
LG G3拆解教程内部结构简单易修复
LG最近发布了其年度旗舰手机LG G3M,它目前是Android阵营中配置最高的型号. 它配备了Snapdragon 801四核处理器和2K分辨率.

首先,进行配置审查:
5.5英寸True HD-IPS LCD(1440 x 2560,〜534 ppi)
1300万像素和210万像素前置
1W扬声器
2.5GHz Qualcomm Snapdragon 801四核处理器
2GB RAM + 16GB机身存储空间; 3GB RAM + 32GB机身存储空间

LTE,NFC,蓝牙4.0 LE,Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac
MicroUSB 2.0
3000 mAh电池

电话正面,手机听筒,前置,红外和距离传感器,1W扬声器,后置,双LED闪光灯,电源按钮和音量按钮上有一块5.5英寸的LCD屏幕,以及MicroUSB 2.0 SlimPort和3.5毫米扬声器插孔.
由于手机的后盖是可拆卸的,因此从后盖开始进行拆卸. 打开后盖后,我们看到一个3000mAh的电池,它比Galaxy S5的2800mAh和HTC M8的2600mAh大. 即使如此,手机的电池寿命也不能超过Galaxy S5和HTC M8,因为它具有巨大的2K功耗屏幕.


接下来要删除的是放置扬声器的电话的底部后面板.

电源按钮,音量按钮和相位检测/激光自动对焦模块的上部也被移除.

最后,让我们看一下主板. 我们注意到的第一个区别是,它与LG G2不同,它只有一个小的子板,而LG G2的主板两侧都有另一个控制板.
主板顶部是LCD和数字转换器的连接器,我们需要将其卸下. Synaptics 93528A触摸屏控制器支持LG G3的LCD和数字转换器. G3的屏幕非常出色,像素密度为534ppi,超过了Galaxy S5的432ppi和HTC M8的441ppi.




现在每个人都可以看到G3的1300万像素后置,这是G3的卖点之一,可以提供30fps的2160p视频录制.

LG G3前置为210万像素,略高于Galaxy S5的200万像素,但明显小于HTC M8的500万像素.

这里是3.5毫米接口和耳机扬声器

每个人都看到右侧的一小部分是LG G3的天线


卸下金属盖后,我们看到许多芯片,让我们认识一下:
主板正面: 橙色是东芝32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND闪存

主板背面:
(紫色)Broadcom BCM4339 5G WiFi组合芯片
(青色)Avago ACPM-7700放大器模块
(红色)Qualcomm WTR1625L射频
(绿色)高通WFR1620接收配套芯片
(橙色)在2.5GHz Qualcomm Snapdragon 801处理器上嵌入的SK Hynix 2GB / 3GB LPDDR3 RAM
()ANX7812 USB SlimPort Tx IC
(蓝色)德州仪器BQ24296电池管理组件和系统电源路径管理芯片
总的来说,LG G3给我们最初的印象是,它是一款具有出色工程设计的智能手机. 它使用的连接式连接器减少了维修的难度,而LCD /数字板连接器也提供了出色的维修极大的便利,LG G3比上一代更易于维修,可维修分数可以达到8分,满分10分点.
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