英特尔CUP多久发布一次新型号？或谁拥有多年的CUP版本（包括时间模型）(2)

奔腾EE 9x5: 这意味着该产品具有Presler内核，每个内核2MB二级缓存，1066MHz FSB. 与奔腾D 9x0系列的不同之处仅在于增加了对超线程技术的支持，并将前端总线提高到了1066MHz FSB，此外，其他技术特性和参数完全相同.

单核奔腾4，奔腾4 EE，赛扬D，双核奔腾D和奔腾EE CPU都封装在LGA775中. 与以前的Socket 478接口CPU不同，LGA 775接口CPU的底部没有传统的引脚. 相反，它具有775个触点，即不是针型而是触点型，它与相应LGA 775插座中的775相匹配. 根触针接触以传输信号. LGA 775接口不仅可以有效地提高处理器的信号强度，提高处理器频率，而且可以提高处理器的良率并降低生产成本.

第六阶段

第六阶段（2005年至今）是核心系列微处理器的时代，通常称为第六代. “核心”是一种引领节能的新型微体系结构. 设计的出发点是提供出色的性能和能效，并提高每瓦的性能，这就是所谓的能效比. 早期的Core Duo基于笔记本处理器. 核心2: 英文名称为Core 2 Duo，它是基于英特尔在2006年推出的核心微体系结构的新一代产品的名称. 2006年7月27日发布. 核心2是跨平台的体系结构系统，包括服务器版本，桌面版本和移动版本. 其中，服务器版本的开发代码名称为Woodcrest，桌面版本的开发代码名称为Conroe，移动版本的开发代码名称为Merom.

Core 2处理器的Core微体系结构是英特尔的以色列设计团队基于Yonah微体系结构改进的新一代Intel体系结构. 最重要的变化在于每个关键部分的增强. 为了提高两个内核之间内部数据交换的效率，采用了共享的二级缓存设计，两个内核共享多达4MB的二级缓存.

在采用LGA775接口之后，英特尔首先推出了LGA1366平台，定位了高端旗舰产品系列. 第一个具有LGA 1366接口代号Bloomfield的处理器，采用了改进的Nehalem内核，基于45纳米工艺和本机四核设计，并具有内置的8-12MB L3高速缓存. LGA1366平台再次引入了英特尔超线程技术，而QPI总线技术取代了奔腾4时代所使用的前端总线设计. 最重要的是LGA1366平台是一个支持三通道内存设计的平台. 它在实际性能上有较大的提高. 这也是LGA1366旗舰平台与其他平台之间的主要区别.

作为高端旗舰产品的代表，早期的LGA1366接口处理器主要包括45nm Bloomfield核心Core i7四核处理器. 随着英特尔于2010年进入32nm工艺，高端旗舰产品的代表被Core i7-980X处理器所取代. 新的32nm工艺解决了六核技术，并具有最强大的性能. 对于准备构建高端平台的用户来说，LGA1366仍然占据着高端市场，Core i7-980X和Core i7-950仍然是不错的选择.

Core i5是基于Nehalem架构的四核处理器，具有集成的内存控制器，三级缓存模式，高达8MB的L3以及支持Turbo Boost和其他技术的新处理器计算机配置. 它与Core i7（Bloomfield）之间的主要区别是该总线不使用QPI，它使用了成熟的DMI（直接媒体接口），并且仅支持双通道DDR3内存. 从结构上讲，它使用LGA1156接口. i5具有Turbo频率技术，在某些情况下可以超频. LGA1156接口处理器涵盖了从入门到高端的不同用户，而32nm工艺带来了更低的功耗和更好的性能. 主流级别的代表包括Core i5-650 / 760，中高端代表包括Core i7-870 / 870K. 我们可以清楚地看到英特尔在产品命名方面的定位差异. 但总体而言，高端LGA1156处理器比低端入门产品更值得购买. 面对AMD的低价策略，英特尔酷睿i3系列处理器在性价比方面是完全无与伦比的. LGA1156中高端产品的性能更加引人注目.

Core i3可以看作是Core i5的进一步简化版本（或cast割版本），并且将有一个32nm工艺版本（开发代码为Clarkdale，基于Westmere架构）. Core i3的最大特点是集成了GPU（图形处理单元），这意味着Core i3将与CPU + GPU这两个内核打包在一起. 由于集成GPU的性能有限，想要更高3D性能的用户可以添加图形卡. 值得注意的是，即使对于Clarkdale，显示器核心部分的生产工艺仍将是45nm. i3和i5之间的最大区别是i3没有涡轮技术. 代表Core i3-530 / 540.

2010年6月，英特尔再次发布了革命性的处理器-第二代Core i3 / i5 / i7. 第二代Core i3 / i5 / i7属于第二代智能Core系列，它们均基于新的Sandy Bridge微体系结构，与第一代产品相比，它带来了五项重要的创新: 1.新产品32nm Sandy Bridge微架构，更低的功耗，更强的性能. 2.内置高性能GPU（核心显卡），视频编码，图形性能更强. 3.更智能，更高效的Turbo Boost Technology 2.0. 4.新环形架构的引入带来了更高的带宽和更低的延迟. 5.全新的AVX和AES指令集，增强了浮点运算以及加密和解密运算.

SNB（桑迪桥）是Intel于2011年初发布的新一代处理器微体系结构. 此体系结构的最大意义是重新定义与处理器的“集成平台”和“无缝集成”的概念. “高清图形”终结了“集成图形”时代. 这一计划得益于新的32nm制造工艺. 由于采用Sandy Bridge架构的处理器使用的32nm制造工艺比以前的45nm工艺先进，因此从理论上讲，它可以进一步降低CPU功耗，并显着优化电路尺寸和性能，从而集成了图形核心（HD）图形）和CPU封装在同一基板上创造了有利条件. 此外，第二代Core Duo还增加了新的高清视频处理单元. 视频转换速度的高低与处理器直接相关. 由于增加了高清视频处理单元，因此新一代Core处理器的视频处理时间比旧处理器至少高30％. 新一代的Sandy Bridge处理器使用新的LGA1155接口设计，并且与LGA1156接口不兼容. Sandy Bridge是一种新的微体系结构，它将取代Nehalem，但仍将使用32nm工艺. 更引人入胜的一点是，这次英特尔不再将CPU内核和GPU内核与“胶水”粘合在一起，而是将两者真正地集成到一个内核中.

2012年4月24日下午，英特尔公司在北京天文馆正式发布了Ivy Bridge（IVB）处理器. 22nm Ivy Bridge将使执行单元的数量增加一倍，最多达到24个，这自然会带来性能上的进一步飞跃. Ivy Bridge将添加支持DX11的集成图形. 此外，新添加的XHCI USB 3.0控制器共享四个通道，最多可提供四个USB 3.0，从而支持本地USB 3.0. cpu的生产采用3D晶体管技术，CPU功耗将减少一半. 使用22纳米工艺的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命. 因此，对于计划购买LGA1155平台的用户，无需担心接口升级至少需要一年.

2013年6月4日，英特尔发布了第四代CPU“ Haswell”. 第四代CPU引脚（CPU插槽）称为Intel LGA1150，主板名称为Z87，H87，Q87和其他8系列芯片组Z87对于超频者和高端客户而言，H87是低端通用级别， Q87供企业使用. Haswell CPU将用于笔记本计算机，台式机CEO套件计算机和DIY组件CPU中，从而取代现有的第三代Ivy Bridge.

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