内存测试卡_IT /计算机_信息的说明

内存数码管（U4-U6）5X8显示阵列（U2），1，2个开关（S1，S2） 1、）7段）数字电子管该电子管用于显示内存的M号：在进行内存测试时，数字电子管将测试1M后显示相应的M号；测试后，数字电子管将显示总容量的M号。例如：当您测试双核时当内存为32M时，数码管在开始处显示000，表示正在测试从0到1M的地址范围；在测量1M之后，数码管显示001，这意味着在1M至2M范围内进行测试。测试后，数码管显示032。

2、开关用于选择测试模式：系统提供四种测试模式：S1，S2 = 00、01、10、11 a）：S1，S2 = 00此模式也称为快速测试。记忆跳跃测试用于判断记忆的好坏，主要是因为大部分内部的IC损坏，金手指接触不良，或IC虚假焊接，连续焊接等加工引起的记忆损坏。对于133M FSB内存模块，每次128M测试大约需要5秒钟。 b）：S1，S2 = 01此模式也称为综合测试。它通过多次读写存储器中的每个单元来判断存储器的好坏。它主要测试IC内部的局部损坏。对于133M FSB内存模块，测试1M大约需要1秒。 1c）：S1，S2 = 10此测试模式介于快速测试和完全测试之间。对于133M FSB内存模块，测试128M大约需要30秒。 d）：S1，S2-11此模式用于计算机兼容性测试。它主要测试操作系统下内存模块的稳定性和兼容性。有关特定用法，请参阅计算机兼容性测试说明。 3：5X8显示阵列：5X8显示阵列用于显示内存条上的哪个IC损坏。在PCB板上，显示阵列的右侧标记有四个数字1、2、3、4，以指示四行。用于对应记忆棒的不同侧面。

请注意，未使用显示阵列的中间行，因此未在PCB上进行标记。 a）：显示要测试的内存的正面。第二行表示要测试的存储器的正面，用于表示存储器正面的8个IC（注意：对于SDR，存储器的正面是指标有1的存储器PCB。 84这边，见图）。显示阵列（5X8显示阵列的第二行）1 2 3 4 5 6 7 8其中1-8对应于排列后的存储IC的序列号（有关存储IC的排列方法，请参阅IC排列系统测试环境中的方法）。如果某个存储器的顺序如下，则显示阵列的第三灯亮，表示该存储器中序号和3对应的第四IC故障。 b）：显示要测试的内存背面。第一行代表要测试的存储器的背面，代表存储器背面的8个IC（注意：对于SDR，存储器的背面是指标有85 ... 168的存储器PCB。侧面，参见图片）。其中，1-8对应于排列后的存储器IC的序列号（有关存储器IC的排列方法，请参阅系统测试环境中的IC排列方法）。如果按以下顺序排列存储器，则显示阵列的第6灯点亮时，表示存储器上的序列号和与6对应的第5个IC出错。记忆棒（反面）1 Pin85 2 4 Pin94 3 6 5 Pin124 7 8 Pin1682c）：显示被测存储器数据线的短路IC。被测存储器数据线的短路IC由第三行表示，代表存储器两侧的8个IC。 （注意：对于数据线的短路，系统无法区分要测试的存储器的哪一侧有IC错误，也就是说，双方都有可能出手指接触不良。对于双面记忆棒，如果判断出记忆棒两侧相同位置的IC不良。金手指很可能接触不良或未正确插入。2）：许多内存模块尚不确定，我可以开始测试吗？是的，您首先将记忆棒插入第一个插槽，然后开始测试。显示阵列将显示5以显示您的内存模块规格，并且由于您的第二个内存插槽为空，因此第二个插槽的相应位置将被视为IC损坏。如果内存规格和测试后显示的参数均正确无误，则无论该条是否已连接至计算机以进行引导，都可以将该条用作标准条。但是，强烈建议使用良好的内存条作为标准条。3）：检测方法参考：6

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