重新理解从四通道到LPDDR4X的手机存储器

随着高通Snapdragon 835和联发科技HelioP20 / X30的出。为了节省更多空间来容纳更大的电池，PoP（PackageonPackage）封装技术已经浮出水面。

支持PoP是手机内存的基本特征之一。通过该技术，可以将处理器芯片和存储芯片一起封装（堆叠）。这有两个优点。首先是将两个组件组合为一个组件，从而减少了电路板上的空间，从而可以减小电路板的空间并释放更多的空间来放置电池。第二个是处理器。必须经常通过金属引线访问存储器，而堆叠可以使引线的长度最短，从而减少线路噪声，访问延迟和功耗。

如今，大多数手机采用PoP方法，该方法允许处理器和存储芯片玩罗汉游戏，并且大多数处理器在底部，而内存在顶部（图7）。从理论上讲，PoP封装了内存，然后可以通过热风将处理器芯片软化，然后用镊子将其分开。

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