如何查看CPU参数

CPU

参数的详细说明

CPU位于中央

处理

单元（中央处理单元2113）的缩写5261，CPU通常由逻辑单元4102算术单元，控制单元和存储单元1653组成. 这些寄存器包括逻辑运算和控制单元中的某些寄存器，用于在CPU处理数据中临时存储数据. 您需要关注的CPU的主要指标/参数是:

1. 主频

主频率是CPU的时钟频率. 简而言之，它是CPU的工作频率. 例如，我们经常说P4（Pen IV）1.8GHz，这个1.8GHz（1800MHz）是CPU的主频率. 一般而言，一个时钟周期内完成的指令数量是固定的，因此主频率越高，CPU速度越快. 主频率= FSB X乘数.

此外，需要说明的是AMD的Athlon

XP系列处理器的主要频率是PR（性能

Rating）值标称值，例如Athlon

XP

1700+和1800+. 例如，Athlon的实际工作频率为1.53GHz

XP标记为1800+，并且还会显示在系统启动的自检屏幕，Windows系统的系统属性以及WCPUID和其他检测软件中.

2. 外频

FSB是CPU的外部时钟频率. 主板和CPU标准FSB主要包括66MHz，100MHz和133MHz. 此外，主板的可调FSB越高，就越好，特别是对于超频者.

3. 乘数

乘数是指CPU外部频率与主频率之差的倍数. 例如，速龙

XP

2000+ CPU，其FSB为133MHz，因此其乘数为12.5倍.

4. 界面

接口是指CPU与主板之间的接口. 主要有两种类型. 一种是卡接口，称为SLOT. 卡接口CPU就像我们经常使用的各种扩展卡一样，例如图形卡，声卡等，它们直接插入主板. 当然，主板必须具有对应于SLOT插槽，此接口的CPU已被淘汰. 另一个是主流的引脚类型接口，称为Socket. Socket接口的CPU有数百个插针，由于插针数量不同，它们被称为Socket370，Socket478，Socket462，Socket423等.

5. 缓存

缓存是指可以交换高速数据的内存. 它在内存之前与CPU交换数据，因此它非常快，因此也称为缓存. 与处理器相关的高速缓存通常分为两种类型-L1高速缓存，也称为内部高速缓存；和L2缓存，也称为外部缓存. 例如，奔腾4“ Willamette”核心产品使用423针架构，400MHz前端总线，256KB全速L2高速缓存，8KB L1跟踪高速缓存和SSE2指令集.

内部缓存（L1

缓存）

这就是我们通常所说的一级缓存. CPU中的内置缓存可以提高CPU的运行效率. 内置的L1缓存的容量和结构对CPU的性能影响更大. L1高速缓存越大，CPU工作时，L2高速缓存和内存的访问速度就越慢. 数据交换次数越少，计算机的计算速度就越高. 然而，高速缓冲存储器由静态RAM组成，并且结构更加复杂. 当CPU的管芯面积不能太大时，L1高速缓存的容量不能太大. L1缓存的容量单位通常为KB.

外部缓存（L2

缓存）

CPU的外部缓存非常昂贵，因此奔腾

4

Willamette内核是256K的外部缓存，但是具有相同内核的赛扬4代只有128K.

6. 多媒体命令集

为了提高计算机在多媒体和3D图形中的应用能力，出现了许多处理器指令集，其中最著名的三个是Intel的MMX，SSE / SSE2和AMD的3D

现在！指令系统. 从理论上讲，这些指令可以充分增强流行的多媒体应用程序，例如图像处理，浮点运算，3D操作，视频处理和音频处理.

7. 制造过程

早期的处理器使用0.5微米的工艺制造. 随着CPU频率的增加，原来的工艺不再能满足产品的要求，因此出现了0.35微米和0.25微米的工艺. 制造工艺越精细，就意味着每单位体积集成的电子元件越多，现在，以0.18微米和0.13微米制造的处理器产品已成为市场上的主流. 例如，Northwood芯P4使用0.13微米的生产工艺. 2003年，英特尔和AMD CPU的制造工艺将达到0.09毫米.

8. 电压（Vcore）

CPU的工作电压是指CPU正常工作所需的电压，该电压与制造工艺和集成晶体管的数量有关. 正常工作电压越低，功耗越低，并且热量产生减少. CPU的发展方向是在确保性能的基础上不断降低正常运行所需的电压. 例如，旧的核心Athlon

XP的工作电压为1.75v，新的Athlon核心

XP的电压为1.65v

9. 包装形式

所谓的CPU封装是CPU生产过程中的最后一个过程. 包装是一种保护措施，使用特定的材料固化CPU芯片或CPU模块以防止损坏. 通常，必须先封装CPU，然后才能将其交付给用户. CPU的包装方法取决于CPU的安装形式和设备集成设计. 从大的分类角度来看，通常与Socket插槽一起安装的CPU以PGA（网格阵列）模式和插槽包装.

x插槽中安装的CPU均以SEC（单侧插件箱）的形式打包. 现在有PLGA（塑料

土地

网格

Array），OLGA（有机

土地

网格

Array）和其他封装技术. 由于市场竞争日趋激烈，目前CPU封装技术的发展方向主要是节约成本.

10. 整数单位和浮点单位

ALU-算术逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元. 在逻辑运算单元中执行数学运算（例如加法，减法，乘法和除法）以及逻辑运算（例如“ OR，AND，ASL，ROL”）和其他指令. 在大多数软件程序中，这些操作占了程序代码的绝大多数.

浮点单位FPU（浮点

点

Unit）主要负责浮点运算和高精度整数运算. 一些FPU还具有矢量运算功能，而其他FPU具有专门的矢量处理单元.

整数处理能力是CPU计算速度的最重要体现，但是浮点计算能力是与CPU的多媒体和3D图形处理有关的重要指标. 因此，对于现代CPU，浮点单元计算功能更强大，可以显示CPU性能.

主流cpu参数可以引用以下两个地址

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/shoujiruanjian/article-295317-1.html