如何设计最酷的？主板电源与散热对比测试(2)

“超级节能” H61闲置了3分钟

闲置3分钟后，主板电源部分的热量散发很快，没有发红，最多为淡，温度约为40°C.

“超级省钱” +“ 2倍铜”，满载性能令人尴尬！

被Z68替换为“超级节能”和“双铜”设计. 满载3分钟后，没有太多的发红，但有轻微的发红. 温度为约45°C，最高温度降至右上角. USB3.0芯片已打开.

“ 2倍铜” Z68闲置3分钟

如果全功率电源的性能只是偶然的，那么闲置电源的性能甚至会更加令人幻想，几乎没有泛黄度，温度只有36°C左右！如果不是右上角的USB3.0保持高温，我们可能会错误地认为它没有打开电源.

测试总结: 采用“ 2倍铜”设计的主板通常比采用普通PCB设计的主板贵一百多元，但它们的散热性能对所有人都是显而易见的. 夸张地说，如果您没有散热器就裸奔也没关系.

7Q4: 三个MOSFET的比较？

三个MOSFET的比较怎么样？

铜制PCB的2倍有用吗？

华硕P8H61-M PRO

MSI Z68MA-ED55

技嘉HA65M-D2H-B3

电源相数

6

10

6

MOSFET管

普通MOSFET

驱动MOSFET

低阻抗MOSFET

热设计

无

无

无

特殊

无

无

“超级省钱”

正如我们之前所说，市场上当前在主板上使用的MOSFET主要有三种，最常见的3pin（2pin）普通MOSFET，其次是8pin低阻MOSFET，而只有高端主板. 集成Dr.MOSFET. 每个人可能都感兴趣的一个问题是，三个MOSFET之间的间隙有多大？

实际上，这个问题很难回答，因为不同的主板可能具有不同的PCB材料，电源材料，电源阶段和布局设计. 另外，各种MOSFET具有不同的型号和不同的型号. 两者之间的性能差距很大，因此我们只能测量一个近似值，仅供用户参考.

普通MOSFET满载

普通的MOSFET管通常价格适中，但电阻相对较高. 具有1个上桥和1个下桥设计的普通MOSFET管是常见的，上桥和下桥产生的热量很大，很容易形成大面积的高温. 为了降低电阻，某些主板将采用1个上桥和2个下桥或2个上桥和1个下桥的设计（统称为3MOSFET）. 坦率地说，这是通过“串联”来降低每个MOSFET的压力并减少热量的产生.

正常MOSFET闲置

闲置3分钟后，MOSFET管的温度得到了显着改善，从接近70°C的满负载恢复到大约50°C的水平，下降了大约20°C.

Dr.MOS已满载

Dr.MOS集成了MOSFET驱动器以及上桥和下桥，它们占用的空间更少，热量更集中. 满载3分钟后，Dr.MOS的最高温度达到68℃，虽然不比普通MOSFET好很多，但是从热量分布的角度来看，确实比普通MOSFET好很多.

Dr.MOS闲置

MOS博士加热热量集中度，因此更易于散热. 闲置3分钟后，Dr.MOS的最高温度为52.2°C，与普通MOSFET相似，降幅约为20°C，但是热量明显的地方很少.

低阻抗MOSFET满载

电路电流恒定，通过电路的电阻越大，发热量越大. 低阻抗MOSFET通常具有比普通MOSFET更低的电阻，因此它们产生的热量更少. 同时，许多主板也使用3MOSFET设计. 这种材料和设计的成本不低，但是散热效果非常好，并且全裸运行. 温度也低于60.5°C.

低阻抗MOSFET处于空闲状态

由于发热量小，低阻抗MOSFET闲置时冷却速度更快，温度性能明显优于普通MOSFET和Dr.MOSFET，温度降幅约为20°C.

测试总结: 就发热而言，由3MOSFET设计的低阻抗MOSFET表现最佳. 但是，就热量分布而言，普通的MOSFET和低阻抗MOSFET可能会产生大面积的热量，而MOSFET的散热器只能部分散发MOSFET管的热量，因此MOSFET附近的热量容易积聚，电源部分的温度仍然很高.

8PConline评估室摘要

PConline评估室摘要:

不需要超级多相电源

在超级多相电源设计下，电源各相的热量要低于少数电源相的设计，但由于组件分布密集，热量的产生更容易积聚，并且需要更好的散热来冷却. 一般来说，成本很高，但实际上没有必要.

热管是为导热而不是散热而设计的

热管看起来很强大，但是它的主要功能只是传导热量，而不是散热所必需的. 只有在空气流通良好的情况下，热管才能发挥作用. 因此，增加额外的热管可能不如增加小风扇有效.

铜设计确实有效的2倍

电阻和热量成正比. 2倍铜设计可以优化主板PCB的电气性能，减少热量产生，同时更好地分配热量，提高散热效率.

低阻抗MOSFET是一个不错的选择

从发热的角度来看，电阻MOSFET尤其是由3MOSFET设计的低电阻MOSFET表现最佳. 从整体散热优化的角度来看，Dr.MOS甚至更好，但是，当然，Dr.MOS更昂贵，因此，一般而言，低阻抗MOSFET是一个不错的选择.

好的，这是本文的结尾. 由于评估室中目前可用的主板数量有限且时间紧迫，我们无法考虑和测试与电源材料和散热有关的所有可能问题. 如果您有网友的意见或建议，请在评论中发送！下次，我们可能还会测试电源布局设计和散热之间的关系，请继续关注！

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