技嘉GA-H9系列主板采用特殊的抗突波IC芯片

在详细规格方面，技嘉GA-H97-HD3采用技嘉坚固的金母板和超耐用的优质材料。超冷设计，超大面积散热片，为主板CPU电源MOS管和主芯片组等关键区域提供强大的散热支持，降低主板及周边区域的温度，更好地帮助芯片散热；并且配备5倍（15μ）镀金CPU引脚，通过额外的镀金处理，CPU引脚可以具有出色的可靠性和使用寿命，而无需担心生锈或接触不良。在内存方面，母板配备4个DDR3 DIMM内存插槽，支持双通道内存技术，支持DDR3 1600MHz内存规格，支持non-ECC内存，并支持最大32GB容量。在磁盘接口方面，板载6个SATA3接口，支持RAID0、RAID1、RAID 5和RAID 10功能。在扩展插槽方面，板载2个PCI-E3.0 X16插槽（x16 + x4），支持2个CrossFire交火多卡互连技术，以及2个PCI和2个PCI-E X1插槽插槽，1个S / PDIF输出插座，1个LPT和COM插座。对于板载芯片，板载Realtek ALC887八通道高保真声卡和Realtek 8111F-VL千兆以太网卡。技嘉9系列主板使用特殊的防浪涌波形IC芯片技嘉9系列主板使用技嘉专利的图形双BIOS技术，可以保护非常重要的主板，从而保护您的计算机和主板免受电涌和电流浪涌的影响，并确保计算机避免因瞬时电流过多或突然的电压不稳定而导致的严重故障。电脑中的BIOS技嘉的图形化双BIOS技术意味着您的主板将具有两个内置的“主BIOS”和“备份BIOS”物理芯片使用户远离病毒入侵，硬件攻击在BIOS更新过程中重新损坏，超频设置错误或断电。

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