高通qsc6270_高通qsc6085跟6800_高通8625

来自美国的QUALCOMM高通公司正式对外宣布，他们已经成功研制出了能够支持传统的UMTS（3G）网络与HSDPA高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通QSC（QUALCOMM SINGLE CHIP）家族当中的最新成员，QSC6270和QSC6240集成了GSM、GPRS、EDGE、W和HSDPA的通讯芯片，基带调制解调器和一个多媒体处理器。由于采用了全新的65纳米制程工艺，因此此颗芯片的耗电量将大为降低。而先进的电源管理技术也将会使手机电池的使用时间得到进一步的提升。根据高通公司的介绍，QSC6270和QSC6240这两种最新型的芯片都将会在2007年的第三季度正式开始出货。高通qsc6270 美国高通公司研发的最新款UMTS/HSDPA单芯片解决方案QSC6270和QSC6240 芯片名称：高通QSC6270、QSC6240； 芯片大小：12毫米×12毫米； 可管理摄头参数：最大支持300万像素； 可支持W频率：800/850/900MHZ三频之一，1700/1800/1900/2100MHZ四频之二； 可兼容非3G网络：GSM/GPRS/ [全文]

圣迭戈，2006年11月13日——码分多址（）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布扩展了其QUALCOMM SINGLE CHIP（QSC）系列，以支持UMTS。用于WEDGE（W 和GSM/GPRS/EDGE）的新产品QSC6240和用于HEDGE（HSDPA/W和GSM/GPRS/EDGE）的新产品QSC6270，是全球第一批W（UMTS）和HSDPA手机的单芯片解决方案，将采用MONOLITHIC DIE集成无线、基带调制解调器和多媒体处理器，并集成电源管理功能于一个芯片中。单芯片方案在成本和上市时间方面的优势将有助于推动无线宽带和3G在全球大众市场的普及。 “通过推出包括W/EDGE 和 HSDPA/EDGE在内的单芯片解决方案，高通公司将使全世界更广泛的无线用户能够使用3G技术的高速数据传输和丰富的多媒体功能。”高通技术集团总裁桑杰贾博士说，“高通公司利用其在3G技术和单芯片设计方面的技术领先优势 [全文]

北京时间2006年11月20日，来自美国的QUALCOMM高通公司正式对外宣布，他们已经成功研制出了能够支持传统的UMTS（3G）网络与HSDPA高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通QSC（QUALCOMM SINGLE CHIP）家族当中的最新成员，QSC6270和QSC6240集成了GSM、GPRS、EDGE、W和HSDPA的通讯芯片，基带调制解调器和一个多媒体处理器。由于采用了全新的65纳米制程工艺，因此此颗芯片的耗电量将大为降低。而先进的电源管理技术也将会使手机电池的使用时间得到进一步的提升。根据高通公司的介绍，QSC6270和QSC6240这两种最新型的芯片都将会在2007年的第三季度正式开始出货。 芯片名称：高通QSC6270、QSC6240； 芯片大小：12毫米×12毫米； 可管理摄头参数：最大支持300万像素； 可支持W频率：800/850/900MHZ三频之一，1700/1800/1900/2100MHZ四频之二； 可兼容非3G网络：GSM/GPRS/EDGE 850/900/ [全文]

295解决方案集成的新技术将能够支持最佳的用户体验。”高通技术集团负责产品管理的高级副总裁史蒂夫莫伦科夫表示： “我们不断成长的单芯片产品系列具有业界领先的创新和集成度，将支持手机制造商把新的功能推向市场，同时推动这些功能在全球广阔的无线用户群中的普及。” QSC6295提供独特的高级调制解调器功能组合，其中包括HSPA与HSPA+以及丰富的多媒体功能，从而通过大众手机提供真正的下一代移动用户体验。在高通公司的产品线路图中增加QSC6295解决方案，进一步补充了公司的QSC6240和QSC6270等入门级芯片以及QSC7230等双核智能手机芯片解决方案。高通公司现在的单芯片系列涵盖了所有市场领域，无论终端制造商针对哪个市场层面，高通公司均可提供高度集成、经济实惠的解决方案。 QSC6295将基带、多媒体处理和广播功能集成到单芯片上，极大地降低了成本并缩短了产品上市时间，从而有助于推动无线宽带和3G在全球大众市场中的普及。关键功能包括： 400 MHZ ARM 11提供强大的处理性能 支持WQVGA视频录影播放和录 [全文]

能制造出外形纤巧、成本低廉的手机，同时还能大大降低手机的功耗，加之网络容量的提升，对于在印度这样的新兴市场拓展通信服务特别有价值。高通公司2000产品管理副总裁CRISTIANOAMON表示，“QSC1100单芯片的意义在于它推动了手机也向超低成本方向发展，使手机厂商能与超低成本的GSM手机厂商展开竞争。” 在W领域，集成度更高的芯片乃至单芯片解决方案也开始步入市场。全球首批W和HSDPA手机的单芯片解决方案刚刚在去年11月份由高通公司推出，其中代号QSC6240的芯片支持W和GSM/GPRS/EDGE，代号QSC6270的芯片支持HSDPA/W和GSM/GPRS/EDGE。从下面的两个对比图中可以看到，这两款解决方案在电路板面积上有非常显著的减少。基于这些芯片的手机预计会在6至9个月后上市，届时我们将有可能看到高性价比手机掀起新一轮的W普及热潮。高通qsc6270 趋势之三：通信计算酝酿融合 手机的功能正在变得越来越强大，越来越像PC;而PC越做越小，加入各种通信功能，变得越来越像通信终端。手机和PC的界线模糊化已然证明融合正在发生。 [全文]

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