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研发取得突破

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征收拆迁项目取得突破，良朋里路段环境改造项目补偿协议签约率达96.2%，获得市政府领导的批示表扬。

研发取得突破集成电路、、通信、新型元器件、数字视听、计算机等产品技术领域均取得较大突破。

研发取得突破集成电路、软件、移动通信、新型元器件、数字视听、计算机等产品技术领域均取得较大突破。

具有自主知识产权的中文Linux、国产中间件、财务及企业、杀毒相继成功，广泛应用于经济和社会各领域。第三代通信、数字集群通信、光通信技术跨入先进行列，自主知识产权的TD-SCDMA成为三大主流之一，其演进技术成为4G候选，并已开始商用。光电子等领域的核心技术与先进水平的差距逐步缩小，已可生产光纤预制棒、液晶面板、有机发光二级管、太阳能多晶硅等较高附加值产品。S、DRA等自主音视频已成为，并实现相关应用；一批数字电视相关产品、商用化阶段，专用芯片配套能力增强。“银河”、“曙光”的计算能力已步入前列，深腾等高性能打破了国外，路由器交换机已达到先进水平，下一代互联网核心设备研发取得明显进展。和知识产权战略推进，形成了TD-LTE、S、DRA、DTMB、闪联等一批以自主知识产权为依托的技术。2010年信息技术领域申请总量超过110万件，稳居各行业之首。。（连接器英才网提供）

技术仍是关键问题

自主创新能力不强，关键核心技术受制于人。高端通用芯片、核心电子器件和大尺寸液晶面板等关键产品几乎全部依赖。在通信、计算机、数字视听、电子器件、信息材料等领域，国内发明申请量明显低于国外。关键技术较为落后，核心数量少，科技成果产业化效率慢，不利于产业做大做强。

连接器招聘专家分析，大部分产能处于价值链中低端，产业受市场影响较大，主要集中于整机和中低端的组装加工环节，基本处于产业链下游和价值链中低端。

连接器招聘专家分析，大部分产能处于价值链中低端，产业受国际市场影响较大，主要集中于整机和中低端的组装加工环节，基本处于产业链下游和价值链中低端。

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