
五十多年前,英特尔开始生产内存. 在内存的毛利率严重下降之后,他转而从事CPU设计和制造,开创了五十年的传奇. 历史常常轮回,就像将CPU从令人厌恶的胶粘到真正的芬芳一样,英特尔借助3D XPoint技术重返存储领域,并将其视为未来发展的关键方向. 在哀叹“长期存在”之前,如果仔细研究这些“相同”的细节,我们会发现技术创新使这种记忆与该记忆大不相同.
在上一篇文章中,我们简要介绍了以内存模块形式出现的Optane内存所依赖的LRDIMM技术: Optane内存预热: 什么是RDIMM和LRDIMM?
Optane内存模块与普通的LRDIMM看起来没有太大不同:

但是Optane的基础技术3D XPoint看起来非常令人兴奋:
如果它是DRAM和闪存的子代,那么它确实融合了两者的优点. 它具有基于字节的快速基于字节的访问;它还具有闪存的杀手级功能: 大型,非易失性(断电时内容不会消失). 它可以对DRAM说: “比您大,比您的内存好!”,转身对闪存说: “比您更快,比您聪明!”各种1000倍的改进都只是使人们蒙蔽,这是怎么回事?让我们比较一下当今三种实现方法之间的差异,并讨论为什么3D XPoint如此强大. 下一篇文章介绍特定的软件和硬件堆栈以及测量数据.
传统内存DRAM的原理

每个存储DRAM单元可以看作是晶体管和电容器的组合:
电容器负责存储. 过度充电时为1,未过度充电时为0. 存储器就是这样存储数据的. 晶体管是用于选择电容器的开关. 选择字线,晶体管导通,电容器通过位线导通,可以读取0和1. 正是因为内存的每个单元都如此简单,以至于可以如此地组织它以形成低成本和高密度的内存颗粒.
DRAM芯片中的存储区
尽管DRAM与SRAM相比既简单又便宜,但每个单元仍需要大量的晶体管和电容器. 两者的异质性和电容器的特性使其难以显着增长. 实际上,其容量增长远远落后于摩尔定律. 但是它可以至少一次以64B的粒度随机读取数据,因为64B是同时到达的,因此我们可以按位随机访问数据,并以100ns的速度非常快地访问数据.

NAND闪存的原理
它的基本原理自1980年代以来就没有改变. 其组成与MOSFET非常相似:
它包括: 源极,漏极,浮栅和控制栅. 与场效应管的单栅极结构相比,闪存具有双栅极结构. 浮栅由夹在二氧化硅材料(绝缘体)之间的氮化物组成.
我在本文中详细介绍了其原理: 如果手机闪存和固态硬盘被过多擦除,为什么会损坏它们?
从本质上讲,它在浮置栅极中捕获了一些电子(Trap),从而改变了源极和栅极的连续性,以区分0和1状态(TLC). 这种“秘密房间的监禁”使其不易动摇. MOSFET管的简单性使其可以推广,甚至可以在3D方向上发展. 但是缺点也很明显: 源和门的连续性测试需要很长时间;浮栅的隧道效应使每个单元的寿命缩短. 必须在写入之前将其擦除,并且只能逐块擦除. 在写Write时按Page,这样它的性能就远不及DRAM,差4个数量级(10,000倍).
3D XPoint原理
DRAM和NAND本质上是在考虑电子学,要么将电子充电到电容器中要么捕获一些电子. 毕竟,它是一种电子设备,它应有的价值. 但是3D XPoint采取了不同的方法,让我们先观看视频:
如果您不懂英语,也没关系,该视频只是对原理的粗略介绍. 当然,我们对此不满意. 让我们一起仔细看看:
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趁机利用战争削弱美日
尊重事实