

首先我们通过一张表格来简单的看一下金立S6 Pro的配置。

金立S6 Pro搭载了联发科MT6755M处理器,也就是大家熟悉的Helio P10,这是一款专为轻薄手机而设计的处理器产品,在性能和功耗方面都有良好的均衡。金立s6辅以4GB运行内存,金立S6 Pro在性能方面应该有着不错的表现。
外观
金立S6 Pro在外观设计上有很好的传承性,乍一看和上一代的S6差不多,风格方面显得比较硬朗,但腰线,Logo等等细节却透露着精致的美感,现如今主打外观设计的手机很多,但S6在诸多手机中仍然显得美而不同。
S6 Pro采用了一块5.5英寸显示屏,分辨率由原来的720p提升到了1080p,显示效果更为细腻,亮屏时屏幕四周有可见的黑边,但并不宽,还在可以接受的范围内。S6 Pro并未采用2.5D玻璃的设计,这可能是为了迁就整机的风格,但手指从屏幕向中框划过,还是能够感受到正面板的玻璃进行了弧形的处理,过度非常圆滑,丝毫没有刮手的感觉。

屏幕上方的光线距离传感器和前置镜头分列听筒两侧,采用了对称的设计,视觉上极具美感。左上角还隐藏着一颗LED灯,充电或有信息时会亮起,平时则看不到。位置上听筒并没有做到居中,在视觉上有一些别扭,不过这应该是为了让屏幕下方的指纹识别按钮能够居中显示而做的妥协,立s6
屏幕下方的指纹识别按钮很细,前置指纹识别更加符合使用习惯,左右的菜单键和返回键分别通过小圆点代替,不过并没有隐藏,因此一下就能分辨出这两颗按键所在的位置。
金立S6 Pro采用了全金属机身设计,整机金属占比高达97%,并使用喷砂工艺打造出了出色的金属质感,背部用纳米注塑带代替了S6的三段式设计,视觉上更具线条感。同时背部采用了微弧的设计,能够很好的贴合手掌。

背部上方为1300万像素,单色温闪光灯和金立的新Logo,新Logo很具识别度,四周切割出了金属圈,位置比背部低一些,初次上手可能会觉得这是指纹识别模块,笔者也觉得如果将指纹识别模块集成在这里能让整机的美感更加出色一些。
凸出背面板,但镜头四周的金属圈高出镜头玻璃一些,因此长久使用也无需担心玻璃磨花的问题。值得提到的是,拍照也是此次的金立S6 Pro所主打的项目之一,但其却只配备了单色温闪光灯。当然具体的成像表现会在后文为大家具体展现。

背部下方为金立的Logo以及一些产品注册信息。
中框是金立S6 Pro的亮点之一,它在中框两侧打磨出了两道高光金属线,视觉上显得非常纤薄,机身顶部仅设置了耳机接口,底部为听筒,扬声器和USB Type-C接口,位置对称,但并非双扬声器。
机身左侧为卡槽,金立S6 Pro支持双主卡全,支持移动/联通/电信等全球所有主流运营商旗下的所有网络制式,并且两个卡槽都可以随意放,可以将两张卡都设置成主卡使用,不用再区分主副卡。此外,S6 Pro还支持最新的VoLTE与4G+(载波聚合CA)技术,VoLTE技术能够带来更高品质的通话音质、更快的接通速度以及极大降低掉线率,而4G+技术能够带来更快的上网速度。
机身右侧为音量键和电源键,按键上雕刻了不同的纹理用于区分手感,细节设计非常贴心。

总的来说金立S6 Pro的颜值还是非常高的,全金属机身搭配微弧的后盖带来了出色的质感,精美的同时更显时尚。相信这样的S6 Pro一定会受到很多外观党的喜爱。
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一心想控制住南海
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