问题和答案: 为什么计算机cpu不能像手机cpu那样设计成大小核心？

手机的大小核心设计是ARM在A7 / A15时代提出的. big.LITTLE体系结构旨在解决处理器功耗与性能之间的矛盾. SoC使用两种类型的性能和功耗. 该处理器具有高性能内核和低功耗内核，可以大大降低低负载时的功耗，并在必要时使高性能内核发挥应有的性能，以实现性能和功耗. 高通Snapdragon 845/835，华为的麒麟960/970和联发科技的Helio系列处理器都使用big.LITTLE架构.

ARM的Big.Little核心设计

ARM的这种设计是因为手机上的狭小空间不利于散热，再加上手机的电池容量有限，因此可以确定这种特定的工作环境. 但是，无需在计算机上考虑这些. 台式计算机长时间连接到交流电源，并且内部空间足够大，可以安装更大的散热器. 无需考虑此问题. 笔记本电脑的内部空间和电池容量比手机大. 热量和功耗有很多冗余空间，因此无需考虑此问题. 此外，当前的计算机CPU将降低待机状态下空闲CPU内核的频率，甚至在一段时间后进入深度睡眠状态. 减少热量和功耗.

但是，英特尔并未完全忽略此设计. 前端时间显示，英特尔正在准备的Lakefield处理器使用类似于Big.Little的核心设计. 英特尔本身有两条不同的x86处理器产品线. 一种是低功耗平台Atom，Pentium Silver和Celeron N处理器上的“ Silvermont”，“ Goldmont”和“ Goldmont Plus”低功耗产品线，另一种是常见的高性能处理器体系结构“ Haswell”， “ Skylake”，“ Kaby Lake”，“ Coffee Lake”线条.

Lakefield将使用两个新的Intel内核. 低功耗内核“ Tremont”是当前“ Goldmont Plus”的后继产品，而高性能内核“ Ice Lake”是第二代10nm高性能处理器. 目前尚不清楚该处理器用于什么用途. 英特尔可能想重返手机市场，也可能是英特尔对高通Snapdragon笔记本电脑的回应.

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