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当今智能手机的存储容量越来越大. 很久以前，手机可以有8GB和16GB，这可以称为顶级配置. 随着技术的进步，软件更新的速度正在加快，手机的功能也越来越多. 用户对存储容量的需求也在增加. 特别是近年来，手机ROM已达到疯狂的256GB（例如iPhone 7 Plus，ZenFone 3 Monarch，ZenFone 2 Deluxe）.

尽管我不确定将来是否还会有更高的规格，但是很明显256GB会持续很长时间. 为什么会这样？

1. 为什么智能手机的最大ROM只有256GB？

费用受限

每个人都知道容量越大，成本越高. 大部分成本取决于存储介质（存储粒子）. 在相同容量下，SLC的价格明显高于MLC和TLC，尽管容量的增加仅反映在几十万的特定成本上. 但是考虑到手机需要大量生产，我相信每个人都理解将沙子收集到塔中的习惯用法.

TLC =三级单元，即每个单元3位，这种类型的芯片具有较慢的传输速度，较短的寿命和较低的生产成本. MLC =多层单元，即每单元2位，这种类型的芯片具有平均传输速度和平均寿命. 至于SLC =单层单元，即每单元1位，这种类型的芯片几乎仅出现在企业级SSD上，并且成本相对较高. 当然，速度和寿命也是三者中最好的.

三种类型的存储粒子

粒径限制

更著名的三星，美光，现代，东芝和其他上游存储颗粒供应商的颗粒规格尚未超过256GB. 由于手机不如计算机大，因此供应商通常只能在一个小型手机中安装一个存储颗粒，因此手机的容量取决于该存储颗粒的规格.

iPhone 7 nand闪存芯片

手机内部空间限制

手机的内部空间只有一英寸的黄金和泥土，并且不可能实现两个存储粒子的共存. 早期的解决方案是插入手机存储卡（TF卡），但是为了轻薄和传输速度，许多手机取消了扩展存储卡功能. 但是幸运的是，如今手机的内置容量比较大，通常使用2至3年不是问题.

TF存储卡

缩短了手机更换周期

当前，智能手机的更新非常快，并且有很每年对其进行一次甚至每年两次的更改. 此前，央视的“东方视野”专栏进行了一项调查，结果表明，“平均52％的手机用户在一年内更换了手机”. 因此，对于消费者而言，足够好，太大而不能用完. 而且制造商正在密切关注用户的设计/生产需求.

大环境中云存储的发展

随着技术的进步，网络速度越来越快，当前的4G已经逐渐取代了以前的3G，并且未来的5G也即将出现. 网络速度的不断提高已经产生了新的术语云存储. 与传统的存储设备购买和存储软件的部署相比，云存储作为一种新兴的存储技术，具有成本低，效果快，易于管理，方法灵活的优点. 在保证数据安全的条件下，许多用户更愿意保存数据. 有云，因此不需要太多本地存储空间.

云存储

二，未来发展的新趋势: 3D NAND

什么是3D NAND？

3D NAND的概念实际上并不难理解: 其原理只是“堆叠”. 目前，英特尔和美光科技已经开发出一种将它们堆叠到32层的方法. 这样，MLC闪存芯片最多可以增加32GB的存储空间，如果是单个TLC闪存芯片，则可以增加48GB. 目前，3D NAND闪存是一种新型的闪存，它通过堆叠存储粒子解决了2D或平面NAND闪存所造成的局限性.

3D NAND

3D NAND技术的优势

3D NAND的亮点在于它使用三维垂直堆叠方法来增加单个粒子中包含的芯片数量. 堆叠层数的增加最终将使容量增加一倍，并大大提高产品的使用率. 长寿; 3D NAND可以提供更高的命令操作效率，从而可以提高产品的操作性能；简化了编程阶段，有效降低了产品在待机和工作期间的能耗.

3D NAND

目前，主要的NAND巨头三星，SK海力士，东芝/ SanDisk，英特尔/美光已经涉足3D NAND闪存，而以武汉鑫鑫科技为首的国家存储产业基地是第一个新建的在中国12英寸晶圆厂投产后将直接生产3D NAND闪存. 可以说3D NAND将是未来打破移动设备ROM容量的一项必不可少的技术.

摘要:

技术在进步，我们永远无法预测未来. 手机的未来会是什么样？目前，编辑仍建议您购买更合适的64GB或128GB手机. 考虑到用户的需求，我相信很长一段时间内不会有存储容量超过256GB的手机.

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