即将发布：2015IDF即将来临: 5/6代Core i和Super SSD

[PConline应用程序]随着时间的流逝，4月，英特尔2015年信息技术峰会越来越近（计划于4月8日至9日在中国深圳举行）. 我们每年都可以在这里进行了解. 访问英特尔的最新技术信息并掌握行业发展趋势.

对于每个DIYer来说，关于第五代Core（台式机版）的相关信息无疑是他们最想知道的. 由于2015年的特殊原因（第五代反弹），第六代Core Skylake也将在2015年上市. 它将在以后推出，因此很可能会有六代的该IDF. 当然，除了有关CPU的信息之外，还有令人难以置信的超级SSD，可穿戴智能硬件和物联网.

下面的编辑器会告诉您8月18日在IDF中您会看到什么？

●年龄为14纳米

在即将启动的IDF上，英特尔可能会全面展望14纳米时代的移动和台式机时代，并通过强调低功耗带来的性能和电池寿命为用户提供更好的体验.

在移动方面，英特尔已于今年3月宣布了Atom X系列芯片. 其中，Atom X5系列和Atom X7系列采用14纳米工艺制成，主要用于下一代平板电脑和2合1设备. . 不久前，配备Atom X7系列芯片的Microsoft Surface 3已正式发布. 我相信，在深圳举行的IDF上，我们将看到更多的英特尔合作伙伴采用该系列芯片来推出移动设备产品.

在台式机方面，尽管Tick-Tock开发策略已被中断，但英特尔仍在继续开发第六代Skylake架构. 采用Skylake架构的芯片产品将继续以14纳米工艺制造. 由于架构的升级，该芯片在功耗控制方有更好的性能. 基于Skylake架构的芯片有望在未来的平板电脑和个人计算机中使用，甚至在服务器上也将使用. 至于Skylake架构的未来发展，我们期待英特尔在IDF上发布相关消息.

尽管第五代Broadwell架构（台式机版本）尚未发布，但已有十分之九的信息可供使用. 最早推出两种型号的是i7-5775C和i5-5675C: 使用连续的LGA1150接口，支持8/9系列芯片组主板，支持DDR3L内存；在内置GPU方面，intel已进入第八代图形架构，具体型号为Intel Iris Pro Graphics 6200核心图形卡，代号GT3e，配备eDRAM，性能属于Intel目前最强的核心显示.

第五代是14nm的先驱. 我相信英特尔将在此IDF上对14nm微体系结构处理器相关技术进行更详细的技术解释.

●物联网和可穿戴尾巴

预测性数据显示，在未来五年中，全球生产的智能连接设备的数量将达到350亿，甚至有望达到500亿. 其中，中国还将迎来发展物联网和可穿戴设备的机会.

在物联网和可穿戴设备领域，英特尔已投入大量精力，从伽利略开发板到爱迪生微计算模块，再到居里按钮芯片等. 这些都是英特尔的物联网和可穿戴领域. 取得的成果. 在此基础上，英特尔很可能将重点放在物联网和可穿戴相关解决方案，人体特征识别以及IDF上的身临其境的交互式应用程序的实际应用场景中.

●IDF“ T台”上的黑色技术

在展览会上，艳舞女郎一直被用来吸引公众的注意，但是IDF有点“替代”-“ T台”上的黑色技术！即将开放的IDF可能还会看到NUC迷你主机，无线充电技术等，其中最具吸引力的是英特尔发布的最新750系列SSD.

尽管这种新型750系列SSD过去已经放弃了常用的SATA接口，并选择了PCI-E和SFF-8639接口，但这样做也是为了换取更强大的性能: 可以进行400GB的连续读写高达2.2GB / s，900MB / s，随机读写高达430000 IOPS，230,000 IOPS. 1.2TB的规格分别可以达到2.4GB / s，1.2GB / s，440000 IOPS和290000 IOPS！

SSD功能强大，但是价格难以想象，只看一下即可. 其他类似的“黑技术”被认为是IDF所有人的盛宴. 有关详细信息，请继续关注PConline带来的IDF特别报告.

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