前言:今年MWC展会上,金立就发布了S8手机,也是首款采用新Logo的金立智能手机。作为金立主打极致设计的“S”系列最新力作,外观上金立S8简约硬朗的机身线条、精巧的小圆角处理及机身背部为金属材质打造,让笔者几天使用留下了深刻印象。金立s8
参数:
金立S8正面采用了一块三星5.5英寸Amoled屏幕面板,分辨率则依然为 1080p(1080×1920像素)全高清级别,显示效果清晰。表面并覆盖有2.5D保护玻璃整机厚仅为7mm手感和视觉都相当的薄。
金立S8屏幕采用超窄边框设计,外边框仅为2.59mm超高屏占比同时也给用户带来很好的视觉冲击感。色彩显示上凭借三星Amoled魔丽屏幕面板体现出绚丽而华丽的效果,哪怕是室外强光下屏幕上的内容也比较清晰,使得为颜值加分不少。
S8手机采用了一体环形金属天线设计方案,在保证信号质量前提下背部主体由一整块金属覆盖(天线环绕金属背部一圈),创新的设计摒弃曾经的三段式方案,使得S8手机整机金属占比能够达到93.3%,就整体说更让S8手机突显出简约、整洁和干练。
正面顶部是光线距离传感器和前置左右对称设置,长条听筒位于中间,呼吸灯依然设置为隐藏。S8手机前置800万像素支持美颜拍照功能,用户可根据需求自定义美颜效果。
正面底部为按压式Home键并融入了指纹识别功能,左右分别是功能和返回虚拟按键(用户可自定义左右虚拟按键位置)。笔者体验S8的指纹识别相当灵敏解锁速度非常快捷,另外在美观方面金立S8正面指纹解锁更符合用户的审美,在把持方面金立S8更符合人手的握姿,操作起来更顺手。
金立S8边框采用了CNC切割工艺,两条高光亮边突显了金属材质的独特质感,加上四边精巧的小圆倒角更显档次。另外,中框双侧切割与四边小圆倒角从设计处理更加贴合手掌的把持,从而带给用户时更加舒服的手感。
金立S8机身底部设置了扬声器输出(支持DTS音效效果不俗)、通话MIC、耳机插孔及USB Type-C接口,USB 2.0 Type-C接口支持正反拔插,这样的设计为用户提供方便和便捷。同时USB 2.0 Type-C的最大数据传输速度达到10Gbit/秒,提供最大100W的电力,那么快速充电变成了分分钟的事。
提到金立S8主不得不说的三星1600万像素CMOS感光元件,它配备6片光学镜片,F1.8大光圈拍照更清晰。对焦方式上金立S8支持PDAF相位对焦、激光对焦及传统反差对焦,对焦的精准及拍摄速度的提升让照片成像效果令笔者非常满意(后续会有介绍)。全新的logo“笑脸”位于背板中部偏上,新logo增加了极高的辨识度同时带给用户一丝俏皮和可爱。
金立S8机身右侧则依次是音量键与电源键,在中框凹槽中音量键和电源键按压体验感出色没有生硬滑软感,另外按键大小设计适中操作顺手且方便。
金立S8左侧为sim卡槽支持双卡双待,一个为micro sim卡槽一个为nano sim卡槽,金立S8网络制式支持4G全:移动/联通/电信(TD-LTE/FDD-LTE)、3G移动TD-S、联通W、电信2000 。同主流机一样S8的nano sim/TF为二合一卡槽,在4GB+64G的内存外同样支持SD卡扩展。
总结:
一体环形金属天线的创新设计让金立S8打造出完美整体金属背板,阳极氧化工艺喷涂锆砂的表面更有质感,CNC切割工艺让中框的两条高光亮边像一样璀璨光亮。金立s87mm薄的机身搭配着小圆倒角四边紧密更贴合与手掌,给用户带来极佳持感手感。S8的AMOLED魔丽屏幕表立S8绝对颜值控用户不错的选择。
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此时此刻特别怀念毛主席
口气小点不然要翻船谪