事实：中国本地化处理器的进展概述(2)

5处理器芯片的的支持下，中国从事高性能CPU设计的公司数量也在不断增长。其中，龙芯，飞腾和神威等拥有深厚的技术。该基金会的IC设计单位还包括新政（Junzheng），兆鑫（Zhaoxin）和宏鑫（Hongxin），以及国有控股公司（展讯）和海思半导体（HiSilicon）等非国有企业。

根据自治性和可控性以及市场化经营的难度，这些公司可以分为三种类型：

（1)走独立路线，建立以龙芯和神威为代表的自己的技术体系。

（2)可以自己设计微结构，以确保芯片的安全性和控制性，但是它已连接到Wintel（Microsoft系统+ Intel芯片）或AA（Android系统+ ARM芯片）系统，与其兼容软件生态系统，其代表是飞腾，俊正，中智，国信，中天。

（3)在软件和硬件方面与国，管线架构和支持的指令集，功耗和热量产生。大小，包装，接口类型，前端总线频率等。因此，核心类型在一定程度上决定了CPU的性能。通常，CPU内核的发展方向是更低的电压，更低的功耗，更先进的制造工艺，更多的晶体管集成，更小的内核面积，更高级的流水线架构和更多的指令集成，更高的前端总线频率，更多的集成。功能和多核。

5.2 MCU

MCU，也称为微处理微控制器，旨在适当降低CPU的频率和规格，并集成接口，例如存储器，计数器，USB，A / D转换，UART，PLC，DMA甚至是LCD驱动电路。在单个芯片上形成的芯片级计算机。 MCU芯​​片主要用于消费电子产品和家用电器，具有成熟的技术和较高的客户集中度。随着物联网技术的发展和应用，新兴的4C产品更倾向于智能应用，从而使MCU技术的应用更加多样化。中国MCU的市场规也迫切需要并且长期需要FPGA来保护国家安全和关键应用。

5.6处理器芯片的两个主要发展趋势

在技术层面，处理器呈现出两个主要的发展趋势。

（1）异构。英特尔专注于CPU + FPGA的开发，而AMD公司则开发了下一代CPU + GPU（APU）或“ CPU + XXX”的处理器。由于CPU，GPU，DSP， ASIC，FPGA具有各自的优势，通过引入特定的计算单元并将计算系统转变为混合结构，CPU，GPU，DSP和FPGA可以执行其最佳任务，如果它们可以在CPU上无缝运行，计算，与同构相比，在GPU上运行的并行计算以及在DSP或ASIC / FPGA上运行的优化计算可以实现更好的应用程序性能，更低的功耗等。在计算方面，将具有更多的性能优势。

（2）Intelligence。2013年3月，加利福尼亚理工学院开发了一种可以立即自我修复的智能芯片。2017年11月6日，中国科学院的人工智能初创公司Cambrian发布了这三个与上一代产品相比，人工智能处理器具有超高性能，它们主要面向视觉和自动驾驶领域；此外，他们还发布了配备有人工智能芯片的Sugon Phaneron服务器，用于人工智能推理任务。最高可达120Tflops。寒武纪宣布其目标不仅是深度学习处理器（NPU），而且是机器学习处理器（MLU）。寒武纪还透露，它将在2018年推出两个用于智能推理和智能培训的MLU。芯片是用于数据中心和中小型服务器的高性能推理芯片MLU100，以及用于企业级AI的高性能培训芯片MLU200研发中心。

随着云计算，大数据和物联网等新应用的蓬勃发展，CPU与其他处理器（如GPU，DSP，FPGA）的深度集成已成为工业发展的必然选择[ 10]。可以预见，处理器将朝着异构多核和智能化方向发展，而CPU正在悄然升级。

6结论

尽管在政府的大力支持和相关研发公司的不断努力下，国产处理器已在市场上占有一席之地。许多产品可以替代国外的低端产品，甚至最新的研究成果都在性能和功耗上。它可以与国际主流高端处理器相提并论，但是市场份额不到5％，这表明本地化处理器的普及还有很长的路要走。要打开国内市场，除了提高产品性能和建立自己的核心竞争力之外，更重要的是建立本地化处理器的产品生态系统，逐步建立独立的软件和硬件架构，并通过以下方式建立独立的能力应用牵引。受控信息产业系统。

我相信，随着社会各界的不断努力，具有自主知识产权的本地加工企业可以在未来20年摆脱国外垄断，完全融入国内市场，甚至渗透到海外市场，并在与上游和下游的协调。实现整个产业链的独立性和控制性。

参考

[1]黄炜。主流芯片结构正在向三个主要方向发展[EB / OL]。，2016-09-15.

[2]刘国正，李锐，周景华等。我国的芯片市场被发达国家垄断[EB / OL]。，2014-06-09.

[3]解读x86、ARM和MIPS三种主流芯片架构[EB / OL]。，2015-10-15.

[4] Loongson芯片产品技术白皮书v2.7 [M]。

[5]杨旭，范玉川，范宝霞。 Loongson X微处理器的抗辐射加固设计[J]。中国科学：信息科学，2015，45（4)：501-512.

[6]北京微电子技术学院产品新闻[EB / OL]。，2016-12-28.

[7]艾恩西。中国单片机应用市场格局，发展趋势及供应商机会分析[J]。集成电路应用，2016，33（0 2）。

[8]分析中国的MCU应用市场格局，发展趋势和供应商机会[EB / OL]。，2015-12-23.

[9]盛伟光，姜建飞，何伟峰。高性能DSP的发展现状及未来趋势[J]。中国集成电路，2011，（4)。

[10]史春奇。

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