新的冷却设备MSI X58 Pro

对于X58主板的许多用户而言，北桥的高温一直是一个保守的问题. 随着夏天的到来，X58主板的北桥和南桥的工作温度将进一步升高. 甚至某些品牌的X58主板在没有负载的情况下其北桥芯片的温度为73度，在满负载时也达到85度，这使得玩家非常担心芯片的高温.

为了降低主板芯片的工作温度，世界知名的主板制造商MSI采用了一种在新推出的X58 Pro-E主板上安装散热芯片的新方法，以进一步改善散热器和散热性能. 南北桥片. 降低工作温度的合适程度.

当前，许多X58主板使用传统的卡扣方法来安装散热器，也就是说，散热器通过卡扣连接到主板芯片上. 对于制造商来说，这种安装方法不仅易于安装，而且节省了一点成本. 但是，在实际情况下，容易造成安装松动和长期使用后松动.

微星X58 Pro-E的散热部分采用了最新设计的分体式散热系统冷却系统，不仅在外观上更具质感，而且替代了传统的扣环方法. 螺钉固定方法用于更均匀地分布温度. 有助于提高散热效果.

此外，在北桥散热器的设计中，采用了一种符合流体力学的流线型外观，中间沉陷的高温区域，而分散翅片两侧的低温区域则升高了. 这样的最大优点是可以将散热器的高温部分的热量更快地散发到空气中，并且通过散发热量而形成的热气流可以迅速散发到空气中，从而进一步改善了散发热量. 效率.

从实际测试来看，在20度的室温下，MSI X58 Pro-E的北桥芯片的温度在空载下仅为39度. 即使在满负载下，其工作温度也可以控制在48度. 度.

此外，X58 Pro-E继续使用GreenPower，而MSI仅在高端主板上使用. 简而言之，GreenPower是DrMOS硬件节能芯片和APS相变动态节能技术的结合.

通过测试，我们可以看到，在X58 Pro-E开启APS相变动态节能技术之后，北桥的工作温度可以进一步降低. 为主板的稳定使用和超频提供非常丰富的空间.

目前，微星X58 Pro-E主板的售价为1649元，对于家庭，玩家和行业用户来说都是一个很好的选择.

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