完美：英特尔第12代台式机核心实体首次曝光：形状已经改变

今天，VideoCardz首次公开了英特尔第12代Core Alder Lake的实物照片，并将其与现有的Comet Lake第10代进行比较，确认封装接口将从10/11代LGA1200更改为LGA1700。

由于引脚数量的大量增加，处理器的整体尺寸从37.5×37.5 mm变为37.5×45.0 mm，也就是说从原来的正方形变成了矩形。

据报道，Alder Lake将成为英特尔首款基于10nm SuperFin工艺的台式机处理器。预计将于2021年第四季度发布。距离明年3月发布的第11代Core Rocket Lake-S可能只有半年的时间。预计Alder Lake将首次在台式机上支持DDR5内存，PCIe5.0总线，并更改为新的内核设计。也许这就是英特尔不得不更改接口的原因。

Intel Alder Lake将在台式机x86处理器上使用新的大小核设计，这在手机臂处理器上非常常见，但是在以前的x86处理器中，我们仅使用Intel的移动版Lakefield（1个大号（Core + 4个小核）已经看到了这样的设计。

根据最近的传闻，英特尔打算将LGA1700接口保留至少三代，并且根据过去的实践，至少十三代的Meteor Lake-S将继续使用此接口。

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