知识:手机主板维修指南_电子/电路_工程技术_信息

主板维护手册1/16第1部分：手机电路的基本结构7.1手机电路的组成：基带电路+射频电路两部分7.1.1基带电路（逻辑和音频电路）a.CPU-整机的控制中心和信号处理中心b。语音编对音频信号进行编码和解码，也称为DSP cA / D，D / A转换和音频放大器电路d。内存：EEPROM，FLASH，SRAM e。其他电路：（a）显示电路（b）按钮矩阵电路（c）振动/振铃电路（d）SIM卡电路（e）背光电路（f）发送和接收适配器电路（g）电源管理电路（h）时钟电路（i），一端接地，另一端连接另外四个引脚，按电源按钮，您会在上电时看到一个跃变电压生成（此电压是启动时检测到SIM卡存在时CPU发送的脉冲信号），尤其是VCC端子上的电压最高，这可以达到2〜3V。如果没有跳电压，则表示CPU或电源IC有故障。 7.17无显示故障的故障排除：显示电路是手机通知用户信息的重要窗口，也是频繁发生故障的地方。 7/16应检查以下各项是否无显示故障：-VCC和各种控制信号是否正常-测量焊脚的电压。

-检查负压电容器是否正常。 --CPU和软件故障。8.相关工具的使用说明8.1维护要求操作要求：1.在维护过程中，必须戴上静电环和静电手套。桌子必须干净整洁。不同状态的电路板和材料必须放在不同的区域。好的产品和有缺陷的产品不应混淆。对静电敏感的电子材料必须受到防静电保护。下班后必须关闭电源和计算机。2.维护人员必须熟悉所修复模型的生产过程和电路工作原理，了解手机结构，硬件和软件的一些基本常识，并熟练使用和维护该设备的仪器和设备。站。必须报告功能治具的故障。 ，请勿随意拆卸，也不要用洗板水清洗探头。3.维护的实施必须符合最新的生产过程要求，未经授权不会对机器造为损坏的过程就无法简化。对于占一定比例缺陷的同类故障机器，应及时报告给维护团队负责人和工程师，并进行协调分析和解决方案。工作内容：1.维护工作应从轻到难进行，结合手机原理进行分析，找出故障的根本原因，并一一消除。2.更换零件时，必须先确认。对于不需要更换零件的手机，请勿随意更换零件，以免造成不必要的材料损失。维修后的故障零件必须分类，指出缺陷和原因，并签字确认。3.使用热风进行引线焊接①拆焊BGA（例如CPU，FLASH，A / D）和其他组件，将热风温度设置为320℃-350℃，风量为2 6。

②对PA，VCO，PUPLEX等组件进行脱焊，将热风的温度设定为300℃-330℃，风量为23级。 ③焊接SIM卡插槽，电池连接器，RF开关，I / O端口，侧面功能键，耳机插座，FPC连接器，纽扣电池等组件，热风温度设定为280℃-300℃，风量为4 -6级。 ④拆下电容器，电阻器，电感器，二极管，晶体管等小零件，将热风的温度设定为300℃-330℃，风量为2-4级。用于焊接各种部件的热风喷嘴的距离为0.5CM1CM。在加热BGA芯片的过程中，不必仅加热部件。必须摇动气并在芯片上方对其进行加热，以使加热均匀达到8/16，以免损坏组件。为了在纽扣电池和带有塑料部件的组件附近拆焊，应在纽扣电池或塑料部件上涂上高温胶，以免造身伤害。另请注意，进行无铅焊接时，热风的温度调节比铅焊要高20°C。4.清洁BGA芯片的底部填充胶时，将热风调节至150℃-180℃，风量为4-6，首先加热填充部件，然后使用镊子从外部将填充物清洁至内部。损坏电路板和组件。5.需要不时清洁烙铁头。只是用水蘸湿海绵（将海绵挤在手中，不滴水作为标准）。禁止敲击烙铁头或锉削烙铁头。烙铁头被氧化。6.报废流程：分为客户报废和供应商报废①客户报废是指客户运输和生产线操作不佳以及手机用户报废的信息，例如车站的铜损，主板上的水和霉菌，和主板变形等； ②供应商报废是指由主板供应商的质量问题引起的报废，例如主板的两个或多个焊点之间的连接断开，主板标准温度的维护期间起泡以及主板质量问题引起的其他问题。

要报废，您需要填写“报废申请表”，在报名日期，型号，报废原因以及处理人员上签名。团队负责人确认后，技术支持人员确认签名后，即可将其报废。如果发生大量废料，则维护团队负责人应向维护主管报告，然后在分析后通知质量部门以协助处理。7.维修后的产品必须经过100％自我检查，然后发送到QC进行检查，并仔细记录每个产品的“维修记录报告”。维护预防措施：1.检查母板的外观：检查母板是否损坏，铜，水，变形，缺少的零件，较少的IC等。如果已报废，请按照报废过程进行报废。报废的主板无法操作。2.主板通常具有由客户写的不良故障标签。修理时，请按照标签进行修理。如果没有写标签，请检查功能和外观。3.维修时，请先遵循软件，然后再遵循硬件，先进行简单的操作，然后再进行困难的操作，先进行焊接（焊接）然后更换的原则。4.在维护期间下载软件时，应根据型号标签上指示的软件版本下载软件。请勿随意下载其他软件，以避免新的故障。5.升级计算机仅用于维护主板升级，不能随意安装或卸载其他软件。6.为了防止PCBA因人为原因起泡和刮伤，所有退还给客户的电路板必须在120°C和4H下烘烤以除去水分，然后才能将其进行维修。8. 2下载说明[k33]2.1 MTK平台A。打开数字可调电源，将电压调整为3.9V + 0.1 / -0V，电流限制为1A。当前值表示9/16，电压值表示电压值B。启动计算机并进入WIN2000或XP系统。

C。打开相应的MTK下载平台。双击快捷方式输入D。在下载之前，确认要下载的PCBA的软件版本。 E.导入软件。如果是第一次打开程序，则需要设置DA文件，Scatter文件和ROM文件，设置将自动保存。一种。 DA File在当前目录中选择“ MTK_AlllnOne_DA.bin”文件。 b。为分散文件选择“ scat_ROM.txt”文件。 C。单击“ ROM”以选择要下载的软件。 d。单击“打开FAT文件”，然后选择当前目录下的“ scat_ROM_FAT.txt”以下载软件。 e。格式化下载并选择“下载ROM和格式”，升级下载并选择“下载ROM F”。将PCBA放在正确的方向上在下载夹具中，单击刻录窗口中的“下载”以按下夹具，然后单击下载进度窗口。相应的界面将移动。第一次变成红色，第二次变成蓝色，第三次变成绿色。当下载窗口变为100％时，下载就可以了。 10/16下载进度条，下载后进度条的颜色变为绿色。单击下载以开始下载[k33]2.2展讯平台A。打开数字可调电源，将电压调整为3.9V + 0.1 / -0V，电流限制为1A。

电压值指示电流值指示电压值B。启动计算机，然后进入WIN2000或XP系统。 C.打开相应的展讯下载平台。双击快捷方式输入D。在下载之前，确认要下载的PCBA软件版本。 E.双击快捷方式将其打开，将弹出以下图片：11/16单击此处导入要下载的文件F.将PCBA朝正确的方向放入下载装置中，在弹出的窗口中单击“下载”。烧毁窗口，按下夹具，相应的界面的下载进度窗口将移动，下载进度条为蓝色，如下图所示：下载进度条G．下载完成后，下载失败时将显示绿色的“ PASS”，并显示红色的“ FAIL”，如下图所示：[k33]2.3 Qualcomm平台[k33]2.4其他8.3校准说明下载成功下载失败12/168.3. 1 MTK平台A.打开可编程电源，然后启动8960。B.将校准夹具正确连接到电源和综合测试仪。 C.启动计算机并进入系统，运行程序MTK_atedemo.exe，进入主界面后，单击Configuration-> Calsetting进入校准配置设置界面，单击菜单“ report＆System”进入设置界面，然后设置如下：（1），NVRAM文件：选择NVRAM文件（2），配置文件位置：校准配置文件（3），校准精细位置：校准参数文件（4），测试设置文件位置：测试设置文件位置：测试设置文件位置：测试设置文件位置）D.打开程序并设置校准）在参数和相关文件之后，单击“初始校准”，程序将自动开始初始化。初始化完成后，单击“校准测试”按钮，按正确的方向将PCBA放入工具中，然后按它开始校准，如下图所示：13 / 16E。当屏幕显示“ PASS”时，表示校准正常；当屏幕显示“ FAIL”时，表示校准为NG。取出不良的PCBA（并记录不良代码），并在维修后再次执行校准。

如下图：OKNG8.3. 2展迅平台A．打开程序控制的电源，然后启动8960。B.将校准夹具正确连接到电源和综合测试仪。 C.启动计算机并进入系统，运行程序CFT，进入主界面后，单击“系统”进入校准配置设置界面，设置项如下：14/16单击“系统”按钮输入测试项目选项，然后单击“确定”按钮以保存测试项目选项D。打开程序并设置测试项目后，单击“确定”，将自动保存测试项目程序，单击“ STARt”按钮，按正确的方向将PCBA放入工具中，然后按其开始校准，如下所示：E.当屏幕显示绿色的“ PASS”时，表明校准已确定；当屏幕显示红色故障代码时，表示校准为NG。取出不良的PCBA（并记录不良代码），并在维修后再次执行校准。如下图：OKNG15 / 1616/16

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