新散热器，MSI X58 Pro-E工作温度测试

对于X58主板的许多用户而言，北桥的高温一直是一个保守的问题. 随着夏天的到来，X58主板的北桥和南桥的工作温度将进一步升高. 甚至某些品牌的X58主板在没有负载的情况下其北桥芯片的温度为73度，在满负载时也达到85度，这使得玩家非常担心芯片的高温.

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为了降低主板芯片的工作温度，全球知名的主板制造商MSI在新推出的X58 Pro-E主板上采用了新的散热器芯片安装方法，以进一步改善散热器和南部和北桥芯片. 降低工作温度的合适程度.

当前，许多X58主板使用传统的卡扣方法来安装散热器，也就是说，散热器通过卡扣连接到主板芯片上. 对于制造商来说，这种安装方法不仅易于安装，而且节省了一点成本. 但是，在实际情况下，容易造成安装松动和长期使用后松动.

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MSI X58 Pro-E的散热部分采用了新设计的分体式散热系统冷却系统，不仅在外观上更具质感，而且替代了传统的扣环方法. 螺钉固定方法用于更均匀地分布温度. 有助于提高散热效果.

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此外，在北桥散热器的设计中，采用了一种符合流体力学的流线型外观，中间沉陷的高温区域，而分散翅片两侧的低温区域则升高了. 这样做的优点是，可以将散热器的高温部分的热量更快地散发到空气中，并且可以将由散热形成的热气流迅速散发到空气中，从而进一步提高了散热效率.

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从实际测试来看，在20度的室温下，MSI X58 Pro-E的北桥芯片的温度在空载下仅为39度. 即使在满负载下，其工作温度也可以控制在48度. 度.

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此外，X58 Pro-E继续使用GreenPower，而MSI仅在高端主板上使用. 简而言之，GreenPower是DrMOS硬件节能芯片和APS相变动态节能技术的结合.

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通过测试，我们可以看到，在X58 Pro-E开启APS相变动态节能技术之后，北桥的工作温度可以进一步降低. 为主板的稳定使用和超频提供非常丰富的空间.

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目前，微星X58 Pro-E主板的售价为1649元，对于家庭，玩家和行业用户来说都是一个很好的选择.

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