三星Galaxy S3拆卸组件列表：切换到其自己的LTE基带芯片

ABI Research最近拆解了Galaxy S3 E210s，发现三星用自己的调制解调器代替了外部提供的型号。

ABI怀疑三星在Galaxy S3手机上使用其自己的芯片可能意味着与苹果的平台之战已正式开始。三星和苹果公司都试图控制更多推动其设备业务的基础半导体技术。

ABI表示，尽管三星自己的Exynos品牌高端应用处理器众所周知，但它一直使用高通，英特尔，博通，ST爱立信，威盛和其他制造商提供的调制解调器芯片。

“去年中旬，三星推出了配备威盛CDMA​​调制解调器，三星LTE调制解调器和三星应用处理器的CDMA / LTE手机。” ABI Research工程副总裁James Mielke在一份声明中说：“ Galaxy S III手机的特殊功能模型是调制解调器芯片是三星设计和生产的单芯片HSPA / LTE调制解调器。 “

UBM Techinsights较早地拆解了Galaxy S3（拆解了三星Galaxy S III：窥视超强大的四核智能手机中的“核心”）。智能手机发现英特尔收购了英飞凌无线业务，并收购了X-GOLD 626 PMB9811调制解调器芯片和PMB5712 GSM / CDMA RF的设计大奖。但是，ABI的拆解并未提及英特尔。

2012年第三季度，三星Galaxy S3成为智能手机中的领先产品。根据Strategy AnalyTIcs的统计数据，Galaxy S3已售出1800万部，在1.678亿部智能手机市场中占有10.7％的市场份额。同一份报告显示，苹果售出了1,620万部iPhone 4S手机和600万部iPhone 5手机。

ABI相信，随着三星在智能手机市场的份额不断提高，其对自有芯片的依赖将成为高通和威盛等公司的主要问题。三星还为苹果生产A6和A6X ARM处理器。

三星最近收购了CSR手机芯片业务，这也表明三星与苹果的平台之战更加近了一步。

Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE / HSPA +调制解调器（CM221S），Exynos应用处理器和Wolfson音频中心/编码器（WM1811AE）。资料来源：ABI Research

ABI拆解了三星Galaxy S3 LTE（SHV-E210s），并显示了以下组件：

三星：2G / 3G / 4G 40nm调制解调器CMC221S

三星：四核Exynos 4412应用处理器

三星：高性能ISP

Triquint：四频EDGE功率放大器

Avago和RFMD：3G功率放大器

Broadcom：符合BCM4334 WiFi / BT / FM的无线芯片

沃尔夫森：WM1811AE音频中心芯片

知道：MEMS麦克风

STMicroelectronics：惯性和压力传感器

FCI：FC7860 2G / 3G / 4G芯片

格言：电源管理芯片

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