
许仍然觉得高通Snapdragon的性能不错,而HiSilicon Kirin就是垃圾. 对于5年前使用麒麟芯片电话的人,我也是如此.

但实际上,过去两年的情况发生了很大变化. 根据我的观点,目前的Snapdragon和麒麟处于相当高的水平,但是在某些应用程序中它们超过了Snapdragon. 至于未来,可以完全超越高通.

1. 某些级别超出了Snapdragon: 如果当前的手机芯片是按手机分类的,则可以分为高端应用程序和低端应用程序. 在中端水平,Snapdragon被麒麟击败. 麒麟810在上一阶段的问世使高通没有任何低端处理器来应对它. 麒麟810采用7纳米制程,其CPU和GPU的运行得分均超过Snapdragon730. 自主开发的达芬奇架构Snapdragon 845的NPU性能比Snapdragon 845高出17%. 7系列无法应付,甚至Snapdragon 845也不是麒麟810的对手.

2. 高端旗舰芯片: 目前两款高端芯片分别是骁龙855和麒麟980. 就这两款芯片的比较而言,双方具有共同的优势. 麒麟在某些方面稍弱. 在参数方面,毫无疑问,Snapdragon 855 GPU的性能更强,但是Snapdragon的发布时间比麒麟快了大约半年,因此,总体而言,两者相当.

3. 未来情况: 根据麒麟在过去两年中的快速发展以及中档芯片麒麟810的发布,我们可以预见麒麟将完全超越高通. 此外,就市场竞争策略而言,高通的芯片已开始无法有效应对麒麟的压制. 麒麟810的问世使高通没有了任何有效应对它的芯片. 这也是其他手机制造商的主要压制. 当然,您也可以说使用855来处理它. 这是旗舰机型使用的芯片. 它用来抵抗麒麟810. 这是让高通摧毁长城.
剩下的就是5G基带问题. 仅就5G基带性能而言,它已经领先高通半年了. 如果后续的麒麟芯片9系列能够成为首个将SoC集成到手机芯片中的芯片,那么它将在高端芯片方面领先于高通. . 由于高通公司第二代X55的基带仍无法实现SoC,因此它仍然是独立的芯片,商业量产时间应在今年年底.
总而言之,海思的麒麟芯片在过去两年中取得了长足的进步,其性能已经完全赶上了高通,并且已经部分超越了高通. 未来是完全超越高通的问题. 我认为您永远不必是外国人. 不要总是认为外国人的事情很好. 事实证明,我们的产品在许多领域已经超过国外产品. 当然,我们不应该太自大. 认识差距也很重要. 在半导体行业,我国与欧美的总体水平还是有很大差异的,许多核心技术还没有出现!
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并把他的军舰包围
还是不加理睬