CPU下的硅胶有什么问题

我记得当我第一次进入改进班时，每个人都在学习拆卸机器. 在此过程中，每个人都知道CUP下方有硅胶，但他们知道它具有散热效果，但他们不知道其分类. 让我一起找出答案.

1. 普通的导热硅胶，外观为纯白色，其导热系数主要为碳硅化合物. 这种硅胶导热胶分子密度低，分子间连接松散，因此导热性不是很好. 但是它的成本相对较低，市场价格便宜，而且大多数此类硅脂都是绝缘的，这与其他包含导电金属成分的硅脂不同.

2. 含银硅胶是向导热胶中添加氧化银化合物或银粉，它利用银的强导热性来弥补碳硅化合物的导热性不足. 这种硅胶是灰色的.

3. 含金的有机硅，不要以为它会给您一些金！它类似于含银的硅脂，色，但不含金.

实际上，无论硅脂的成分是什么，最重要的是它的流动性（粘度）和导热系数，尤其是后者的导热系数（单位W / mk），是普通硅脂. 大约5W / mk，更好的是8W / mk. 有时，低端金色硅脂的导热系数甚至低于3W / m-k，这毫无意义，因此导热系数，流动性和物质含量是最佳组合.

使用硅脂的主要目的是填充散热器和CPU顶盖之间的间隙，以便可以将它们充分紧密地结合在一起，以达到更好的传输效果.

正确使用硅脂应是将其弄平并均匀涂抹. 有些人喜欢用纸巾将其圈出并一点一点地擦，这使得它越来越不均匀. 正确的方法是在CPU中间挤入一定量的硅脂，然后使用银行卡之类的卡将其推入直至均匀. 请注意，此时，如果周围区域从CPU表面淤积，则必须将其擦拭干净，否则CPU散热器在挤压时很容易渗入底座，一旦导电，则可能会烧坏. 如果可能的话，在散热器底部涂一点硅脂，并均匀地涂抹. 这样可以使接触更紧密，散热效果也会随之提高！

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/shoujiruanjian/article-300064-1.html