的数量不同）。技嘉AORUS和华擎幻影很少，技嘉AORUS有6个。华擎Phantom有4个，但由于Thunderbolt接口也与USB兼容，因此相当于5个。确实感觉不够，您可能需要自己因过重而损坏。主板此侧的底部有6个ARGB灯珠，可由主板软件控制。在RGB支持方面，有1个5V_ARGB引脚和1个12V_RGB引脚。

▼主板背面没有底板。许多电源组件和检测芯片位于主板背面。此外，背面唯一的M.2接口为PCIe4.0 x4规格，最大尺寸支持2280个M.2固态硬盘，不幸的是没有散热器。

▼卸下所有散热器，您会看到全金属IO装甲设计为电源和散热的一部分。

▼卸下散热器后主板的外观。

▼通常介绍了电源部分。 10相电源，其中核心电源为8相，mosfet为Intersil ISL99227B Dr.MOS芯片，最大单芯片为60A； CPU SOC电源为两个，Dr.MOS型号为ISL99227F。该电源系统还包括60A_Premium级电感器，并使用POSCAP 560？6.3v聚合物电容器代替一些固态电容器。除了具有比固态电容器更好的性能外，还可以节省空间。

▼PWM控制芯片是Intersil_ISL69147，最多支持7个电源。

▼主板背面也有许多聚合物电容器。四个17AFXHPM是相位倍增芯片。一个电源分为两个电源。

▼声卡使用集成的Realtek_ALC1220，并配备2个NichiconFineGold音频电容器。

▼无线网卡型号为AX200，它是WIFI6无线网卡，支持802.11ax传输协议，最高速度可以达到2.4Gbps，还支持蓝牙5.0。

打开RYZEN 3700X的包装

▼Ryzen3000处理器真的很棒，而且它也被暴露了出来。与上一代产品相比，该包装盒也发生了变化，背景颜色也变成了相对低调的银灰色。

▼Zen2架构与上一代Zen +微架构相比，平均性能提高了15％，缓存容量增加了一倍，支持PCIe 4，优化了DDR4内存控制器，而7nm工艺使处理器的计算性能得到了显着提高。当然，最重要的是价格非常可观。

▼Ryzen7_3700X的正面装有7纳米CPU芯片（CCD）和12纳米IO芯片（cIOD）；在具有8核或更多核的Ryzen9 CPU中，每个CPU具有两个7nm CCD和一个12nm cIOD。

▼AMD仍在购买CPU来获得冷却器。冷却器为向下吹式，风扇为9cm，并支持RGB。

▼热管直接接触式底座，配备4个热管，并预涂导热油脂。

因为可以说内置散热器非常便宜，但不幸的是我的主板无法使用~~

摘要

Ryzen3000CPU确实很香，但是X570主板仍然相对昂贵，并且它的最大改进是：PCIe4.0只能使某些SSD装满，并且某些X470和B450也可以支持PCIe4.0。使更多的人喜欢将X470 / B450与Ryzen3000一起使用来构建平台。

但是，这款X570 Phantom Gaming-ITX / TB3确实不错。您可能不会为X570芯片组购买X570主板，但是会为全血的Thunderbolt 3购买X570主板吗？

附件已准备就绪，安装开始了，敬请期待！

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