苹果手机蓝光您可能会认为大家已经看到铺天盖地的苹果iPhon(2)

博世（Bosch）为苹果公司定制开发IMU

苹果公司决定在其新款Apple Watch中增加LTE调制解调器（LTE modem），其中一个很大的挑战是：手机的厚度！类似地，MEMS传感器也遇到该挑战。

Fraux认为博世集团子公司Bosch Sensortec为苹果公司新款Apple Watch特别定制了6轴惯性测量单元（IMU）。这款IMU厚度从其上一代产品的0.9毫米厚度减小到0.6毫米，成为全球最薄的6周IMU。这也使得：博世取代InvenSense，成为苹果新手机iPhone 8和iPhone X的供应商；同时也取代了意法半导体（STMicroelectronics），成为Apple Watch Series 3的供应商。由此看来，博世彻底击败了竞争对手。

苹果iPhone X中定制版博世6轴IMU拆解分析

“这三款苹果产品为博世带来了每年数以亿计的传感器销量。毫无疑问，博世实际上已成为消费类应用中MEMS IMU的领导者！” Fraux说道。

《苹果iPhone X中的博世6轴IMU》逆向分析报告指出，“在设计方面，博世做出了重大改变：特别是加速度计MEMS芯片，旧的单一质量结构被放弃，采用了可以获得更好传感性能的新结构。博世多年不变的MEMS制造工艺也进行了‘修订’，加速度计和陀螺仪都采用了新工艺。此外，新款ASIC芯片集成了传感器融合功能，用于处理加速度计和陀螺仪的数据，并且具有更低的功耗和附加功能。”

《苹果iPhone X中的博世6轴IMU》报告对苹果iPhone X中的博世6轴IMU进行详细的拆解与逆向分析，包括物理分析、工艺分析和制造成本分析。此外，还提供它与博世BMI160、意法半导体最新6轴IMU的对比分析。如果您想详细了解，欢迎购买该报告。

博通（Broadcom）LTE先进的系统级封装（SiP）

业界一直沉迷于英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）之间的竞争，讨论谁将赢得苹果最新款iPhone的调制解调器订单。但是现在我们都知道了：他们两家在iPhone X中都是赢家，在不同地区的iPhone X机型中，一些调制解调器芯片来自英特尔，一些来自高通。

然而，讨论智能手机中的为射频前端模组设计的RF系统级封装（SiP）却较少，这难道不重要吗？

5G时代正在来临，智能手机中的RF器件数量将大幅增加，这与智能手机轻薄化的大趋势相悖。因此，我们认为先进的系统级封装、芯片集成技术将获得更广泛的采用，以缩小RF器件及模组尺寸。

Fraux强调说：“苹果iPhone X中的Broadcom / Avago先进的RF SiP达到了前所未有的集成水平：包含18个滤波器在内的近30颗芯片。Broadcom / Avago的这种设计是为了适应日本的中高频（Band 42, 3.6GHz）。”

博通（Broadcom）射频前端模组AFEM-8072拆解分析

这款博通（Broadcom）射频前端模组对于无SIM卡的智能手机至关重要。苹果手机蓝光 Fraux指出，在iPhone X A1865和A1902中，Broadcom和Skyworks提供射频前端模组（FEM）。在iPhone X A1901中，Broadcom、Skyworks和Epcos是射频前端模组（FEM）供应商。

根据《手机应用的先进射频（RF）系统级封装-2017版》报告介绍：“目前，射频前端模组正在使用复杂的SiP架构，在单个封装中通常包含10~15个裸片（开关、滤波器、功率放大器）和几种类型的互连技术（引线键合、倒装芯片、铜柱）。未来的智能手机连接依赖于SiP创新，2017年~2022年SiP封装市场规模的复合年增长率将超过10%，超过整体半导体封装市场的7%增速。智能手机的射频前端模组市场将从2017年的123亿美元增长至2022年的228亿美元，复合年增长率为13%。先进的多芯片SiP封装拥有一大批满足5G需求的关键技术，具有启动或减缓5G市场的能力！”

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