
英特尔的第十代Core台式机版本已经发布了一段时间. 旗舰级酷睿i9-10900K处理器可实现10核和20线程,更不用说,频率已增加到5.3GHz,但代价是TDP功耗也飙升至125W. 散热有点令人担忧.
每次发布新CPU时,超频者der8auer都会进行详细的拆卸分析. 这次,酷睿i9-10900K处理器也不例外. 他比较了Core i7-8700K,Core i9-9900K和Core i9-10900K. 这三代处理器的变化.


首先让我们看一下厚度变化. 这就是英特尔在新闻稿中强调的内容. 如果减小CPU内核的厚度,将有助于提高散热效率. 以前,Core i7-8700K的厚度为0.44mm,而9900K突然增加为0.88mm. ,而10900K已回落至0.58mm,与9900K相比已大大减少,这有助于改善散热.

此外,PCB基板的厚度也相同,8700K仅为0.87mm,9900K为1.15mm,10900K为1.12mm.


还有顶盖的厚度,8700K为3.11mm,9900K为2.35mm,10900K为2.59mm.


兄弟还计算了这三代处理器的核心面积,8700K是6核心,核心面积约为153.6mm2,9900K是8核心,核心面积是180.3mm2,10核心10900K核心面积约为206.1mm2,基本上线性增长意味着成本也会增加.

最后,der8auer还用10900K取代了液态金属的导热. 尽管钎焊本身也很好,但是如果不折腾,高湾人心中液态金属散热的神话是不可能的.

散热效果确实比原来的要好. 在1.332V电压和5.1GHz频率下,不同磁芯的温度降为6-9°C,平均降低6.6°C,冷却效果仍然非常明显.
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其实也就等同于今后任何国家到美国去巡航