指纹智能手机 关于三星Galaxy S9/S9+迄今为止我们知道哪些消息(2)

爆料大神Onleaks分享了三星Galaxy S9/S9+的CAD渲染图，让我们看到了这款三星新旗舰的大致样子。

除了渲染图之外，Galaxy S9的设计草图也被曝光在网上。

我们看到Galaxy S9的屏幕边框要比今年的Galaxy S8更窄，同时还认为后置式指纹能识别的位置将会进行调整，从Galaxy S8那让人尴尬的旁边移动到机身背面的中央，而这是广大用户更熟悉的设计。同时还有消息称，大屏幕版本Galaxy S9+将采用双配置，与Galaxy Note 8一致。而小屏幕的Galaxy S9将依然延续单的风格。

根据最新的消息，基本上将Galaxy S9的设计风格彻底暴露在了我们的面前，从这些曝光的照片来看，基本上符合我们的预期，也和大部分用户想象中的Galaxy S9比较一致。

还有一张所谓Galaxy S9前置面板的照片也出现在了我们的面前，虽然光从照片上我们很难判断它的尺寸，但从设计风格上来看，的确与三星Galaxy S8的设计非常类似。而这与之前外界的传闻比较接近，三星还是延续了Galaxy S8的Infinity Display风格设计。

至于配置，三星已经发布了明年的旗舰芯片骁龙845，而三星不出意外的话应该是第一款使用这枚处理器的安卓旗舰。除了骁龙845之外，三星还将推出搭载自家Exynos处理器的版本。

而Galaxy S9+的跑分数据也出现在了网上，就像我们在图片中看到的那样，这款三星Galaxy S9+的型号为DSM-G965，单核测试得分为2422分，多核成绩为8351。截至目前所有在GeekBench上跑过分的设备成绩来看，还没有三星其他设备单核成绩超过2000分，而之前多核最高分也就是6500分左右。

根据GeekBench网站的信息我们还发现，这款机型预装了最新的Android Oreo系统，并且配备了6GB运行内存，基本上符合我们队明年旗舰产品的期望。

不久之前，三星在在宣布自己CES 2018创新奖名单时，同时首次公开确认了Exynos 9810移动芯片。按照官方的说法，这是三星最新的旗舰处理器，内建第三代自研CPU核心，升级的GPU，千兆LTE基带（业内首个支持6CA载波聚合），使用第二代10nm工艺打造。不出意外的话，Exynos 9810将在明年春季的三星Galaxy S9系列机型上实现首发。

提到Exynos处理器，三星之前发布了全球首款6CA（六载波聚合）基带，并且集成到下一代Exynos处理器中。它的理论最大下载峰值可以达到1.2Gbps，也就是150MB/s，在10秒钟之内就可以下载完一部高清电影。而这个速度要比目前三星使用在Galaxy S8里面的Exynos 8895处理器的五载波聚合速度提高了20%。

三星已经开始与一家日本公司Anritsu合作，联手测试新基带的下载速度。三星表示，通过六载波聚合技术，与原来的五载波聚合相比，能够提供更稳定的数据传输。同时新一代基带还支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。

除了基带之外，以后最新的消息称在电池容量上，Galaxy S9也要比Galaxy S8有一定的进步。三星将在Galaxy S9身上使用“堆叠”主板技术，“堆叠”主板指的是通过SLP主板设计将芯片堆叠起来，或将芯片封装在一起，使它们占用的空间更小，为手机中的其他组件（如电池）等腾出空间。

目前三星的10家主板供应商中，有4家具备设计和生产SLP主板的能力。那么，这是否意味着三星将为所有Galaxy S9提供“堆叠”主板呢？消息指出，由于高通芯片组与“堆叠”主板的匹配存在“技术上的困难”，因此三星只会为那些搭载Exynos芯片组的机型提供这项技术。

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