
无论您是发烧友还是普通用户,在购买主板时都会非常注意主板的电源部分。自从英特尔发布了代号为Prescott的31级流水线处理器以来,功耗不断增加,发热量越来越大,并且电源部分不断得到增强,以满足CPU更大的电流需求。去年发布的PD双核处理器仍基于Netburst长流水线架构,导致功耗无法控制。直到今年英特尔推出具有短流水线设计的Conroe处理器,才可以控制CPU的功耗。
但是,我们仍然不乐观地看到基于Conroe的良好合作伙伴的P965系列主板仍使用增强型电源模块,因为更多的玩家为了“超级”而购买了Conroe处理器。从三相电源,四相电源,六相电源,八相电源直到技嘉GA-965P-DQ6十二相电源主板的出现。

技嘉GA-965P-DQ6主板的十二相电源
还有一种改善电源的方法,最近很流行。在今年台北举行的COMPUTEX 2006上,DFI展示了一种,传统的电源系统已损坏。高耸的电容器消失得无影无踪。售价为2999元的LanParty UT CFX3200-M2R引起了玩家的浓厚兴趣。未来的主板会不需要PWM吗?

数字PWM电源
DFI这款新主板采用了一种称为“数字PWM电源”的新方法,该方法主要用具有较高数控电性能的贴片/ BGA封装组件取代了传统的铝电解电容器,MOSFET和扼流圈组件,有效地避免了这些问题功耗下传统铝电解电容器的不稳定性和爆炸性然而,该主板在走向市场化的道路上面临着一个问题。目前,BGA封装的集成电感器线圈仅由全球一家名为CB的美国工厂生产。成本是传统扼流圈的5倍,其生产能力无法适应生产的主板。需求。
●数字电源时代即将来临:
12月4日,昂达经过六个月的研究和测试,为英特尔平台发布了引人注目的“ Hyper PWM”电源技术。在基于此技术的首款Onda 965PT主板上,我们惊喜地发现了“数字PWM电源”图。

昂达965PT主板
昂达965PT主板基于P965 + ICH8芯片组设计。与类似的P965主板最大的不同是它的CPU电源部分,即称为“超PWM”的电源技术。

您可以看到以前所有的垂直电容器都消失了
编辑发现,类似于DFI的“数字PWM电源”技术,Onda 965PT主板的CPU电源部分不使用普通的液体电解电容器,而是使用性能更稳定的陶瓷电容器(MLCC)代替液体电解电容器。

●陶瓷电容器的优点:
陶瓷电容器(MLCC)的最大特点是耐高温和耐高压。以6.3V / 10uF陶瓷电容器为例。它必须满足150度以上高温工作和400V瞬时直流电的测试。耐压性能是液体电解电容器的4倍,体积仅为后者的1/25,大大简化了主板主电源部分的设计,解决了主要的散热问题。

MLCC陶瓷电容器需要承受近400V的瞬时电击而不被击穿
在MOSFET和电感器部分,为了满足工业化规模生产的需求,Onda 965PT不使用DFI的集成BGA封装组件,而是仍然使用封闭式电感器和Infineon MOSFET。请参见上图,来自美国TOKO Semiconductor的编号为R22M的密封电感器。其内部结构为铁氧体磁芯+线圈,阻抗为0.9〜1.0mΩ,比同类线圈低两倍,价格仅为DFI集成BGA封装电感的1/3。该电路设计不仅完成了“数字PWM电源”模块的结构,而且控制了成本,为下一步在主流厂商中普及该技术奠定了基础。
许多玩家可能有疑问。这么小的电容,陶瓷电容器可以用作大容量的铝电解电容器吗?
编辑了解到,从技术角度来看,实现小值陶瓷电容器代替大值铝电解电容器是一个基本原理。电容器的主要功能是滤波,去耦,耦合等。应用于主板主电源部分的电容器的主要功能是滤波。 Onda 965PT主板的工程师调整了PWM控制芯片ISL6366的硬件参数,以使开关MOSFET能够以更高的频率运行。在增加参数之后,电流纹波将变小,因此电容器的电容要求不会太大。经过电路计算,在相同的负载电流下,无论有没有大电容,“ Hyper PWM”电源都能获得相同的电流纹波。
●双BIOS设置,确保BIOS永远安全

昂达965PT作为首款采用“数字PWM电源”技术的P965主板,也将其思想应用于多媒体设备。

具有双BIOS设计的昂达965PT
自从我在主板上看到两个Flash ROM芯片以来已有很长时间了。昂达965PT及其“双BIOS”技术试图延续这一经典功能。上图中的两个BIOS不是简单的主从关系(主从),而是处于完全相等的位置(对等)。除了双BIOS安全保护功能内,至少与具有常规电源的同类主板相差不远。编辑了解到,昂达965PT即将推出。根据该品牌对主流厂商的市场定位,“数字PWM电源”主板有望引起主流人群的关注。
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