iPhone3G全面拆解报告－iPhone7月10日早5点

iPhone 3G的全面拆解报告-iPhone中国网站iPhone 3G？在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone首次亮相之后，我们立即拆除了7G太平洋时间3G iPhone。 10日上午5:01。 ？如果您真的想与我们联系，我们很高兴结识您。您可以通过我们网站上的与我们联系。安全？从包装盒中您可以看到，我们得到了黑色的3G iPhone。有传言说白色的衣服缺货，而且非常稀有。这款iPhone在新西兰的售价为979美元，没有任何具有约束力的合同（当然，它仍由沃达丰锁定）。属盖下方。我们iPhone中的三星芯片型号为K9MCGD8U5M。 Think Secret打开的4GB iPhone的三星级芯片模型是K9HBG08U1M。 ？三星存储器与一个基于ARM的处理器堆叠在一起，该处理器被称为XScale / Marvell PXA300系列，其组件编号为339S0030ARM，8900B 0719，NOD4BZ02，K4X1G153PC-XGC3，EC57Q3 716。

此处理器可能与SDRAM堆叠在一起。这里的SDRAM可能是两个512MB芯片。该处理器具有内置的H.264和MP3硬件解码功能。 ?? ARM上的芯片是Wolfson音频芯片，组件编号为WM8758BG和73AFMN5。 ARM下的芯片是凌力尔特公司（Linear Technology）的4066A USB电源锂离子电池充电器，Apple也在iPod中使用了它。 ？在看起来很单调的中心底部的芯片上，打印了文本：MARVELL，W8686B13、702AUUP。这是Marvell的80 2.11b / g 18.4mm2芯片。 ??右上角的芯片是SKYworks GSM / Edge功率放大器芯片。 （SKY77340)在SKYworks芯片左侧的银色芯片上写有CSR 41814 3A06U K715FB字样。这是用于蓝牙2 + EDR的CSR BlueCore4-ROM WLCSP单芯片和基带IC。照片发布带有白色标签的部件号是338S0289和8G60710。

EE Times认为这是英飞凌的M1817A11。 ？上面带有蓝点的芯片据说是Intel的32 MB无线闪存芯片。组件编号为1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，EE Times还添加了＃PF38F1030W0YTQ2。 ？右下角的芯片号为338S 0297 G0719。有人认为它是由Apple本身生产的，但其目的仍不清楚。左下角的芯片是英飞凌的PMB8876 S-Gold 2多媒体引擎芯片。组件编号为337S3235、60708和EL629058S03。

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