酷派新出的手机 华为/小米等中国厂商的芯片“反击战”，未来靠啥逆袭(2)

逐步站稳市场的国产手机芯片，有无可能在未来几年实现从“跟跑”到“并跑”，甚至“领跑”？起步较晚的中国手机品牌正在抢抓机遇，不断探索，扩大这种可能性。

机遇之一是5G时代的到来。就目前来看，芯片技术成为5G能否按期商用的关键，5G终端芯片方面的研发很大程度上正处于滞后状态，谁在这一方面率先突破，无疑就占得了先机。

“手机是5G商用化的第一梯队产品，也是2020年商用的主打产品，手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈，芯片技术是5G商用的关键节点。”中国信息通信研究院副院长王志勤表示。

据了解，目前中兴通讯和华为在5G芯片技术方面突破较大。有消息显示，华为将在2018年推出面向规模商用的5G全套网络解决方案，到2019年，将会推出支持5G的芯片和智能手机。

人工智能芯片是中国手机芯片面临的另一大“风口”。人工智能有助于打破智能手机的创新瓶颈。作为人们生活中应用最广泛的智能平台，手机与人工智能技术的深度结合只是时间问题。如今，手机芯片中是否集工智能处理器，成为未来全球手机市场差异化竞争的关键点，可以说，谁抢占了人工智能，谁就抢占了智能手机发展的制高点。这也意味着，中国手机芯片迎来了一次难得的“弯道超车”的机会。

中国手机制造商正在把握这个机会。在2017年年底举办的世界智能制造大会上公布的“中国智能制造十大科技进展”中，华为开发的人工智能手机芯片“麒麟970”登上榜首。据悉，这款华为在全球率先推出的人工智能手机芯片，大幅提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力，对全球手机人工智能计算的发展起到引领作用。

余承东认为，人工智能已经为智能手机的体验带来了颠覆。目前人工智能在手机上的应用还处于初级阶段，后续还需要生态的完善，华为也已经为开发商开放了人工智能开发方面的资源和能力。酷派新出的手机

面对新的机遇，中国在顶层设计层面为芯片产业描摹了一幅清晰的蓝图。根据工业和信息化部颁布的《国家集成电路产业推进纲要》所制定的中国芯片产业中长期发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，移动智能终端、网络通信等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

如今，国产手机的“中国芯”正在不断探索突破，更的“攻芯战”已经吹响号角。可以预见，在未来几年，能否抓住5G商用和人工智能等带来的机遇期，将成为中国手机芯片是否逆袭的关键。

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