对Qualcomm Snapdragon 865的深入解释：CPU，GPU和内存的新升级

在12月3日举行的2019年Snapdragon技术峰会上，高通公司正式发布了Snapdragon 865移动平台，这是高通公司的第二代5G平台。与Snapdragon 855平台相比，它具有全方位的升级，技术，体系结构，能源效率和5G向前迈进了一步。

业界权威网站Anandetch网站最近发布了对Snapdragon 865和Snapdragon 765（G）处理器的深入分析。与其他媒体不同，作为行业领导者的Anandtech有很多自己的分析。我们来看看他们如何评价Snapdragon 865，这是2020 5G旗舰的新一代平台。

Snapdragon 865移动平台简介

关于Snapdragon 865移动平台，我们之前已经进行了详细的分析。有关详细信息，请参阅：

Anandtech网站上对Snapdragon 865处理器的基本介绍与我们之前撰写的报告类似。毕竟，它们都是官方信息。这一点将不再重复。实际上，他们制定的规格非常详细，如上所述。

简而言之，可以将Snapdragon 865视为Snapdragon 855的完全升级版本。制程技术已从台积电的第一代7nm（N7））升级到第二代7nm（N7P），并且CPU仍然是1 + 3. + 4三集群架构，但大核心已完全升级到Cortex-A77架构，频率保持不变，GPU从Adreno 640升级到Adreno 650，性能提高了25％的用户没有提到Anandtech的具体频率，但网络爆料称GPU为587MHz。

在其他方面，AI性能已从7TFLOPS提高到15TFLOPS，增长了两倍多。 ISP图形传感器还支持2亿像素。视频拍摄还具有8K和960帧慢动作等新功能。

Snapdragon 865的CPU变化：完全使用Cortex-A77架构

与Snapdragon 855相比，Snapdragon 865在CPU方面的改进更为直接。这意味着高通公司不再使用自行开发的架构，而是完全替代了ARM架构的公共版本。这也是大势所趋。高通公司产品管理高级副总裁基思·克雷辛（Keith Kressin）在Snapdragon技术峰会上也表示，Snapdragon 865 CPU是非高通公司设计的唯一主要内核，因为ARM在CPU设计方面做得非常出色。如果高通公司专注于核心设计，则可能会投入大量精力来设计类似于ARM的产品。这样做的效果不如在AI，相机，图像，SoC等的研发上投入精力。带来更好的产品。

具体来说，Snapdragon 865使用的CPU内核是1 + 3 + 4架构，例如Snapdragon855。频率为2.84GHz，2.42Ghz，1.80GHz，并且缓存容量未更改。 ，但是1 + 3大内核已升级到Coterx-A77架构，L3缓存增加了一倍，达到4MB，而且频率尚未公布。但是，这四个效率核心仍是Cortex-A55架构，1.8GHz频率。

尽管核心频率和二级缓存没有变化，但与Snapdragon 855使用的Cortex-A76核心改进相比，高通在Snapdragon 865上的主要变化是在CPU核心上直接使用ARM的Cortex-A77。建筑。但是，高通仍然使用Cortex集成技术自定义CPU接口IP的某些部分，因此Snapdragon 865的CPU核心名称仍然是Kryo 585品牌，而不是公共版本。

此外，高通还表示，Snapdragon 865处理器的CPU能源效率提高了25％。与上一代Snapdragon 855相比，Snapdragon 865在实现相同性能时的功耗降低了25％。从数据的角度来看，Snapdragon 865的Kryo 585 CPU的峰值性能和峰值性能功耗有所增加，但在峰值性能下的能效与Snapdragon 855相同。

高通公司在Snapdragon 865上的另一个改进是L3缓存，它在上一代产品中从2MB增加到4MB。除了性能优势外，高通公司还指出，这种变化将提高能源效率，并减少轻负载下的大量内存访问连接。 。这是众所周知的。 L3高速缓存越大，CPU不需要频繁地从内存中获取数据，从而降低了功耗。

Andreno 650 GPU：相同的体系结构和更广泛的微体系结构

在讨论CPU之后，让我们谈谈GPU体系结构的变化。在这方面，高通已逐步升级到新的IP内核。

Qualcomm指出，在不同的测试和负载下，Adreno 650 GPU的性能平均提高了25％。应该指出的是，高通公司明确表示，某些负载下的性能提升甚至会更高，例如GFXBench中的高负载测试Aztec Ruins，此时性能可能会提高25％以上。

关于Adreno 650的特定体系结构，在去年夏天的高性能图形计算大会上，高通公司宣布了一些细节，指出在其GPU的ALU单元中，每个通道都可以分为MUL + ADD单元，并且三重性能测试表明Adreno 640发生了这种变化。

AnandTech指出，Adreno 630/640 GPU是2核GPU，每个GPU核具有256、384个ALU单元，并且Adreno 650的性能已提高了50％，这意味着3 256-ALU内核或2 512-ALU内核。高通尚未公布Adreno 650 GPU的频率和性能数据。如果假设其核心频率为600MHz，则其浮点性能将达到1.2TFLOPS；如果以估计的587MHz频率计算，则其浮点性能也可能超过1TFLOPS。

在纹理填充方面，上一代Adreno 640表现出色。每个核心已从12组TMU单元增加了一倍，达到24组TMU单元，总共48组TMU单元，这也使纹理填充率：像素填充率达到了罕见的3：1比率。与上一代产品相比，Adreno 650 GPU的像素处理性能提高了50％，现在其像素填充率性能与ARM的Mali GPU相同。

总的来说，高通的SoC处理器一直以低功耗着称。在Snapdragon 835和更早的平台上，其设备的峰值活动功耗仅为3.5W-4W左右。但是，在最近几代产品中，我们可以看到Snapdragon旗舰平台的功耗略有上升，并且Snapdragon 855的功耗已达到约5W。对此，高通还指出，这实际上是根据OEM制造商的要求进行的一种修改，因为OEM制造商已经提高了移动终端产品的散热能力，以应对更高的功耗水平。因此，希望高通公司将制造商的散热结合起来。优势，带来更高水平的性能SoC。

除了性能之外，高通还对Adreno 650进行了另一项重大更新，即高通计划每季度为Google Play应用商店中的新一代SoC提供GPU图形驱动程序更新。高通公司现在是第一家在移动终端上免费更新GPU驱动程序的公司。此功能还可以帮助用户及时体验最新的图形性能，即使没有硬件更新也可以享受更好的游戏体验。

LPDDR55存储器将于2020年商用

在2020年，我们预计LPDDR5存储器将正式商业化。新的内存标准可以将每位数据的能源效率提高20％以上，并且Snapdragon 865现在正式支持LPDDR5内存。

值得注意的是，高通公司在Snapdragon 865中使用混合内存控制器，以使Snapdragon 865同时支持LPDD5和LPDDR4X内存。前者支持高达2750MHz，后者支持高达2133MHz，等效频率并不相同。它是5500、4266MHz，前者的带宽增加了31％。至于等待时间，高通指出，这两个标准的内存等待时间相似，并且没有改善或减少。

AnandTech指出，高通公司对新存储技术的性能影响相对保守。高通指出，当带宽不足时，LPDDR5存储器将带来优势，但影响不大。高通公司支持制造商自行选择LPDDR5或LPDDR4X存储器，但两者之间的性能差距仅为几个百分点。因此，一种新的存储器技术LPDDR5的普及不仅取决于SoC的未来发展，还取决于存储器制造商的相关产品线。支撑强度。

同时，高通公司表示，他们还改善了SoC子存储器系统，并将延迟降低了130ns。以随机存取测试为例，Snapdragon 855的存储延迟为150-170ns，而Snapdragon则为865。

最后，Anandtech网站还指出，高通近年来的情况令人满意。使用Snapdragon SoC的旗舰机器始终表现良好。可以看出，高通确实在SoC设计和其他方面起着领导作用。

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