劳恩斯酷派改装?酷派大神f2?酷派大观S即将上市 机身厚度仅7.4毫米

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酷派大观s即将上市 机身厚度仅7.4毫米

2012年09月05日 03:10出处：泡泡网【原创】 作者:杨霏霏 编辑:杨霏霏

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泡泡网手机频道9月5日在前不久的8月24日，宇龙酷派品牌总监成力在微博上率先爆料了大观S的真机图片。根据图片显示，这款号称全球最薄双网双待智能手机的厚度，还不足一枚高度的1/3，实属震撼，。

然而在宇龙酷派品牌总监成力发布此条消息后的第二天，其公司副总裁苏峰转发了此条微博。在证实此部手机真实性的同时，也爆料出了它的一些细节参数。通用3.5mm耳机插孔、0.8mm的10层PCB2阶板、双卡槽对接式设计以及平滑一体前后双等，均被曝光出来。并且，孙峰强调，大观S在没有牺牲性能的前提下，做到了“后智薄发”。

而在9月2日，宇龙酷派副总裁苏峰在微博上又曝光了大观S的最新消息，其中最引人关注的便是其7.4mm的厚度。在微博中不仅展属机身的设计。

在大家都瞩目关注下，这部史上最薄的双卡智能手机终于上市了。就在今日，酷派大观s将在广东举办首销会，相信这部手机将给大家带来不一样的感受。■

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